【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
.
❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
.
❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
.
但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
.
3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
.
❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
.
❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
.
2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
.
❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
.
❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
.
❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
.
大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
.
❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
.
傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
.
目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
.
如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息,請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔,⧉傳送門在下方↓
.
❖Line群組傳送門⤵
https://lihi1.com/jjjwf
❖TG 頻道傳送門⤵
https://t.me/stock17168
天佑台灣,疫情早日結束❤️
同時也有3部Youtube影片,追蹤數超過13萬的網紅小翔 XIANG,也在其Youtube影片中提到,ASUS 在8月17日,正式在台灣發表,2017年最新的 ZenFone 4 系列新機,其中最受矚目的 ZenFone 4,主打標準搭配超廣角雙鏡頭,並內建更大尺寸的感光元件,比起上代提升5倍感光能力,同時也加入雙相位(雙核)對焦技術。另外也延續四軸光學防手震、三軸數位防手震。而在音訊方面,則採用雙...
cpu倍頻調整 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
軟體吞噬硬體的 AI 時代,晶片跟不上演算法的進化要怎麼辦?
作者 品玩 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 8:00 |
身為 AI 時代的幕後英雄,晶片業正經歷漸進持續的變化。
2008 年之後,深度學習演算法逐漸興起,各種神經網絡滲透到手機、App 和物聯網。同時摩爾定律卻逐漸放緩。摩爾定律雖然叫定律,但不是物理定律或自然定律,而是半導體業發展的觀察或預測,內容為:單晶片整合度(積體電路中晶體管的密度)每 2 年(也有 18 個月之說)翻倍,帶來性能每 2 年提高 1 倍。
保證摩爾定律的前提,是晶片製程進步。經常能在新聞看到的 28 奈米、14 奈米、7 奈米、5 奈米,指的就是製程,數字越小製程越先進。隨著製程的演進,特別進入10 奈米後,逐漸逼近物理極限,難度越發增加,晶片全流程設計成本大幅增加,每代較上一代至少增加 30%~50%。
這就導致 AI 對算力需求的增長速度,遠超過通用處理器算力的增長速度。據 OpenAI 測算,從 2012 年開始,全球 AI 所用的演算量呈現等比級數增長,平均每 3.4 個月便會翻 1 倍,通用處理器算力每 18 個月至 2 年才翻 1 倍。
當通用處理器算力跟不上 AI 演算法發展,針對 AI 演算的專用處理器便誕生了,也就是常說的「AI 晶片」。目前 AI 晶片的技術內涵豐富,從架構創新到先進封裝,再到模擬大腦,都影響 AI 晶片走向。這些變化的背後,都有共同主題:以更低功耗,產生更高性能。
更靈活
