新台積電大聯盟概念股出現 ... 3D堆疊製成一定要用到它 . 半導體微縮製程已接近物理極限， 因此，晶圓代工廠透過先進封裝(2.5D、3D)的方式來維持摩爾定律，是未來幾年 ... ... <看更多>

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