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在 IC 與 PCB 製程中被廣泛應用的 MIM 電容元件,一旦發生漏電、變形等異常,將會使得 IC 無法正常運作,甚至造成結構脫層現象。 💡 MIM 發生異常的位置不易發現,該如何妥善運用失效分析...
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Intel 為什麼會找上台積電代工?這不是一個突然的決定,一切都是有跡可循的,冰凍三尺非一日之寒。先...
到了這種地步, Intel高層有任何選擇嗎? 開放到TSMC下單是不得已而為之的最後解決方法. I...
早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本...
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