華為（HUAWEI）在2017世界通訊展中，發表兩款P系列旗艦新機P10、P10 Plus，外型相較於P9系列，雖然延續鋁合金機身，但改採金屬磨砂、陶瓷烤漆、鑽雕的方式來點綴，此外四個邊角也更加圓潤。...

LG在3月14日，正式於台灣發表，2017上半年旗艦機G6，由鋁合金邊框，結合3D弧形玻璃背蓋，且邊框邊緣還加入鑽石切割，並搭載5.7吋、2K解析度的FullVision顯示螢幕，同時內建Dolby ...

取得Nokia品牌授權的HMD Global公司，正式在2017年的年初，發表三款智慧型手機，由入門款到中階機種，分別為Nokia 3、Nokia 5，以及Nokia 6，並且首次搭載Android系...

Sony在2017年的世界通訊展（MWC）中，總共發表了4款新手機，其中兩款定位在旗艦高階，分別為搭載4K HDR螢幕的Xperia XZ Premium，另外2款主打窄邊框設計的中階機種，包含5吋螢...

Samsung 於2017年2月23日，正式在台灣發表Galaxy C9 Pro，同時也成為Samsung第一支，在台灣上市的C系列手機。與 OPPO R9s Plus 規格相似，擁有 6吋 Full...

OPPO於2017年2月13日，在台發表R9s的Plus版本，基本上與R9s配置相當，但R9s Plus擁有6吋Full HD IPS螢幕。硬體部分，處理器則升級至高通S653，以及搭載6GB記憶體、...

ASUS在2017年的CES展中，發表兩款全新手機，一款為主打拍照功能的Zenfone 3 Zoom；另一款則為Zenfone AR主打虛擬實境體驗。新機Zenfone AR，除了是全球第一支同時支援...

ASUS在2017年的CES展中，發表兩款全新手機，一款為主打拍照功能的Zenfone 3 Zoom；另一款則為Zenfone AR主打虛擬實境體驗。這次ASUS延續Zoom系列，發表全新機種Zenf...

三星SAMSUNG在2017年的1月11日，發表兩款中階新機，分別為5.2吋的A5 2017，以及5.7吋的A7 2017。這次SAMSUNG首度為A系列，加入IP68防水防塵，並擁有3D 弧形玻璃美...

HTC在2017年的1月12日，發表兩款新機，包含旗艦定位的U Ultra，以及中階機種U Play。這次HTC打破慣例，告別採用多年的金屬、聚碳纖維機身，首度以雙面玻璃結合金屬邊框，為「U」系列帶來...