2017 年圖靈獎頒給電腦架構兩位先驅 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年圖靈獎演講時,他們聚焦於架構創新主題,指出演算體系結構正迎來新的黃金 10 年。正如他們所判斷,AI 晶片不斷出現新架構,比如英國 Graphcore 的 IPU──迥異於 CPU 和 GPU 的 AI 專用智慧處理器,已逐漸被業界認可,並 Graphcore 也獲得微軟和三星的戰略投資支援。
名為 CGRA 的架構在學界和工業界正受到越來越多關注。CGRA 全稱 Coarse Grained Reconfigurable Array(粗顆粒可重構陣列),是「可重構計算」理念的落地產物。
據《可重構計算:軟體可定義的計算引擎》一文介紹,理念最早出現在 1960 年代,由加州大學洛杉磯分校的 Estrin 提出。由於太過超前時代,直到 40 年後才獲得系統性研究。加州大學柏克萊分校的 DeHon 等將可重構計算定義為具以下特徵的體系結構:製造後晶片功能仍可客製,形成加速特定任務的硬體功能;演算功能的實現,主要依靠任務到晶片的空間映射。
簡言之,可重構晶片強調靈活性,製造後仍可透過程式語言調整,適應新演算法。形成高度對比的是 ASIC(application-specific integrated circuit,專用積體電路)。ASIC 晶片雖然性能高,卻缺乏靈活性,往往是針對單一應用或演算法設計,難以相容新演算法。
2017 年,美國國防部高級研究計劃局(Defence Advanced Research Projects Agency,DARPA)提出電子產業復興計劃(Electronics Resurgence Initiative,ERI),任務之一就是「軟體定義晶片」,打造接近 ASIC 性能、同時不犧牲靈活性。
照重構時的顆粒分別,可重構晶片可分為 CGRA 和 FPGA(field-programmable gate array,現場可程式語言邏輯門陣列)。FPGA 在業界有一定規模應用,如微軟將 FPGA 晶片帶入大型資料中心,用於加速 Bing 搜索引擎,驗證 FPGA 靈活性和演算法可更新性。但 FPGA 有局限性,不僅性能和 ASIC 有較大差距,且重程式語言門檻比較高。
CGRA 由於實現原理差異,比 FPGA 能做到更底層程式的重新設計,面積效率、能量效率和重構時間都更有優勢。可說 CGRA 同時整合通用處理器的靈活性和 ASIC 的高性能。
隨著 AI 演算逐漸從雲端下放到邊緣端和 IoT 設備,不僅演算法多樣性日益增強,晶片更零碎化,且保證低功耗的同時,也要求高性能。在這種場景下,高能效高靈活性的 CGRA 大有用武之地。
由於結構不統一、程式語言和編譯工具不成熟、易用性不夠友善,CGRA 未被業界廣泛使用,但已可看到一些嘗試。早在 2016 年,英特爾便將 CGRA 納入 Xeon 處理器。三星也曾嘗試將 CGRA 整合到 8K 電視和 Exynos 晶片。
中國清微智慧 2019 年 6 月量產全球首款 CGRA 語音晶片 TX210,同年 9 月又發表全球首款 CGRA 多模態晶片 TX510。這家公司脫胎於清華大學魏少軍教授起頭的可重構計算研究團隊,從 2006 年起就進行相關研究。據芯東西 2020 年 11 月報導,語音晶片 TX210 已出貨數百萬顆,多模組晶片 TX510 在 11 月也出貨 10 萬顆以上,主要客戶為智慧門鎖、安防和臉部支付相關廠商。
先進封裝上位
如開篇提到,由於製程逼近物理極限,摩爾定律逐漸放緩。同時 AI 演算法的進步,對算力需求增長迅猛,逼迫晶片業在先進製程之外探索新方向,之一便是先進封裝。
「在大數據和認知計算時代,先進封裝技術正在發揮比以往更大的作用。AI 發展對高效能、高吞吐量互連的需求,正透過先進封裝技術加速發展來滿足。 」世界第三大晶圓代工廠格羅方德平台首席技術專家 John Pellerin 聲明表示。
先進封裝是相對於傳統封裝的技術。封裝是晶片製造的最後一步:將製作好的晶片器件放入外殼,並與外界器件相連。傳統封裝的封裝效率低,有很大改良空間,而先進封裝技術致力提高整合密度。
先進封裝有很多技術分支,其中 Chiplet(小晶片/芯粒)是最近 2 年的大熱門。所謂「小晶片」,是相對傳統晶片製造方法而言。傳統晶片製造方法,是在同一塊矽晶片上,用同一種製程打造晶片。Chiplet 是將一塊完整晶片的複雜功能分解,儲存、計算和訊號處理等功能模組化成裸晶片(Die)。這些裸晶片可用不同製程製造,甚至可是不同公司提供。透過連接介面相接後,就形成一個 Chiplet 晶片網路。
