Tap to unmute. Your browser can't play this video. Learn more. Defying gravity. Open App. 矽晶圓切割. 38K views · 7 years ago ...more ... ... <看更多>

電漿 晶圓切割 可滿足即將到來的IC封裝需求，如＜0.5mmx0.5mm的小晶粒、厚度薄於100um以下的功率元件、異質整合的晶粒堆疊、微機電元件。 ... <看更多>

一片未 切割 20CM的 晶圓 (Wafer)融冰震盪測試. 晶圓 的矽純度很高9N以上,在半導體廠工作的人是不是在太赫茲波磁場.這些人應該是身體循環最好的人. ... <看更多>