《舊聞複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上,是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡,所以必須要使用一片所謂的「鋼板(stencil)」來控制錫膏的印刷。
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《舊文複習》目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法,而這種「全板回流焊接」又可以區分為「單面板回焊」及「雙面板回焊」,單面回焊的板子現在比較人使用了,因為雙面回焊可以節省電路板的空間,也就是說可以讓產品做得更小,所以市面上看到的板子大多屬於雙面回焊製程。
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在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指回焊中錫膏沒有完全融錫互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠並堆疊在一起,形成類似葡萄串的現象。
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全熱風氮氮迴焊爐, 又名: REFLOW OVEN / REFLOW SOLDER / 迴流焊迴焊爐重量: 約1800kg 迴焊爐機身尺寸: (L)5500mm * (W)1120mm * (H)1420mm 一看就知道是台”大家伙”~. ... <看更多>
reflow製程 在 [問題] 請問半導體製程中的REFLOW?? - 看板comm_and_RF 的美食出口停車場
請問薄膜製程機台中
有一個步驟叫做RFLOW
是在鍍完Al之後的一步
有人可以為我解釋一下那是什麼意義嗎??
謝謝!!
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