ABF三雄大勢所趨！
◎楊惠宇 CSIA
隨著科技發展，對於元件、材料等等需求要更精細，好比晶圓代工就不斷在往更小奈米的製程精進，台積電(2330)做為世界晶圓代工的龍頭.....
https://www.marboweekly.com.tw/report/1340.html
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大盤節後「横盤:17633~17122」或尋「下移空間17122~16611」.台積電主導.個股依循日線紅綠燈操作
大盤中秋節後表現,依往例近15年統計,其後5日上漲機率87%.後10归上漲機率73%.且平均漲幅1.7%與0.6%.
(参考附表)此現象今年中秋節後機率高.只有幅度差異。
節前正值17633~17122區間横盤.在節前臨收台積電2.2萬張殺低8元夢靨尚在.考驗17122支撐.
力守→續横盤待變.
失守→下探另一矩形下移空間(17122~16611)或及至出現「新反轉点」
其間發展台積電主導更加明顯.
美FED台北時間9/23凌晨公布最新貨幣政策.目前推測應是討論或暗示.今年稍後將放慢購債脚步.
美股走勢仍將影響台股發展.尤其大漲大跌對當日台股開盤皆有關鍵性影響.
電動車正值風潮.且歐盟.美國數位轉型重頭戲.加速電動車普及.
美國設定電動車銷量2030前新車50%目標.
鴻海MIH联盟正崛起趕上.
此電動車相關.車電系統.零組件.自駕系統.電池系統~皆形成焦點.尤其依往例新產品產生.其主導性強者.日後優勢持續.目前如特斯拉領先.則供應鏈空間更加大.MlH联盟是否蔚成風潮.加以追蹤.
本波段18034反轉歷經ABC波段回測.且再明顯反彈波及至17633後回測.唯受外資強力回補.台積電又重掌主導權.常態上需降温探底上週亦先跌後彈.走勢正臨界多空關鍵.
Delta入侵社區.全球再䧟疫情壓力.
美股連漲創新後續乏力.悲觀論調再起.台股發展仍受制於此。
除息權正密集.且已將近尾聲.加以大盤維持強勢.助漲填息.本週除息個股仍可為,特標誌 。 者優先.
紙類,塑化.部份紡䊹.玻璃~~震幅加劇.續漲空間存在但資金流向漲勢將受質疑.以類股輪動個股表現居多.
因5G手機升級.雲端資料中心建置, lC設計. ABF. DRAM MLCC. 矽晶圓,散熱 MOSFET.
第三代半導體正崛起.
星鏈計畫相關股亦表現.
而異質整合屬初萌階段.
蘋概股近期正新機發表.有利短多.對目前盤勢發展備主導領先,尤其又以次產業的各龍頭股更是本波預期領先主流.亦是持股操作主要標的
二.本週財經動態:
1.國安基金將介入：
國安基金之介入與否在於本波疫情是否惡化,並波及台股發展是否達於國安進場之條件.目前國内疫情正降級..唯DeIta新變種正衝擊,目前有初步報「社區群聚」壓力,包括亞洲國家.台灣是否能順利防堵.將成後市指標
2.9/22經濟部公佈外銷訂單金額.工業生產指數.
3.9/23:行政院公佈失業率.
4.9/24:凌晨2時.美FDA公佈會議結.
5.9/25:央行公佈貨幣供給額M1A.M1B.M2.放款與投資餘額
6.9/27:國發會公佈景氣對策信號.綜合判斷分數-領先及同時指標綜合指數
7.9/30:央行公佈退栗張數-金額比率.
其他追蹤財經動態:
※台幣匯率變動:
台幣匯率操作.完全掌握匯率日線.週線紅綠燈則完全掌握.
1.以週線紅灯→代表為升值趨勢.,
2.以週線綠灯→代表為貶值趨勢
3.以日線紅綠燈轉折時一定升值.貶值之變化,且其發展有3.5.8~~週期性變化.
4.研判升值.貶值趨勢由週線紅綠燈落点先掌握.其日線升貶即在此範疇内發展.
其他各國匯率亦皆有各週期紅綠燈参考.目前外匯操作最佳利器.
美元指數強彈.台幣匯率變化.参考各國匯率紅綠燈指標,搭配日線.週線發展皆可充分掌握.
※各項原物料行情之變動:
包括:鋼鐵.纸類.貨櫃與航運費
DRAM NOR FLASH . LTCC.
塑化PE.HDPE.LDPE.PP.EG.SM~~~目前皆上漲中..
