《舊文複習》BGA的焊錫性檢查之所以麻煩，是因為其焊點位於零件本體的下方，使用一般的目視及光學都難以檢查得到，所以必須使用一些特殊的檢查方法。
一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋/短路方面的缺點，通常只要使用X-Ray設備就可以檢查得出來；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問題，就會比較複雜。
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《舊文複習》如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球(ball)都長得一樣，你是如何判斷BGA有沒有空焊的呢？
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《歡迎分享連結》這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片，因為苦主說這顆BGA無法作動，但是只要用手壓在MCU的上面就可以恢復正常運作。因為工作熊並沒有實際看到不良的產品，所以只能憑照片來推斷，只是從苦主的整體描述看來，這應該是典型的BGA空焊問題，看倌門是否可以從上面的X-Ray照片中看出錫球有何問題呢？