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目前 ETH 2.0 的抵押挖礦 APR 是 5.6%，但透過 Lido 抵押則可以讓最終 APY 變成 15.6%。這篇文章討論中間多出來的 10% 從何而來？
同樣的方法，在 Solana 的抵押挖礦也適用。流程是把 SOL 抵押到 Lido 換成 stSOL，並到 Saber 為 SOL-stSOL 提供流動性，最後再抵押到 Sunny Aggregator。
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根據國際專業綠能源倡議機構IRENA發表的最新統計資料顯示，台灣積極推動能源轉型，發展再生能源發電，風電、光電實質成績已經可以名列全球前8強以及前20強國家之列，名次還可望繼續向前衝刺！
Via 趙家瑋：”2020年全球再生能源裝置量統計出爐，再生能源新增量達到260GW，為史上最高年度新增量。
去年（全球）新增的發電裝置容量中，有八成為再生能源，而新增再生能源中，風力與光電佔了九成。
https://www.irena.org/newsroom/pressreleases/2021/Apr/World-Adds-Record-New-Renewable-Energy-Capacity-in-2020
隨著這個年度統計資料出爐，也可掌握一下臺灣目前再生能源裝置量在國際上的排名。
（台灣）在離岸風力方面，從2019年的全球第八，滑落到第九，因為南韓在去年已有離岸風場投產。但今年度若880MW都可以順利併網，應該就會超過瑞典，因為其今年會併網的風電都是陸域風電（此外，附帶一提，中國大陸離岸風電的裝置容量之大，名列全球排行的第二名，僅次於）。
而（台灣）在光電方面，雖然2020年並未能達到目標（原預計去年年終時完成6.5GW裝置容量，但因疫情影響設備取得的運輸流程，將遞延到今年第二季達成目標，今年的目標為年底時達成8.75GW裝置容量），但累積裝置量的國家排名是較2019年提升了兩位，趕過了比利時跟墨西哥，排名 17。臺灣在前20大裝置國中，國土面積僅大於比利時（也附帶一提，中國大陸是目前穩居全球所有國家太陽能光電裝置容量第一名的位置，人家中國大陸對於再生能源發電的積極程度非常明確、強烈）。
而2020年全球光電發展上，極受矚目的國家為越南，一口氣增加了11GW的量，擠身為全球光電裝置量第八大國。“
趙家緯原文連結：
https://www.facebook.com/chiawei.chao.5/posts/4113329192018701
編按：面對全球暖化、氣候變遷導致大規模極端氣候頻率明顯增加的嚴峻威脅，以及國際間對於減碳、減排，以因應上述挑戰所規範日趨嚴格，國際大廠甚至先進國家紛紛強制供應鏈必須全面以使用100%再生能源電力來達成除碳化、減少溫室效應氣體排放的明確大趨勢，台灣的能源政策若在原地踏步，甚至再去走以核、火為主軸的回頭路，說實在的就真的是自尋死路，跟自己過不去了。
說實在的，對於國家積極推動能源轉型，發展再生能源發電，大家其實應該更有信心，也更加支持才對。
♡
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為了解決 apr流程 的問題，作者王振軍，劉蔭華（主編） 這樣論述：. 聚焦於直腸癌肛提肌外切除手術（ELAPE），涵蓋了相關的解剖、臨床檢查、手術操作技巧和並發 ... ... <看更多>
apr流程 在 Re: [請益] APR 實體設計方向- 精華區Tech_Job 的美食出口停車場
APR的路不但不會比較窄，在業界反而是越來越搶手
原因下列幾點
給你參考
1.製程難度越來越高，需要更專業的APR:
早期製程較low，又有EDA tool輔助，
Physical design難度並不高，一個APR做兩三個案子不是問題
因此大部分公司都不會釋出太多APR的職缺
後期製程上升，到了40,28nm這些先進製程，加上電路複雜度日趨上升，
邏輯閘數目越來越多，加上要兼顧的design rule，
完成一個案子的時間也越來越長，使得APR必須需要將
一塊完整的晶片分割開來做(業界稱partition)
才能得以完成一顆晶片，但公司要賺錢，案子量不會變少，
所以APR人力需求量越來越高
目前也業界有很多fully layout轉APR的例子，
因為他們有很好的Physical觀念，在後期的DRC/LVS具有優勢
加上在業界耳濡目染，只要稍微加強數位timing的觀念，
通常在工作上會比普通的APR更得心應手
2.Back-end觀念在學界不普及
跟僅需大學學歷就可做的fully layout比起來，
APR需要更多的數位IC deisgn flow觀念跟實作經驗
而這些觀念在一般大學電子電機並不普及
此外，APR不像layout，僅需設計幾顆inverter及即可練功，
數位ic flow需從frond-end verilog設計開始學習
若時間足夠，繼續往下做back-end，才有可能學到你說的APR
這些，需要到研究所才有時間跟精力去學習
所以你說要在碩士班研究backend是不實際的
因為你必須先在研究所了解數位frontend
或是在業界有相關fully layout的metal觀念
才得以進入APR的領域
而研究所教授，因為不了解後段在業界的重要性不如以往，
加上APR薪水確實比RD少一截，一般都會建議已經碰過ic deisgn flow
的學生往frondend走
即便是外面的自強基金會
也鮮少有APR的課程
4.APR難以練功
數位Back-end從APR, STA timing 分析到解DRC/LVS
會用到相當多的tool，一般這些tool的license有限，
需要到研究所或是公司才有可能接觸到
5.APR難度上升, 時間被tape out schedule壓
雖然APR不用像RD吃了很多腦力去design一顆chip，
但在操作軟體上，比起RD卻需要更多的時間跟精力
其中之一就是要學的工作站軟體很多
再來就是一個案子從setup, floorplan, place&cts&route (俗稱apr)
到STA timing分析，每個階段都需要長時間
雖然這過程都需要RD的輔助，但實際上在try&error的APR
為了不讓Tape out schedule dealy，需要大量利用時間
讓工作站不停的運轉，但是一但Tape out過後，APR
就有一段長時間的休息，直到下一個案子到來
所以有很多RD會認為APR是很輕鬆的
也有很多人認為APR是很操的
端看公司產品的難易度
※ 引述《pooboy01 (一點小聰明)》之銘言：
: 權限問題代朋友po
: 各位前輩好
: 平常會常來科技版看一些資訊
: 目前碩一，想研究的方向是IC 流程 back-end的部分
: 對於Physical design APR方向比較有興趣，
: 但屬較後端部分，有爬過文了解一下目前現況，
: 但文章資訊比較少，想發文請教出社會的前輩們，
: 未來晶片朝向更細微nm已經到了極限的地步，
: 對於未來實體設計也變得更加困難，但對此領域還蠻喜歡，
: 請問前輩如果現在想走APR方向，路可能會比較窄(?)
: 未來APR需求量會不會變得很少，因為走這條路比較算要走的精(?)
: 對於目前碩論方向，值得做這方面的研究嗎?
: 懂得不多，請前輩不吝指正
: 謝謝~!
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