耳機孔 在 徠卡雙鏡頭!HUAWEI P10、P10 Plus | 聊手機#18【小翔 XIANG】 的影片資訊
華為(HUAWEI)在2017世界通訊展中,發表兩款P系列旗艦新機P10、P10 Plus,外型相較於P9系列,雖然延續鋁合金機身,但改採金屬磨砂、陶瓷烤漆、鑽雕的方式來點綴,此外四個邊角也更加圓潤。...
Search
華為(HUAWEI)在2017世界通訊展中,發表兩款P系列旗艦新機P10、P10 Plus,外型相較於P9系列,雖然延續鋁合金機身,但改採金屬磨砂、陶瓷烤漆、鑽雕的方式來點綴,此外四個邊角也更加圓潤。...
LG在3月14日,正式於台灣發表,2017上半年旗艦機G6,由鋁合金邊框,結合3D弧形玻璃背蓋,且邊框邊緣還加入鑽石切割,並搭載5.7吋、2K解析度的FullVision顯示螢幕,同時內建Dolby ...
Sony在2017年的世界通訊展(MWC)中,總共發表了4款新手機,其中兩款定位在旗艦高階,分別為搭載4K HDR螢幕的Xperia XZ Premium,另外2款主打窄邊框設計的中階機種,包含5吋螢...
Sony於2017年2月27日,在世界通訊展(MWC)中,發表兩款旗艦機,包含5.2吋螢幕的Xperia XZs,以及具備4K解析度5.5吋螢幕的Xperia XZ Premium。硬體部分,記憶體終...
Samsung 於2017年2月23日,正式在台灣發表Galaxy C9 Pro,同時也成為Samsung第一支,在台灣上市的C系列手機。與 OPPO R9s Plus 規格相似,擁有 6吋 Full...
OPPO於2017年2月13日,在台發表R9s的Plus版本,基本上與R9s配置相當,但R9s Plus擁有6吋Full HD IPS螢幕。硬體部分,處理器則升級至高通S653,以及搭載6GB記憶體、...
ASUS在2017年的CES展中,發表兩款全新手機,一款為主打拍照功能的Zenfone 3 Zoom;另一款則為Zenfone AR主打虛擬實境體驗。新機Zenfone AR,除了是全球第一支同時支援...
ASUS在2017年的CES展中,發表兩款全新手機,一款為主打拍照功能的Zenfone 3 Zoom;另一款則為Zenfone AR主打虛擬實境體驗。這次ASUS延續Zoom系列,發表全新機種Zenf...
三星SAMSUNG在2017年的1月11日,發表兩款中階新機,分別為5.2吋的A5 2017,以及5.7吋的A7 2017。這次SAMSUNG首度為A系列,加入IP68防水防塵,並擁有3D 弧形玻璃美...
開箱過程: https://youtu.be/cto1KazQ9nU 最近新買了一隻 Blue Yeti電腦用麥克風, 是Blue品牌 的 Yeti,顏色是新出的Midnight blue。 本體有...