台積電 (TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝,並預計於2021年量產,為3D IC發展畫下新里程。 ... 基本上CoWoS技術就是有兩個基板(Substrate)概念。 ... <看更多>
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台積電 (TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝,並預計於2021年量產,為3D IC發展畫下新里程。 ... 基本上CoWoS技術就是有兩個基板(Substrate)概念。 ... <看更多>
躋身台積電供應鏈!這家本土封裝設備商搶吃封測產業500億大餅| 財訊2021年1月4日· 儘管3D IC先進封裝已是大勢所趨,但台積電、三星的製程方法不同,市場上並無單一標準設備 ... ... <看更多>
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