據壁仞科技研究院唐杉分析,Chiplet 歷史更久且更準確的技術詞彙應該是異構整合(Heterogeneous Integration)。總體來說,此技術趨勢較清晰明確,且第一階段 Chiplet 形態技術較成熟,除了成本較高,很多高端晶片已經在用。
如 HBM 儲存器成為 Chiplet 技術早期成功應用的典型代表。AMD 在 Zen2 架構晶片使用 Chiplet 思路,CPU 用的是 7 奈米製程,I/O 使用 14 奈米製程,與完全由 7 奈米打造的晶片相比成本約低 50%。英特爾也推出基於 Chiplet 技術的 Agilex FPGA 系列產品。
不過,Chiplet 技術仍面臨諸多挑戰,最重要之一是互連介面標準。互連介面重要嗎?如果是在大公司內部,比如英特爾或 AMD,有專用協議和封閉系統,在不同裸晶片間連接問題不大。但不同公司和系統互連,同時保證高頻寬、低延遲和每比特低功耗,互連介面就非常重要了。
2017 年,DARPA 推出 CHIPS 戰略計劃(通用異構整合和 IP 重用戰略),試圖打造開放連接協議。但 DARPA 的缺點是,側重國防相關計畫,晶片數量不大,與真正商用場景有差距。因此一些晶片業公司成立組織「ODSA(開放領域特定架構)工作組」,透過制定開放的互連介面,為 Chiplet 的發展掃清障礙。
另闢蹊徑
除了在現有框架內做架構和製造創新,還有研究人員試圖跳出電腦現行的范紐曼型架構,開發真正模擬人腦的計算模式。
范紐曼架構,數據計算和儲存分開進行。RAM 存取速度往往嚴重落後處理器的計算速度,造成「記憶體牆」問題。且傳統電腦需要透過總線,連續在處理器和儲存器之間更新,導致晶片大部分功耗都消耗於讀寫數據,不是算術邏輯單元,又衍生出「功耗牆」問題。人腦則沒有「記憶體牆」和「功耗牆」問題,處理訊息和儲存一體,計算和記憶可同時進行。
另一方面,推動 AI 發展的深度神經網路,雖然名稱有「神經網路」四字,但實際上跟人腦神經網路運作機制相差甚遠。1,000 億個神經元,透過 100 萬億個神經突觸連接,使人腦能以非常低功耗(約 20 瓦)同步記憶、演算、推理和計算。相比之下,目前的深度神經網路,不僅需大規模資料訓練,運行時還要消耗極大能量。
因此如何讓 AI 像人腦一樣工作,一直是學界和業界積極探索的課題。1980 年代後期,加州理工學院教授卡弗·米德(Carver Mead)提出神經形態工程學的概念。經過多年發展,業界和學界對神經形態晶片的摸索逐漸成形。
軟體方面,稱為第三代人工神經網路的「脈衝神經網路」(Spike Neural Network,SNN)應運而生。這種網路以脈衝信號為載體,更接近人腦的運作方式。硬體方面,大型機構和公司研發相應的脈衝神經網路處理器。
早在 2008 年,DARPA 就發起計畫──神經形態自適應塑膠可擴展電子系統(Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics,簡稱 SyNAPSE,正好是「突觸」之意),希望開發出低功耗的電子神經形態電腦。
IBM Research 成為 SyNAPSE 計畫的合作方之一。2014 年發表論文展示最新成果──TrueNorth。這個類腦計算晶片擁有 100 萬個神經元,能以每秒 30 幀的速度輸入 400×240pixel 的影片,功耗僅 63 毫瓦,比范紐曼架構電腦有質的飛躍。
英特爾 2017 年展示名為 Loihi 的神經形態晶片,包含超過 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸,比一般訓練系統所需的通用計算效率高 1 千倍。2020 年 3 月,研究人員甚至在 Loihi 做到嗅覺辨識。這成果可應用於診斷疾病、檢測武器和爆炸物及立即發現麻醉劑、煙霧和一氧化碳氣味等場景。
中國清華大學類腦計算研究中心的施路平教授團隊,開發針對人工通用智慧的「天機」晶片,同時支持脈衝神經網路和深度神經網路。2019 年 8 月 1 日,天機成為中國第一款登上《Nature》雜誌封面的晶片。
儘管已有零星研究成果,但總體來說,脈衝神經網路和處理器仍是研究領域的方向之一,沒有在業界大規模應用,主要是因為基礎演算法還沒有關鍵性突破,達不到業界標準,且成本較高。
附圖:▲ 不同製程節點的晶片設計製造成本。(Source:ICBank)
▲ 可重構計算架構與現有主流計算架構在能量效率和靈活性對比。(Source:中國科學)
▲ 異構整合成示意動畫。(Source:IC 智庫)
▲ 通用處理器的典型操作耗能。(Source:中國科學)
資料來源:https://technews.tw/2021/02/23/what-to-do-if-the-chip-cannot-keep-up-with-the-evolution-of-the-algorithm/?fbclid=IwAR0Z-nVQb96jnhAFWuGGXNyUMt2sdgmyum8VVp8eD_aDOYrn2qCr7nxxn6I
