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64GB火神沒有演累！T-Force Vulcan Z 32GB x2 DDR4-3600當3200賣！
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效能高的CPU和顯示卡需要更大容量的記憶體！
總不能讓你的3990X和RTX 3080 Ti跑個Chrome也在跟你上演累格吧？更何況4K8K和影片剪輯都是很耗記憶體的呀！每次我跟客戶都會說記憶體能16GB以上是基本，32、64GB是再好不過的了！滿足了容量也要兼顧速度，十銓T-Force Vulcan Z 32GBx2 DDR4-3600火神記憶體是採用特選的記憶體顆粒，經過完整相容性與可靠度測試，支援Intel XMP 2.0一鍵超頻技術，而且AMD、Intel平台通通可以支援，DDR4-3600 CL18-22-22-42/1.35V高速且穩定，加上採用厚度0.8mm鋁合金一體成沖壓紅色散熱片，電解陽極氧化上色...#原價屋促銷 #十銓 #記憶體 #超頻 #coolpc
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️
😉 全球 CPU 散熱模組龍頭廠
奇鋐 擁有勞退新舊制基金 11% 的持股，勞動部勞動基金運用局表示，勞動基金投資前提是穩定獲利，以獲取長期穩健之績效為目標，因此在選擇標的上，追求的是殖利率佳、穩定性高和流動性好，在夠大、夠穩基礎上追求長期穩定收益。
另外從數據也可發現，政府的四大基金-台股操盤績效，都不輸給大盤，因此選股能耐還是有一定口碑的。
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📌 奇鋐 (3017)
奇鋐成立於 1991 年，大股東是日商 Furukawa Electric (17.6%)，主要業務為 散熱模組的設計、製造與銷售，在全球各地擁有 600 多名技術人員，和總數超過 1 萬名的員工，另擁有超過 1700 多項技術專利。
目前是全球最大的 CPU 散熱風扇供應廠和 主要的 NB 散熱模組供應廠，( 市場佔有率分別為 35% 與 20% ) 早年產品以 PC 散熱為主，近年來轉向發展利基型產品，如通訊設備、伺服器應用散熱領域。
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📌 散熱模組
散熱模組之應用從桌上型電腦 CPU 的發展而來，回顧 Intel 與 AMD CPU 的發展歷程，發熱量隨著工作時脈之提昇而增加。因此桌上型電腦的 CPU 散熱設計一直隨著新款 CPU 的推出而呈現不同的面貌，從散熱器的形式、材料的選用至風扇的選用均有明顯的改變。以下介紹常見的散熱方式 :
-鋁銅散熱片
藉由鋁銅等材料的導熱性，去加速散熱效果。
-結合熱管
熱管為利用兩項變化 (液、汽) 及蒸氣流動的一種熱傳遞裝置。工作原理為熱管內的壓力極低，工作流體在約 30℃ 時即可蒸發，利用工作流體在高溫 CPU 處吸收熱量蒸發，流向遠端散熱片放出熱量後凝結成液態，再藉由毛細結構所提供之毛細力流回高溫端。
-結合平板型熱管
平板型熱管其作業方式與熱管相同，因此當平板型熱管局部位置與較小面積之發熱元件接觸時，平板型熱管此處之工作流體因受熱而處於飽和狀態之下，所以迅速蒸發（吸熱）。
-高導熱複合材
理想的電子構裝與散熱材料要具備高熱傳導率、低密度及低膨脹係數之特性，要滿足以上特性已非一般傳統的單獨(Monolithic)材料，如銅、鋁所能達到，而必須運用到兩種以上的材料組合。在所有先進熱管理材料中，碳纖維複合材料，由於具有高熱導傳導(高於銅)，同時具有比鋁、銅等較低的密度與熱膨脹係數，而視為頗具潛力的熱管理材料。
-風扇
藉由空氣對流，加快導熱速度。
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以電腦散熱產品為主 Gelid Solutions 今年在Computex展出全新散熱片，CPU散熱器。希望大家有機會去他們官網和現場看。
Gelid Solutions showed off some of their brand new CPU and VGA cooler products, heatsinks, and fans at Computex this year. Be sure to check out their official website for more information.
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教你如何安裝水冷散熱器，快來看看我們的簡單教學吧！
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因為現在冷卻產品越來越便宜，而且據說桌上型電腦市場因為Win 10即將復甦，所以TechaLook帶來這隻教學影片，讓大家可以輕鬆自己安裝水冷裝置！
其實在購買CPU中央處理器的時候都會附上原廠風扇，但空冷的效果和散熱片大小有直接關係，有時候會因此受限。現在一體式水冷技術越來越純熟，也因為不用換水冷液十分方便，且價格親近不少，如果有興趣的人可以去買一個按照我們的安裝教學裝上去喔！
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