前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，本上要求同一顆BGA上的所有錫球需要同時融化及固化才能完好吃錫，因為只要溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。
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《舊文複習》當發生BGA失效而使用「紅墨水（Red Dye）」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因嗎？還是紅墨水就只能告訴我們有無錫球開裂而已，其他的就只能自求多福？
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《舊文複習》這是一篇寫給那些還不知道「如何判斷PCBA切片後BGA吃錫好壞」的朋友參考用的文章。因為工作熊手邊正好有幾張自己家產品切片後的BGA焊錫照片，所以就拿來做為教材之用，而且還有很典型的焊錫雙球(HIP, Head-In-Pillow)以及錫球被拉扯後焊錫不佳的照片。