#IC設計平台研討會《台北場》
👉 透過應用實例分享目前業界主流 EDA
#歡迎免費報名參加⬇️⬇️⬇️
🧿 活動時間:2020年6月9日 (二) 13:00 - 17:00
🧿 活動地點:台北市南港區園區街3-2號9樓H棟902會議室( IoT LAB )
🧿 報名網址:https://reurl.cc/Y1GAxD
#Mentor #Tanne #類比混合信號
#Tanner是唯一針對類比為主成熟製程的設計平台
完整的混合信號 IC設計工具及內置的業界黃金 Sing off Calibre one DRC/LVS 生產驗證,達到兼具導入成本及快速提升設計開發與 tape out 速度與質量👍
主辦單位:南港IC設計育成中心|Enlight Technology
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#歡迎報名參加 ⬇️⬇️⬇️
🔥🔥Mentor|Tanner 類比|混合信號 IC設計平台 [線上研討會]
🕑 直播時間:4/29(三) 14:00-16:00
👉 將透過應用實例,分享目前業界主流EDA唯一針對類比為主成熟製程的設計平台 #Tanner,協助新創及中小型IC 設計團隊實現多樣的IoT Edge IC的開發應用🤜🤛
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#研討會特色摘要說明
▶️ Mentor, A Siemens Business多年經驗的工程師,實際參考設計分享
▶️ 透過實際軟體體驗Tanner如何快速提升設計的效率與質量
▶️ Tanner為目前業界主流EDA中最容易入手且完整的混合信號IC設計全流程平台
▶️ 全球已累計超過23個晶圓廠140個以上PDK支持
▶️ 業界標準IC Design資料格式如OA GDS/ iPDK/ SVRF /LEF/Liberty/LEF/VHDL/SDC 等
▶️ TSMC製程 類比/混合信號平台認證
▶️ 內建Calibre One DRC/LVS/xRC 業界黃金標準的整合應用
▶️ 高度整合的Analog & Mixed Signal IC Design and Implementation平台
▶️ 了解如何透過Tanner的高效率Layout工具與物理設計規則驗證Design Rule Check
▶️ 讓Layout為主的設計應用上更事半功倍
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#創業在NKIC
#一對ㄧ招商說明會🔥
#創業會員強力募集中⬇️⬇️⬇️
Https://www.accupass.com/event/2003260751095570549490
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#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年!
先進封裝難關怎麼過?
為摩爾定律續命,系統級封裝(SiP)與扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進封裝技術呈爆炸性成長,以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性,從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢,也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。
Mentor, a Siemens Business(明導國際)開發出的 Xpedition Package Solution,支援台積電和封裝廠所推出各種 2.5D/3D 的封裝技術。可直接解決先進封裝從規劃、設計到最後驗證所衍生的各種難題:
➢視覺化環境下 2.5D/3D IC 的線路設計,能精準完成 Die/Interposer/Substrate 的相互連接設定
➢具備高效率的設計引擎與自動化輔助系統,可流暢地完成封裝的佈線與銅箔設定
➢在整合 Die/Interposer/Substrate 的設計下,提供絕佳 DRC 和 LVS 的 Sign off 流程
【下載白皮書👇👇👇】
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Backend AMS IC Layout 與Calibre 物理驗證研習會-新竹場 ... 深入淺出的講解,快速了解目前就好上手的physical layout與DRC/LVS驗證流程。 ... <看更多>
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lvs驗證 在 [討論] EDA cloud LVS差異討論- 看板Electronics - 批踢踢實業坊 的美食出口停車場
最近CIC改成EDA cloud方式的下線流程,
我們的Design為Mixed-signal的SoC設計,
如今將原本在各校工作站皆DRC LVS驗證過之data base,
import到EDA cloud使用,遇到非常多的問題,
尤其是LVS方面,想藉由此版與各位大大分享及討論不同之處。
有鑑於error有點多,我們目前發現的問題大概有下列幾點:
1.大小寫需hierarchical對應。
2.Pin name與次級sub cell的node name要一模一樣。
請問有經驗的前輩能夠分享一下規則變化,謝謝。
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◆ From: 61.231.104.243
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