cpu倍頻調整 在 打臉名嘴 Facebook 的最讚貼文
Apple iPhone 12 發表會重點快速整理
iPhone 12 mini、iPhone 12 升級亮點
機身厚度薄了 11%、尺寸小 15%、重量減少 16%
5.4 吋 iPhone mini 是全球最小、最薄、最輕 iPhone 5G 全螢幕機種
OLED 螢幕有更高解析度,比 iPhone 11 多兩倍
螢幕比 iPhone 11 更好,與 Corning 合作廠商共同打造出全新螢幕材質「超瓷晶盾」
螢幕採用「雙離子交換製程」具備更抗刮、防劃痕、耐磨損和提升4倍耐摔。
iPhone 12 針對 5G 網路有最佳化,在速度、通話品質、電池續航力有明顯提升,包涵全球最多 5G 覆蓋範圍
5G 搭配 iPhone 12 「智慧型數據模式」,不需要5G狀態下會自動切換成4G會省電
應用程式到系統級架構整個軟體堆疊到最佳化,以充分發揮 5G 的優勢
iPhone 12 支援5G超寬頻網支援,每秒3.5千兆的速度(理想是每秒4000兆)
與 iPhone 12 Pro 相同最快 A14 仿生晶片,16核心神經網路引擎,用上5納米製程技術,節能提升、耗損更少,提升 50% CPU 與 GPU 速度提升,神經網路引擎提升 80%、機器學習提升 70%
採用 OLED 超 Retina XDR 顯示器,螢幕解析度更高、色彩更鮮豔、白色更亮、黑色更暗
全新的 MagSafe 保護殼、卡套全都可貼合,無線充電提升 15W 快充
iPhone 12 Pro/ 12 Pro Max升級亮點
邊框變窄,螢幕變更大,從原本5.8吋提升6.1吋、6.5吋提升為6.7吋,螢幕邊框採「醫療級」特製不鏽鋼材質
新增太平洋藍色、金色,原有太空灰改為石墨色
5G 晶片速度特色與 iPhone 12 系列相同,搭載最快 A14 仿生晶片,16核心神經網路引擎,用上5納米製程技術,節能提升、耗損更少,提升 50% CPU 與 GPU 速度提升,神經網路引擎提升 80%、機器學習提升 70%
搭載 LiDAR 掃描儀:則透過測量光束從物體折返所需的時間,建立你所在空間的深度測繪圖,LiDAR 可提升 AR 運用和低光源人像對焦速度
廣角鏡頭提升 ƒ/1.6 光圈、7枚鏡片組,讓光線增加27%,白天黑夜對焦更清晰、更銳利,全新光學影像穩定每秒可達 5,000次調整
iPhone 12 Pro Max 廣角鏡頭採用 1.7微米像素,感光元件提升47%,加入全新感光元件位移式 OIS ;至於 12 Pro 僅用 1.4微米像素、OIS
單眼DSLR 的感光元件位移式穩定功能,也在 iPhone 12 Pro 系列可用
支援智慧型 HDR 3,利用A14仿生晶片智慧算圖判斷能力,自動便是天空、建築物、山、雲或食物,會自動微調亮部、陰影與輪廓
12 Pro Max 搭載全新65mm f/2.2 光圈的望遠鏡頭,具備 5 倍光學變焦範圍,至於 12 Pro 僅 52mm f/2.0光圈和 4倍光學
僅 12 Pro 系列支援 Apple ProRAW ,可拍攝 RAW 和編輯,支援 HDR 拍攝 10位元「杜比視界」格式影片
12 Pro Max 低光源影片效果提升87%,前置鏡頭支援夜間拍攝模式
12 Pro Max 螢幕採用有史以來340萬像素
支援MagSafe配件,無線充電提升 15W 快充
https://saydigi-tech.com/2020/10/30769.html
cpu倍頻調整 在 小翔 XIANG Youtube 的最佳解答
ASUS 在8月17日,正式在台灣發表,2017年最新的 ZenFone 4 系列新機,其中最受矚目的 ZenFone 4,主打標準搭配超廣角雙鏡頭,並內建更大尺寸的感光元件,比起上代提升5倍感光能力,同時也加入雙相位(雙核)對焦技術。另外也延續四軸光學防手震、三軸數位防手震。而在音訊方面,則採用雙喇叭設計,並新增 DTS 環繞音效技術。ZenFone 4 在硬體上,則分成兩種版本,包含搭載高通S630、4GB RAM、64 ROM 的一般版,以及S660、6GB RAM、64GB ROM 的高配版,建議售價分別為NT$ 10,990、NT$13,990。顏色共有三種,包含黑、白、薄荷綠,並於8月上市,目前已經能在市面上購買到了。
-------------------------------------------------------------------------
主題:ASUS ZenFone 4 vs ZenFone 3 你該升級嗎?
