《舊文複習》許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論製程條件怎麼改或是回流焊的爐溫再怎麼調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎麼回事?
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《舊文複習》「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。這是一種破懷性的實驗，通常被運用於電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT)上，可以幫助工程師們檢查電子零件焊接是否有瑕疵。
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