台積電重返正向主導
關鍵點(正向)支撐正墊高
當沖者以60分灯落点先判當日多空
台股週二開高盤即穩步走高,及至16613後即二小階段回測,但在台積電持續走強且明顯主導.台積電挑戰582.且突破,對短多更加激勵.帶動盤勢再挺升及至16657後,維持相對高檔區盤堅格局.
台積電.聯電~同步轉強,激勵電子股
lC設計.記憶體.PA.被動元件.矽晶圓.ABF載板~電子次產業之龍頭股皆強勢挺升,加以塑化在台塑集團.台聚集團~連袂走強,
大盤指數大漲+257 收:16595
成交量:5273億元。
電子股在台積電.聯電.世界~晶圓代工連袂走強,主導盤勢明顯.
以目前除疫情正警戒三級且延長至6/14端午節後.此變數正隨時為盤勢隱藏的極端可能變化.
而此三檔領先電子股走強,
自有「領先」效用.但另一角度,
「水能載舟亦能覆舟.」
近期此三檔能否同步與否,及其走向,將明顯主導.
1.同步正向→對大盤.電子股皆同步激勵
2.同步負向→對盤勢將壓抑.回測壓力大增
3.不同步各自表現:大盤䧟入横盤,估16133~16734間續橫盤.(此數據依黄金切割率推算,取常態分佈區間)
上述1.2.3模式.台積電走勢仍佔相當比重.
台積電推論其關卡價位:
647 618 602 584 570 549~
目前正在584,今開盤即確認602~584或弱勢584~570間.
以台積電週二法人進出,外資回補1.28萬張.挺升空間較高~將再朝600挑戰,及至再首翻紅灯才結束。
台股當沖比已成新常態.5/25大盤當沖比:46.7%.雖較5/24:52.43%略低.但近5日平均值己攀升至49.52%創均值新高.以當沖金額論:長榮.陽明.群創.友達.彩晶~分别排序前幾名.
蘋果宣布全球開發者大會WWDC
將在台北時間:6/8凌晨1時登場.可能發表新款Mac BooK Pro
有利廣達.台積電~等
特斯拉採用光達感测器LiDAR.預計自駕車將使用,包括APPLE Car
有利:穩懋.宏捷科.全新~
美道瓊:-81 -0.23%
SP500:-8 -0.21%
那克:-4 -0.03%
台積電ADR:+0.57%
蘋果:-0.19%
特斯拉: -0.7% 美光:-2.05%
今追蹤台積電之主導性.600關卡挑戰
疫情正升溫警戒三期再延到6/14端午節後.將致部分宅經濟概念股在逆境中被凸顯.而部分受影響產業.負向衝擊中.
個股操作一定遵循日線紅綠燈操作.永遠嬴家
當沖者甫開盤時以60分灯落点.與箭頭方向先決定當日多空
再搭配15分灯.5分灯作買賣
期貨.選擇權之操作亦循此模式
可以往例走勢加以比對.印證即時走勢.將有所獲.
下列個股可追蹤
矽晶圓切割 在 Facebook 的精選貼文
初四迎財神,祝大家牛年「牛年沖天」,牛年行大運,投資順利!