資料來源:ASUS…
製作者:小翔 XIANG
【個人專區】
臉書專頁:https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog:http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter:https://twitter.com/xianglin0222
Instagram:https://www.instagram.com/xianglin0222/
E-mail:xianglin0222@gmail.com
-------------------------------------------------------------------------
【精選影片】
《大視野高佔比!Sharp Aquos S2 全螢幕機》
https://youtu.be/HK9OZasfM1E
《OPPO R11 vs OPPO R9s 你該升級嗎?》
https://youtu.be/tZ6BUk5Xd78
《ASUS Zenfone 4 Max 登場!超廣角雙鏡頭》
https://youtu.be/F32rA5QuO1k
《Samsung J7 Pro vs J7 Prime/2016 你該升級嗎?》
https://youtu.be/APqaRZcK-zo
-------------------------------------------------------------------------
【ASUS ZenFone 4】詳細規格:
◎外觀
尺寸:155.4 x 75.2 x 7.5 mm
重量:165g
材質:2.5D正反康寧玻璃、金屬邊框
顏色:黑、白、薄荷綠
◎螢幕
尺寸:5.5吋(螢幕佔比:71.4%)
材質:Super IPS+
解析度:1920 x 1080p(401ppi)
技術:全貼合螢幕、178度廣視角、最高亮度 600 nits、Splendid 色彩調整、藍光護眼模式。
玻璃:2.5D 康寧大猩猩玻璃(第三代)
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 7.0 % ZenU1 4.0
處理器名稱:Qualcomm Snapdragon 630/660
製程:14奈米
CPU:八核心(2.2 GHz Cortex-A53/2.2 GHz Kryo 260)
GPU:Adreno 508/512
記憶體:4/6GB RAM(LPDDR4)
儲存空間:64GB ROM(-)
記憶卡:支援
電池:3300mAh(固定式),
快充:BoostMaster (9V/2A 但限制於 15W)
◎主相機
畫素:1,200萬 & 800萬
光圈:f/1.8 & f/2.2
技術:
標準鏡頭(等效距離 25mm/83度、IMX 362、1/2.55"、單像素1.4μm、雙核對焦、追蹤對焦、4軸光學防手震、3軸數位防手震)。
超廣角鏡頭(等效距離12mm/120度、OV8856、1/4"、單像素1.12μm、對比對焦、3軸數位防手震)。RGB色彩校正感應器、PixelMaster 4.0
模式:自動(自動偵測低光源及HDR)、專業(快門最慢32秒)、美顏、超高解析度、GIF動畫、全景拍攝、慢動作、延時攝影、人像模式…
錄影:4K@30fps、1080p@30/60(部分支援3軸數位防手震)
◎前相機:
畫素:800萬
光圈:f/2.0
技術:等效距離 24mm/84度、OV8856、1/4"、單像素1.12μm、140度全景自拍、美顏(預設)、自動(自動偵測低光源及HDR)、GIF動畫、SelfifMaster…
錄影:1080p
◎通訊
SIM卡:nanoSIM
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級:Cat.13/12(下載600 Mbps、上傳150 Mbps)
載波聚合:2CA/3CA
VoLTE:有
◎連結
連接埠:USB Type-C (2.0)
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點、雙通道
藍牙:v5.0(A2DP、EDR、LE、aptX)
GPS:A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他:NFC、OTG…
◎音訊
技術:Hi-Res 24bit/192kHz、CODEC 整合 PMIC、SoniceMaster 4.0、DTS環繞音效、主動降噪立體聲錄音麥克風。
格式:mp3、mp4、aiff、wav …
3.5耳機孔:有
雙喇叭:有
FM收音機:有
◎感應器
指紋辨識器、光源感應器、加速計、距離感測器、霍爾感應器、陀螺儀、數位指南針。
◎其他
指紋辨識:有(正面)
防水防塵:無
個人智慧助理:Google Assistant
◎資訊
售價:NT$ 10,900/13,990
上市:2017/08
◎以上資訊僅供參考,想了解更多請前往
官方網站:https://goo.gl/tDXcvQ
網路頻段查詢:https://www.frequencycheck.com/
-------------------------------------------------------------------------
【CC Music】
Nicolai Heidlas - Drive (CC)
https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
Tobu - Roots (CC)
http://www.youtube.com/tobuofficial
Tobu - Cool (CC)
http://www.youtube.com/tobuofficial
FortyThr33 - Bay Breeze
https://soundcloud.com/fortythr33-43
-------------------------------------------------------------------------
#ASUSZenFone #ZenFone4 #ASUSZenFone4 #ZenFone #ASUS手機 #華碩手機 #ASUS智慧型手機 #ASUS雙卡手機 #小翔XIANG
cpu倍頻調整 在 小翔 XIANG Youtube 的最讚貼文
Sony 很有可能在 8 月 31 日,一口氣發表三款新機,包含XZ1、XZ1 Compact,以及中階機種 X1,但是那時候的洩漏圖,真實性並不是這麼的高。而現在所流出的諜照,大致上可以確定 XZ1 的外型,以及所使用的材質。
-------------------------------------------------------------------------
