讓全球應材人引以「微」傲!
應材科幻鉅作 《We Work Here》製作幕後大揭密🤩
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比細胞還迷你的元件,如何讓我們踏入浩瀚的宇宙?
應材跨界團隊耗時 1 年半✨
共同創作出堪比科幻片的質感鉅作!
讓你漫步於奈米城市的同時,
看懂半導體製程!
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▍簡化艱深製程_用「比喻法」完成最大挑戰
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縱使製作動畫難,但最難的是,讓「每一位」觀眾直覺理解艱深原理。為此,團隊靈機一動,繪製「奈米地圖」,以「城市概念」表現晶圓的奈米構造。同時,巧用大家熟悉的微生物、細胞做為「比例尺」,讓觀眾更直覺體會奈米世界多渺小🦐
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▍為了流暢高畫質_高階演算設備通通出動!
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為了呈現流暢高質感的動畫特效,團隊同時運行數台 PC,每台 PC使用了 6 張 NVIDIA 顯示卡,來執行動畫演算!
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▍神隊友助攻_由熱愛科技的動畫團隊操刀執行
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製作本次動畫的團隊,是熱愛科技的特效行家,接收到製作任務時,沒有被艱深的 SiN/SiO、plasma etch、ion implantation.....等原理打敗,反將模擬製程轉譯成令人直觀理解,極具科幻美感的畫面。製作團隊對科技的熱情及強大特效功力,是完成這部鉅作的最大動力!
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▍影片總長 3 分半,製作時長 1 年半!
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為了完成這部讓應材人都驕傲的記錄片,應材與協力夥伴,出動了 65 位以上的工作人員,開了不下 75 次的會議,絞盡腦汁,花了 18 個月的時間,完成這部影片。
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#有這部神片以後更好解釋我在應材做什麼
#We_Work_Here
影片連結 ↓ ↓ ↓
https://www.appliedmaterials.com/weworkhere
etch半導體 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的最佳貼文
【氮化鎵技術的來臨-實現未來與應材的承諾】
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你有沒有發現🤔
💡 智慧型手機的電池容量越來越大,充電速度卻更快!
💡 傳統的車用鉛酸電池,充電 7.5 小時只能行駛約 120 公里,但特斯拉的 Model 3 ,充電 35 分鐘就能行駛 499 公里!
💡 現今 700 多萬個數據中心的總消耗功率,相當於在 2019 年全球用電量所佔比例約 2%,所產生的二氧化碳排放量,幾乎等於全球航空業的二氧化碳排放量。
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與前兩代的半導體材料矽(Si)和砷化鎵(GaAs)相比,第三代的碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)滿足了體積小、功率高、損耗少等要求,讓這些裝置近幾年在功能上突飛猛進,隨著氮化鎵技術的普遍應用,依據系統需求採用不同技術與材料的趨勢更加明確。
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應材鑽研材料工程協助客戶實現未來的同時,
也致力履行對環境、社會及公司治理 (ESG) 的承諾,
提升晶片製造的節能效率,打造更加永續公正的供應鏈。
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應材市場策略推廣總監 Llewellyn Vaughan-Edmunds
也分享了為生產氮化鎵裝置的縝密考量:
「 製造 GaN 元件的每個程序都必須非常精準,
才可以讓元件發揮最佳性能和可靠性。 」
製造GaN 元件,都考驗著MOCVD, Etch, CVD, PVD及電鍍等關鍵製程的要求。
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👇來看專家更詳細的見解 👇
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https://www.appliedmaterials.com/zh-hant/nanochip/nanochip-fab-solutions/july-2020/gan-technology-is-coming-of-age-as-power-consumption-grows
etch半導體 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的最讚貼文
【#FacesofAMT 應材超新星:努力讓自己成為職場上最搶手新秀Roger✨】
Meet Roger! 第二位 #FacesofAMT 熱情加溫:
Roger是機械碩士,二年前加入AMT的Customer Engineer客戶支援設備工程師,
負責的設備是業界領先的高生產力解決方案 ─ 快速升溫處理技術,
是幫助先進記憶體和邏輯晶片傳導性得以強化的大功臣💪!
