ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、 . ... <看更多>

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、 . ... <看更多>

拉回通通是買點✨但是要先知道在 ABF 夯什麼是吧 - 更多消息歡迎加入【股海漁夫】line群組https://reurl.cc/lL5DgQ-#股市# ABF載板 #欣興#南電#景碩# ... ... <看更多>

2020年11月4日— ABF 樹脂基板：ABF 樹酯是由Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，由於可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC 封裝。 ... <看更多>

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