主題:Sony Xperia XZ1 外型全曝光?一體成形金屬機身
資料來源:Sony Mobile、GSMarena、Phonearena
製作者:小翔 XIANG
【個人專區】
臉書專頁:https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog:http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter:https://twitter.com/xianglin0222
Instagram:https://www.instagram.com/xianglin0222/
E-mail:xianglin0222@gmail.com
-------------------------------------------------------------------------
【精選影片】
《Sony Xperia X1、XZ1、XZ1 Comapct 流出?規格先預覽!》
https://youtu.be/-gcWrQb2dHc
《Note 8 實機照曝光!螢幕出現解鎖畫面》
https://youtu.be/2BgvAEfAe84
《iPhone 8 最終設計?外型、規格先預覽!》
https://youtu.be/s7NdsVxqe74
《NOKIA 8 外型曝光?蔡司認證雙鏡頭!》
https://youtu.be/cj3v9qo-1rU
-------------------------------------------------------------------------
【Sony Xperia XZ1】謠傳詳細規格:
◎外觀
尺寸:146.8 x 73.4 x 7.6 mm
重量: g
材質:
顏色:黑色、太空藍、金星粉、暖銀
◎螢幕
尺寸:5.2吋(螢幕佔比:%)
材質:IPS
解析度:1920 x 1080p(424ppi)
技術:TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、色彩調整對應技術、HDR 10
玻璃:2.5D康寧大猩猩玻璃(第五代)
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 8.0.0
處理器名稱:Qualcomm Snapdragon 835
製程:10奈米
CPU:八核心(4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo)
GPU:Adreno 540
記憶體:4GB RAM(LPDDR4X)
儲存空間:64GB ROM(UFS 2.1)
記憶卡:microSD(最大擴充容量256GB)
電池:3000 mAh(固定式)支援QC 3.0快充、Qnovo
◎主相機(不確定)
畫素:1,900萬
光圈:f/2.0
技術:等效焦距25mm、IMX 400、1/2.3″感光元件、單畫素尺寸 1.22μm、三重影像感測技術、混合式追焦、960 fps超級慢動作錄影功能、預測擷取功能、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、低亮度相片:ISO12800 /4000 (影片)、HDR 相片拍攝功能、8倍數位縮放功能、BIONZ™ for mobile、5軸錄影數位防手震、美顏模式、全景模式、自動HDR等。
錄影:4K@30fps、1080p@30/60fps、720p@960 fps
◎前相機(不確定)
畫素:1300萬
光圈:f/2.0
技術:1/3.06 吋 Exmor RS™ for mobile CMOS、單畫素尺寸1.12μm、22 mm廣角鏡頭、5軸錄影數位防手震等。
錄影:Full HD
◎通訊(不確定)
SIM卡:nanoSIM(雙卡雙待、4G+3G、3選2)
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級:Cat.16(下載1024 Mbps、上傳150 Mbps)
載波聚合:4CA
VoLTE:有
◎連結
連接埠:USB Type-C 3.1
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點、雙通道
藍牙:v5.0(A2DP、LE、aptX、LDAC)
GPS:GPS、A-GPS、GLONASS、BDS
其他:NFC、OTG、Chromecast、Miracast…
◎音訊
技術:Hi-Res、高解析音訊(LPCM、FLAC、ALAC、DSD) 、DSEE HX™、LDAC 數位噪音消除功能、ClearAudio+…
格式:mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔:有
雙喇叭:有
FM收音機:無
◎感應器
指紋辨識、光源感應、距離感應、加速計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、計步器…。
◎其他
指紋辨識:有
防水防塵:IP65/IP68(可在水深1.5公尺下,長時間浸泡)
個人智慧助理:Google Assistant
◎資訊
售價:
上市:2017/09
◎以上資訊僅供參考,想了解更多請前往
官方網站:
網路頻段:
-------------------------------------------------------------------------
【Sony Xperia XZ1 Compact】詳細規格:
◎外觀
尺寸: mm
重量: g
材質:
顏色:黑色、地平線藍(天邊藍)、雪白銀、暮光粉
◎螢幕
尺寸:4.6吋(螢幕佔比:%)
材質:IPS
解析度:1080 x 720p(424ppi)
技術:TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、色彩調整對應技術、HDR 10
玻璃:2.5D康寧大猩猩玻璃(第五代)
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 8.0.0
處理器名稱:Qualcomm Snapdragon 835
製程:10奈米
CPU:八核心(4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo)
GPU:Adreno 540
記憶體:4GB RAM(LPDDR4X)
儲存空間:32GB ROM(UFS 2.1)
記憶卡:microSD(最大擴充容量256GB)
電池:2800 mAh(固定式)支援QC 3.0快充、Qnovo
◎主相機(不確定)
畫素:1,900 or 800萬
光圈:f/2.0