CE是投入半導體職涯的敲門磚 🙋♂:
硬體設備知識及實操經驗、
利用問題診斷技巧(diagnostic techniques)查明設備異常原因、
透過培訓和經驗判準製程、軟體或硬體相關問題、藉培訓機會累積人脈。
我認為,CE不限於設備維修,實務背後的理論和經驗值為職能加分,為職涯佈局。
應材擁有寬廣職涯的選項,CE往上可挑戰成為全球支援工程師GPS、
平行發展為製程工程師、業務、技術行銷,或是講師,給我多樣的發展空間。
紀錄lesson learnt,歪路也有風景:
職場就像是在談一段長期戀愛,
我會正向面對失敗調整心態、持續學習新知,
用長遠的眼光看待未來,最重要的是:從錯誤中學習。
工作追求快狠準,透過敏銳觀察,撰寫工作日誌,累積成為最佳教戰手冊;
磨礪自我表達力,善用團隊溝通、跨部門協作針對機台狀況提出有效改善方案,
深受主管信任,協助優化設備零件與耗材,為客戶提供更佳服務。
上班用腦護機台,下班有氧顧身材:
有氧運動是我調劑身心的秘密武器!
👇加入AMT家庭,來和Roger一起馳騁世界、放眼未來:
Customer Engineer 客戶支援設備工程師 (PVD/ETCH) – 台南
https://www.104.com.tw/job/6gsxq?jobsource=company_job
👇誠徵空中飛人,送你環遊世界100天:
iTeam (Installation Team) 全球裝機工程師 (PVD) – 台南 (請提供英文履歷)
https://www.104.com.tw/job/5z848?jobsource=company_job
#FacesofAMT #AMT #應材超新星
etch半導體 在 [心得] 半導體黃光製程工作內容分享-4 - 精華區Tech_Job 的美食出口停車場
(三) 與etch的合作
參考書籍:
1. Principles of Plasma Discharges and Materials Processing
by M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg
2. Lecture Notes on Principles of Plasma Processing
by F. F. Chen and J. P. Chang
多數製程在photo後緊接著就是etch,所以兩個module像是敵人又是朋友.此處先介紹
etch的考量.在一般Fab內etch有十多種氣體可供選擇,分別扮演物理蝕刻與化學蝕刻
的角色.若是鈍性氣體,He與Ne為調整機台腔內離子濃度,Ar與Kr因為離子夠重,可以
扮演物理蝕刻的角色.物理蝕刻選擇性較低,所以一般先進製程以化學蝕刻為主力.
etch Eng.通常在考量recipe時,會先在bare Si wafer上coating不同的inorg.或是
org. film,接著以不同recipe去蝕刻量測前程與當程厚度差以得到蝕刻率,進而得到
在etch不同film之間的選擇比.一般將蝕刻過程分為ME (major etching)與
OE (over etching),前者選擇比約3:1到10:1速度較快,後者(使用另一recipe)選擇
比約15:1到30:1,調整整片wafer的uniformity而速度較慢.在偵測更換時間或是蝕刻
終點時是利用time mode與n-point mode.前者是指以某一recipe蝕刻固定秒數.後者
是在蝕刻過程中利用輝光放電去偵測某一peak,此peak可以是某層film的離子濃度
逐漸下降,也可以是當etch開始到某層film後產生與先前不同的離子濃度,這些會
導致peak出現或是強度改變,在建立這個recipe的過程中,會先有個固定的秒數,接
下來去fit peak的形狀而得到機台函數的參數值,然後就可以大概判定蝕刻終點.
所以在建立n-point mode的recipe時,會犧牲一片wafer從頭吃到尾來得到全部
的訊號.
對photo而言,影響較大的是etch化學蝕刻所使用的gas與recipe.例如,如果etch使
用ashing此recipe,一般就是使用O2,此recipe就無選擇性.或是常見的CF4,CF3H,
CF2H2,CFH3,這四種氣體不太吃光阻,但喜歡吃Silicon-related film.而上述四
種氣體除了CF4外,其餘氣體可以邊etch邊產生polymer dep.以維持蝕刻缺口的
uniformity.所以若是etch完發現有吃不乾淨(or particle)的現象,有些時候可能是
etch的recipe不對,photo Eng.可不能被對方嚇到以為是自己的問題.
photo完的結果叫做ADI (after develop inspection),etch完叫做AEI (after etch
inspection).與etch開會時,一但AEI的結果不好,etch的大絕招就是AEI follow ADI,
所以是photo的問題.如果photo不懂etch的recipe,很可能就會被冠上AR (action
responce)要求限期改善.如前段所言,photo要適當的在會議中提出檢討etching
recipe的可能,AR太多的後果就是老闆對你的印象不好與讓自己晚下班.推太極
的嘴泡來自於扎實的基礎,所以photo要對etch花些工夫了解.切記不能直接在
會議上提出對方的問題,要恰當的引導對方思考可能是自己的問題.
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