#工研院 、#友達 紛紛指出結合微型感測及驅動的 #MicroLED 顯示，將會開啟全新的顯示世代...
micro led巨量轉移廠商 在 LEDinside中文版 Facebook 的最佳解答
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micro led巨量轉移廠商 在 豹投資 Facebook 的最佳解答
【#億光(2393) 產業筆記】
◎ 公司簡介：
億光為全球前十大LED封裝廠，生產各類LED相關產品，原物料來自台灣、中國供應商，同時也在台灣和中國設生產基地，而銷售地區則含台、中、港、韓、德、美等地，中國佔銷售比重最多，約4成。主力產品為Mini LED（次毫米發光二極體）、不可見光、車用產品等。
◎ 2019年回顧：
2019年營收209.63億元，YoY-12.98%，去年度受到中國同業競爭影響，主要產品營收都呈現下跌態勢，其中照明、消費性電子及手機的下跌幅度大，分別為YoY-28.34%和YoY-15.40%，背光、不可見光產品定位高階，較不受中國因素影響，營收衰退在一成以內。雖然營收減少，但是受到台幣匯率的優勢影響，還有控管營業成本費用，預期稅後淨利可達8.08億元，YoY+1.91%，EPS 1.82元。
另外在疫情方面，受到武漢肺炎影響到中國廠區，蘇州廠、廣東廠已經分別在今年二月中旬復工，但何時能夠恢復原有產能以及疫前生產狀況，尚待觀察。
◎ 主力產品Mini LED發展與分析：
近年來中國同業擴產，2019下半年供需失衡，庫存大幅上升，需減產及降低庫存影響，大部分的LED廠商正面臨市場洗牌考驗。
Mini LED從2018年開始小量進入市場應用，而有別於過去的LED產品，Mini LED因為尺寸縮小，對於設備的精準度要求也提升，設備商於是加速投入開發，台灣大廠也積極搶攻Mini LED市場。2019年Mini LED原本預計會大幅成長，但卻受制於美中貿易衝突，使得許多原定計畫延遲。2020年則又遇到對產業鏈造成巨大衝擊的武漢肺炎疫情，儘管大廠傳出Mini LED的新品研發將不受影響，從今年下半年起帶動Mini LED成長趨勢。
和Mini LED一樣，曾經集中在中國生產的一些產品，逐漸有部分轉移到東南亞或台灣生產，技術實力到位的廠商正在迎接客戶分散布局的「非中國製造」新時代。億光就是其中之一，位於台灣苗栗的銅鑼新廠自2016年投產以來，一直有產能未發揮所有實力的傳聞，主因也是中國紅色供應鏈積極價格競爭搶市所影響。由於原本產能並未滿載，公司預定支出約10億台幣的資本費用，用於擴充車用LED及紅外線、不可見光等主力產品項目產能。
2020下半年Mini LED需求可望提高，採用 Mini LED或Micro LED（微發光二極體）技術的顯示器、智慧車、網路模組、新式感測等應用都將有樂觀的成長。
◎ 2020年發展：
由於各種外力環境因素，億光選擇控制支出，修改現有生產線轉移給身為主力的Mini LED。另外，擴產重點將聚焦於具差異化與定位高階的車用LED、不可見光LED等產品。
去年雖受中國廠商競爭影響，但公司發展著重於利基型產品，尤其是Mini LED、不可見光、車用產品等出貨需求高，預估2020年營收成長樂觀。但受到武漢肺炎疫情影響，中國廠區開工時程延後且初期復工率低，將影響1Q20營運表現。
預估2020年營收211億，YoY+0.8%左右。獲利方面，因產品組合朝正向發展，預估毛利率可提升至24%以上，另外因公司控管營業費用，預估營業利益9.5億元以上，YoY+15%左右，稅後純益維持8億水平，YoY+2%，EPS則較難突破2元。
◎ 小結：
億光的發展策略著重在新Mini LED、不可見光、車用產品，有助於避開中國廠商的競爭風險，但整體來說仍然受武漢肺炎疫情影響，2020營運損益平衡的機率較高。
◎ 補充：
在豹投資PRO的個股頁面中有提供三種分析功能，財務、籌碼及技術分析，而從財務分析的營收概況圖可以看到在2019年度受到中國同業競爭，主要產品營收都呈現下跌態勢，此外公司縮減 LED 元件項目也有影響。另外，還有整體的財務比率分析，可以發現雖然2019年是受到影響的，但是整體體質是強健穩定的，2020年可以期待如何改善2019年的不利因素。
◎ 最新消息：
→ 晶電、億光熬出頭，迎接「非中國製」時代
→ Mini LED需求成長 晶電、億光 獲利喊衝
→ 億光：今年LED景氣不錯 力拚Mini LED營收占比上看2成
（補充其他財務數字在下圖，圖片來源：豹投資FREE、豹投資PRO）
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micro led巨量轉移廠商 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢
作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展，整理 10 大科技趨勢，內容請見下文。
AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長
2019 年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年，儘管市場仍存在不確定性，但在 5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力，並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面，7 奈米節點的採用率增加，5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。此外，化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在 5G、電動車等應用備受重視。最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向 SiP（系統級封裝）方向發展；相較於 SoC（系統單晶片），SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。
DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進，NAND 突破 100 層疊堆技術
現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到 1X / 1Y / 1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台，逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說，DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說，將會更省電、速度更快。
NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術，並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格，升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面，SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。
5G 商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世
2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立（Standalone，SA）5G 技術為主，包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外，隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。
全球 5G 手機滲透率有望突破 15%，中國廠商市占逾半
2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大，以及螢幕下鏡頭的開發。此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。至於 5G 手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動 5G 商轉，明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%，一躍至 15% 以上，而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。
高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場
在手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
另外，以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後，市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
顯示器產業供過於求，Micro LED 開創新藍海
從 Micro LED 自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案，但由於良率問題，目前模組最大做到 12 吋，更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下，但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可摺疊顯示螢幕方案，Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。
TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升，有利未來 AR 應用發展
相較於結構光，TOF（Time of Flight）技術門檻較低，且供應商較多元，因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種，帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組，透過提供更精準的 3D 感測和影像定位，強化 AR 效果，將提高消費者使用 AR 應用的動機，並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式，進一步提升對 3D 感測模組的需求。
感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵
隨著技術與基礎建設日漸完備，2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外，物聯網裝置連結數的上升造就大量數據，邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。
自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式
2020 年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色，並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。
太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比
太陽能技術發展不斷更新，2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次（bin）。然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。
資料來源：https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/
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