技術:等效焦距25mm、IMX 400、1/2.3″感光元件、單畫素尺寸 1.22μm、三重影像感測技術、混合式追焦、960 fps超級慢動作錄影功能、預測擷取功能、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、低亮度相片:ISO12800 /4000 (影片)、HDR 相片拍攝功能、8倍數位縮放功能、BIONZ™ for mobile、5軸錄影數位防手震、美顏模式、全景模式、自動HDR等。
錄影:4K@30fps、1080p@30/60fps、720p@960 fps
◎前相機(不確定)
畫素:800萬
光圈:f/2.0
技術:1/3.06 吋 Exmor RS™ for mobile CMOS、單畫素尺寸1.12μm、22 mm廣角鏡頭、5軸錄影數位防手震等。
錄影:Full HD
◎通訊(不確定)
SIM卡:nanoSIM(雙卡雙待、4G+3G、3選2)
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級:Cat.16(下載1024 Mbps、上傳150 Mbps)
載波聚合:4CA
VoLTE:有
◎連結
連接埠:USB Type-C 3.1
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點、4x4 MIMO雙通道
藍牙:v5.0、A2DP、LE、aptX、LDAC
GPS:GPS、A-GPS、GLONASS、BDS
其他:NFC、OTG、Chromecast、Miracast…
◎音訊
技術:Hi-Res、高解析音訊(LPCM、FLAC、ALAC、DSD) 、DSEE HX™、LDAC 數位噪音消除功能、ClearAudio+…
格式:mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔:有
雙喇叭:有
FM收音機:無
◎感應器
指紋辨識、光源感應、距離感應、加速計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、計步器…。
◎其他
指紋辨識:有
防水防塵:IP65/IP68(可在水深1.5公尺下,長時間浸泡)
個人智慧助理:Google Assistant
◎資訊
售價:
上市:2017/09
◎以上資訊僅供參考,想了解更多請前往
官方網站:
網路頻段:https://www.frequencycheck.com/
-------------------------------------------------------------------------
【CC Music】
Nicolai Heidlas - Drive (CC)
https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
-------------------------------------------------------------------------
#XperiaX1 #XperiaXZ1 #XZ1Compact #索尼2017新機#XZ1 #Sony手機 #索尼手機 #Sony智慧型手機 #Sony雙卡手機 #小翔XIANG
cpu倍頻調整 在 小翔 XIANG Youtube 的最佳貼文
根據消息 Sony 在下半年,很有可能推出三款新機,其中包含 XZs 的後繼機 XZ1,以及輕旗艦 XZ1 Compact,而非之前的 X Compact,屬於中高階定位。另外,也可能推出全新中階機種 X1。
-------------------------------------------------------------------------
主題:Xperia X1、XZ1、XZ1 Comapct 流出?規格先預覽!
資料來源:Sony Mobile、GSMarena、Phonearena、Apple
製作者:小翔 XIANG
【個人專區】
臉書專頁:https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog:http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter:https://twitter.com/xianglin0222
Instagram:https://www.instagram.com/xianglin0222/
E-mail:xianglin0222@gmail.com
-------------------------------------------------------------------------
【精選影片】
《Note 8 實機照曝光!螢幕出現解鎖畫面》
https://youtu.be/2BgvAEfAe84
《iPhone 8 最終設計?外型、規格先預覽!》
https://youtu.be/s7NdsVxqe74
《NOKIA 8 外型曝光?蔡司認證雙鏡頭!》
https://youtu.be/cj3v9qo-1rU
《LG V30 現身?18:9 比例 OLED 螢幕!》
https://youtu.be/MPJA3drGsjg
-------------------------------------------------------------------------
【Sony Xperia XZ1】謠傳詳細規格:
◎外觀
尺寸: mm
重量: g
材質:
顏色:黑色、太空藍、金星粉、暖銀
◎螢幕
尺寸:5.2吋(螢幕佔比:%)
材質:IPS
解析度:1920 x 1080p(424ppi)
技術:TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、色彩調整對應技術、HDR 10
玻璃:2.5D康寧大猩猩玻璃(第五代)
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 8.0.0
處理器名稱:Qualcomm Snapdragon 835
製程:10奈米
CPU:八核心(4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo)
GPU:Adreno 540
記憶體:4GB RAM(LPDDR4X)
儲存空間:64GB ROM(UFS 2.1)
記憶卡:microSD(最大擴充容量256GB)
電池:3000 mAh(固定式)支援QC 3.0快充、Qnovo
◎主相機(不確定)
畫素:1,900萬
光圈:f/2.0
技術:等效焦距25mm、IMX 400、1/2.3″感光元件、單畫素尺寸 1.22μm、三重影像感測技術、混合式追焦、960 fps超級慢動作錄影功能、預測擷取功能、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、低亮度相片:ISO12800 /4000 (影片)、HDR 相片拍攝功能、8倍數位縮放功能、BIONZ™ for mobile、5軸錄影數位防手震、美顏模式、全景模式、自動HDR等。
