9/5 環球晶在外資加持下創下近期新高，加油喔!
9/2 環球晶(6488)
環球晶為國內最大3~12吋半導體矽晶圓材料商，今(2016)年8月，公司以6.83億美元併購SunEdison Semiconductor後，成為全球第三大矽晶圓廠；應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。環球晶係透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，也整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊，目前環球晶8吋產品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%；在今年底完成合併作業後，屆時公司12吋矽晶圓月產量可達75萬片、8吋達1百萬片，至於6吋以下則為83萬片，營運據點將擴增至全球10國、17個據點。受惠於行動與穿戴式裝置、物聯網及車用電子市場成長，相關應用IC由6吋轉進8吋製程，環球晶擁有全球最大的8吋磊晶產能，成長潛力不容小覷。
環球晶第2季財報優於預期，單季營收39.03億元(季增7%)、每股純益1.22元，較第1季的0.78元成長56%，且7月營收14.13億元，月增率5%、年增率12%，表現優於同業；展望下半年，因新型智慧型手機問市、雙鏡頭功能和iPhone 7上市帶動，8吋和12吋矽晶圓的需求將逐步增溫。此外，大陸啟動新一波晶圓廠擴建潮，然上游矽晶圓擴建腳步跟不上，導致明(2017)年起半導體用矽晶圓將供給吃緊。近年來除台灣、南韓積極擴建12吋晶圓廠外，中國大陸在政策獎勵下，已成為全球最密集興建12吋晶圓廠地區，預估到2020年時，約有10座晶圓廠將陸續量產，對矽晶圓的需求相當可觀；環球晶透過併購美商SunEdison公司擠入全球第三大，成長動能已獲法人重視。
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