Semiconductor restructures - Toshiba exits packaged LED and image sensor business
東芝(Toshiba)昨日發布新聞稿宣布,將針對系統整合晶片(System LSI)事業以及離散元件(discrete)事業進行結構改革措施,具體內容為退出CMOS影像感測器以及白光LED市場。
CMOS的合約將在今年底前簽署完成,交易則預計在明年三月前完成,總交易額約200億日圓。Sony 除了接收300mm CMOS的生產設備(月產能15,000片晶圓)與1100名設計、製造與銷售人員外,也會直接接收東芝現有的客戶。東芝200mm與150mm生產線將會合併以提高效率,集中研發資源,未來SoC部門也會更專注在motor control driver與類比IC,記憶體控制器與圖像識別處理器則交由外包。在CMOS影像感測的市佔率部分,東芝去年僅有1.9%,落後Sony的40.3%、OmniVision的15.8%與三星電子的15.4%。若只考慮高階CMOS,則該交易對於Sony欲衝出與三星競爭之突圍有正面助益,尤其iPone 7及越來越多高階手機搭載雙鏡頭,Sony可藉此一舉拉高總產能。
在白光LED事業的部份,東芝計畫於明年3月底前退出。事實上東芝數年前就對白光LED寄予厚望,但因起步慢,成長性始終不如預期,包括在矽基板的生產成本得到控制後,無法在luminance與薄膜沉積的處理上取得更進一步的發展,LED最後成為東芝眾多虧損部門的一份子。公司表示未來會將資源集中在電源控制晶片等更具成長潛力的產品上。
管理階層預估,出售CMOS與結束白光LED可分別減少固定成本160億與100億日圓(未來兩個會計年度合計),因此在2017會計年度,LSI與離散元件部門有很大的機會轉虧為盈。儘管如此,我們更樂見東芝將改革的腳步踏入PC、電視、儲存業務等逐漸萎縮的市場。
在醜聞事件後,東芝需要加快重整腳步,除了積極出售旗下資產取回現金外,裁員也是可接受的方案。整體而言,拋棄某些缺乏競爭力的半導體事業是正確的決定,只是新CEO室町正志要改造滿目瘡痍的新東芝,還有很長的路。
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