錄影:4K@30fps、1080p@30/60fps、720p@960 fps
◎前相機(不確定)
畫素:1300萬
光圈:f/2.0
技術:1/3.06 吋 Exmor RS™ for mobile CMOS、單畫素尺寸1.12μm、22 mm廣角鏡頭、5軸錄影數位防手震等。
錄影:Full HD
◎通訊(不確定)
SIM卡:nanoSIM(雙卡雙待、4G+3G、3選2)
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級:Cat.16(下載1024 Mbps、上傳150 Mbps)
載波聚合:4CA
VoLTE:有
◎連結
連接埠:USB Type-C 3.1
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點、雙通道
藍牙:v5.0(A2DP、LE、aptX、LDAC)
GPS:GPS、A-GPS、GLONASS、BDS
其他:NFC、OTG、Chromecast、Miracast…
◎音訊
技術:Hi-Res、高解析音訊(LPCM、FLAC、ALAC、DSD) 、DSEE HX™、LDAC 數位噪音消除功能、ClearAudio+…
格式:mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔:有
雙喇叭:有
FM收音機:無
◎感應器
指紋辨識、光源感應、距離感應、加速計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、計步器…。
◎其他
指紋辨識:有
防水防塵:IP65/IP68(可在水深1.5公尺下,長時間浸泡)
個人智慧助理:Google Assistant
◎資訊
售價:
上市:2017/09
◎以上資訊僅供參考,想了解更多請前往
官方網站:
網路頻段:
-------------------------------------------------------------------------
【Sony Xperia XZ1 Compact】詳細規格:
◎外觀
尺寸: mm
重量: g
材質:
顏色:黑色、地平線藍(天邊藍)、雪白銀、暮光粉
◎螢幕
尺寸:4.6吋(螢幕佔比:%)
材質:IPS
解析度:1080 x 720p(424ppi)
技術:TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、色彩調整對應技術、HDR 10
玻璃:2.5D康寧大猩猩玻璃(第五代)
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 8.0.0
處理器名稱:Qualcomm Snapdragon 835
製程:10奈米
CPU:八核心(4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo)
GPU:Adreno 540
記憶體:4GB RAM(LPDDR4X)
儲存空間:32GB ROM(UFS 2.1)
記憶卡:microSD(最大擴充容量256GB)
電池:2800 mAh(固定式)支援QC 3.0快充、Qnovo
◎主相機(不確定)
畫素:1,900 or 800萬
光圈:f/2.0
技術:等效焦距25mm、IMX 400、1/2.3″感光元件、單畫素尺寸 1.22μm、三重影像感測技術、混合式追焦、960 fps超級慢動作錄影功能、預測擷取功能、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、低亮度相片:ISO12800 /4000 (影片)、HDR 相片拍攝功能、8倍數位縮放功能、BIONZ™ for mobile、5軸錄影數位防手震、美顏模式、全景模式、自動HDR等。
錄影:4K@30fps、1080p@30/60fps、720p@960 fps
◎前相機(不確定)
畫素:800萬
光圈:f/2.0
技術:1/3.06 吋 Exmor RS™ for mobile CMOS、單畫素尺寸1.12μm、22 mm廣角鏡頭、5軸錄影數位防手震等。
錄影:Full HD
◎通訊(不確定)
SIM卡:nanoSIM(雙卡雙待、4G+3G、3選2)
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級:Cat.16(下載1024 Mbps、上傳150 Mbps)
載波聚合:4CA
VoLTE:有
◎連結
連接埠:USB Type-C 3.1
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點、4x4 MIMO雙通道
藍牙:v5.0、A2DP、LE、aptX、LDAC
GPS:GPS、A-GPS、GLONASS、BDS
其他:NFC、OTG、Chromecast、Miracast…
◎音訊
技術:Hi-Res、高解析音訊(LPCM、FLAC、ALAC、DSD) 、DSEE HX™、LDAC 數位噪音消除功能、ClearAudio+…
格式:mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔:有
雙喇叭:有
FM收音機:無
◎感應器
指紋辨識、光源感應、距離感應、加速計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、計步器…。
◎其他
指紋辨識:有
防水防塵:IP65/IP68(可在水深1.5公尺下,長時間浸泡)
個人智慧助理:Google Assistant
◎資訊
售價:
上市:2017/09
◎以上資訊僅供參考,想了解更多請前往
官方網站:
網路頻段:https://www.frequencycheck.com/
-------------------------------------------------------------------------
【CC Music】
Nicolai Heidlas - Drive (CC)
https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
-------------------------------------------------------------------------
#XperiaX1 #XperiaXZ1 #XZ1Compact #索尼2017新機#XZ1 #Sony手機 #索尼手機 #Sony智慧型手機 #Sony雙卡手機 #小翔XIANG