過年期間學習不中斷,年節限定專屬影音課程:
小孩子教育基金準備:
https://www.pressplay.cc/link/3636C1D76F?oid=AE5E0E9AB0
期貨入門:期貨交易規則及操作技巧介紹
https://www.pressplay.cc/link/4C87650EED?oid=AE5E0E9AB0
選擇權入門教學:
https://www.pressplay.cc/link/5D34B37178?oid=AE5E0E9AB0
另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74
半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74
矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74
封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74
軟板:與手機產業最相關的族群
https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74
硬板:與車用電子最為相關的產業
https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74
IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
https://www.pressplay.cc/link/4572B0DAC3?oid=62AFE2AA74
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矽晶圓切割 在 狄驤的資本主義求生筆記 Facebook 的最讚貼文
說真的,半導體產業可以說是21世紀最重要的產業之一。
我們在生活中處處都能見到內含半導體的商品,比如,高鐵、網路、電腦,以及你我人手一支的手機等,都需要半導體。
而且,在半導體產業方面,台灣半導體業產值,在2019年時產值已達2.7兆台幣,居全球第二名,占台灣GDP約15%,是台灣不可或缺的經濟成長關鍵。
總之,不管你是不是業內人士,或是否要投資,既然生長在半導體大國的台灣,只認識護國神山台積電就太可惜了,你還該認識一下,這個改變人類生活的半導體產業。
但有關半導體產業的內容實在太多,若把全部內容擠在一篇文章,擔心大家會無法消化,以及關於半導體的導電特性是跟許多物理、化學性質有關,我想,不是本科系的人應該難以理解。
因此,這次就先來簡單科普一下甚麼是「半導體」,以及「半導體材料」,我會用白話的方式,讓大家對半導體材料,以及相關廠商大致上有個概念。
首先,甚麼是半導體?
用白話來說,你每天都會用手機或電腦打開Line、臉書等程式做各種事情,而這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作,就要靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。
所謂的「電控開關」顧名思義,就是以電流來控制開關,而人類為了操控電流是否流通,就需要導電或絕緣可以由外頭施加電壓來操控的物質,也就是介於導體和絕緣體之間的半導體。
半導體產業發展至今,我們可以將半導體材料分為三個世代。
第一代半導體是「元素半導體」,例如,鍺(Ge)和大家耳熟能詳的矽(Si),而所謂的矽其實就是沙子,在地球上隨處可見,是地殼中含量第二多的礦物,代表著矽幾乎是取之不盡用之不竭,這也代表著矽是成本較低廉的材料,且因矽基半導體的技術較成熟,矽被廣泛應用於各種積體電路和器件之中,例如,我們常聽到的CPU、記憶體等。
全球約90%的半導體器件都是用矽當基底材料,目前還沒有其他半導體材料可以撼動矽在市場上的地位。
大致認識矽之後,接著帶大家來認識一下矽的最大用途,也就是「矽晶圓」的製造流程。
(請見下圖)
半導體產業要製造產品,載體必定離不開晶圓(Wafer),而傳統半導體產業,若想製造出品質高又穩定的好產品,就要用「直拉法」製造出原子排列整齊的「單晶結構」晶圓當基底才行,因為單晶結構相比起多晶結構更加穩定,且更重要的是,導電性也更好。
而所謂的「直拉法」,就是目前大多晶圓廠用來把多晶結構的材料,製造成單晶結構晶棒的技術。
以矽來舉例,先將沙子(二氧化矽)還原成矽,並提純成99.999999999%純度的多晶矽後,將多晶矽溶解成液態,再將一根單晶矽棒當做「晶種」深入其中,一邊旋轉一邊向上拉起,就可以讓原本原子排列較雜亂的多晶結構,轉變為排列整齊、穩定可靠的單晶結構,進而製造出一根「單晶矽晶棒」。
當日本信越、嘉晶,以及近期併購世創電子,成為全球第二大晶圓廠的環球晶等晶圓廠商,用「直拉法」技術生產一根「單晶晶棒」後,就會用鑽石切割刀,從「晶棒」切割出晶圓,並透過打磨、拋光,製成拋光晶圓片(Substrate),接著,晶圓廠就可把晶圓片出貨至台積電、三星、英特爾等積體電路(IC)製造廠商加工,這就是晶圓製造的簡易流程。
矽晶圓代表公司:日本信越、環球晶(6488)、嘉晶(3016)、合晶(6182)、台勝科(3532)。
關於第二、三代半導體,以及製造晶圓和廠商的完整內容,有興趣的朋友可點擊下方連結,繼續閱讀完整文章。
【限時公開文章】如果晶圓代工是肥肉,半導體材料就是蛋白質?搞懂蛋白質優劣,才能將知識變現?
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