敬邀參加-下世代半導體相關Green Device最新CMP技術基礎與應用國際研討會
在最近幾年，邁向多功能、高性能的新綠色元件層出不窮，加上除了Si以外的新材料已經被使用了。特別是領先於功率元件/高頻元件，例如SiC、GaN、LED用的藍寶石基板。未來，我們在各個領域上，特別是超精密加工流程技術上面臨著追求更高性能更低成本的量產化為目標。
建立加工過程中超困難加工材料，例如SiC/GaN(碳化矽/氮化鎵)，從已成熟和固定的技術Si晶片開始，來作理解CMP元件晶圓平坦化、超精密加工技術，這應該是最快最刻不容緩的方法。
為與世界接軌並提升產業競爭力在這一次研討會上，我們邀請到該領域的權威專家九州大學產學合作中心 土肥俊郎教授、並木精密寶石（株）研究所長會田英雄准教授，兩位專家長年研究超精密加工技術到目前為止，累積了豐富的超精密加工技術的經驗，不僅是加工的KNOW HOW，還有完全深入的產業資訊及藍寶石之加工及SIC/GAN(碳化矽/氮化鎵)基板等超難加工材料之CMP技術與超精密加工技術之深入淺出之論述。
※更進一步，本研討會將探討在九州大學產學合作中心的各界領先的研發計畫的內容(終端元件—鑽石單結晶基板的高效率加工製程。
更多議程內容http://college.itri.org.tw/edm/D2/011/12/EDM-01.html
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