※除息行情正密集中.近期專文点選近期將除息重點標的.可参考
建議：挪用1~2筆資金採間歇性介入.利用：擇標的股→除息→填息→獲利了結→再擇股
此每一循環或需4~5天.上週正值大盤重挫.,重量級除息股皆未表現填息估本週個股日線首翻綠灯者可優先介入.及至日線紅灯即再介入近日將除息標的.唯除息權已近尾聲.
或以標誌 。 者優先 参考附表.
本週重量級除息股：
9/22:泰山.通泰.雙美.曜越
9/23:立積.晶華.材料.豪展.友威.力致
9/24:興富發.英利.
9/27:亞泰
9/28:陸海
9/29:中揚光.惠特.為升.富宇.華晶科
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大盤節後「横盤:17633~17122」或尋「下移空間17122~16611」.台積電主導.個股依循日線紅綠燈操作
大盤中秋節後表現,依往例近15年統計,其後5日上漲機率87%.後10归上漲機率73%.且平均漲幅1.7%與0.6%.
(参考附表)此現象今年中秋節後機率高.只有幅度差異。
節前正值17633~17122區間横盤.在節前臨收台積電2.2萬張殺低8元夢靨尚在.考驗17122支撐.
力守→續横盤待變.
失守→下探另一矩形下移空間(17122~16611)或及至出現「新反轉点」
其間發展台積電主導更加明顯.
美FED台北時間9/23凌晨公布最新貨幣政策.目前推測應是討論或暗示.今年稍後將放慢購債脚步.
美股走勢仍將影響台股發展.尤其大漲大跌對當日台股開盤皆有關鍵性影響.
電動車正值風潮.且歐盟.美國數位轉型重頭戲.加速電動車普及.
美國設定電動車銷量2030前新車50%目標.
鴻海MIH联盟正崛起趕上.
此電動車相關.車電系統.零組件.自駕系統.電池系統~皆形成焦點.尤其依往例新產品產生.其主導性強者.日後優勢持續.目前如特斯拉領先.則供應鏈空間更加大.MlH联盟是否蔚成風潮.加以追蹤.
本波段18034反轉歷經ABC波段回測.且再明顯反彈波及至17633後回測.唯受外資強力回補.台積電又重掌主導權.常態上需降温探底上週亦先跌後彈.走勢正臨界多空關鍵.
Delta入侵社區.全球再䧟疫情壓力.
美股連漲創新後續乏力.悲觀論調再起.台股發展仍受制於此。
除息權正密集.且已將近尾聲.加以大盤維持強勢.助漲填息.本週除息個股仍可為,特標誌 。 者優先.
紙類,塑化.部份紡䊹.玻璃~~震幅加劇.續漲空間存在但資金流向漲勢將受質疑.以類股輪動個股表現居多.
因5G手機升級.雲端資料中心建置, lC設計. ABF. DRAM MLCC. 矽晶圓,散熱 MOSFET.
第三代半導體正崛起.
星鏈計畫相關股亦表現.
而異質整合屬初萌階段.
蘋概股近期正新機發表.有利短多.對目前盤勢發展備主導領先,尤其又以次產業的各龍頭股更是本波預期領先主流.亦是持股操作主要標的
二.本週財經動態:
1.國安基金將介入：
國安基金之介入與否在於本波疫情是否惡化,並波及台股發展是否達於國安進場之條件.目前國内疫情正降級..唯DeIta新變種正衝擊,目前有初步報「社區群聚」壓力,包括亞洲國家.台灣是否能順利防堵.將成後市指標
2.9/22經濟部公佈外銷訂單金額.工業生產指數.
3.9/23:行政院公佈失業率.
4.9/24:凌晨2時.美FDA公佈會議結.
5.9/25:央行公佈貨幣供給額M1A.M1B.M2.放款與投資餘額
6.9/27:國發會公佈景氣對策信號.綜合判斷分數-領先及同時指標綜合指數
7.9/30:央行公佈退栗張數-金額比率.
其他追蹤財經動態:
※台幣匯率變動:
台幣匯率操作.完全掌握匯率日線.週線紅綠燈則完全掌握.
1.以週線紅灯→代表為升值趨勢.,
2.以週線綠灯→代表為貶值趨勢
3.以日線紅綠燈轉折時一定升值.貶值之變化,且其發展有3.5.8~~週期性變化.
4.研判升值.貶值趨勢由週線紅綠燈落点先掌握.其日線升貶即在此範疇内發展.
其他各國匯率亦皆有各週期紅綠燈参考.目前外匯操作最佳利器.
美元指數強彈.台幣匯率變化.参考各國匯率紅綠燈指標,搭配日線.週線發展皆可充分掌握.
※各項原物料行情之變動:
包括:鋼鐵.纸類.貨櫃與航運費
DRAM NOR FLASH . LTCC.
塑化PE.HDPE.LDPE.PP.EG.SM~~~目前皆上漲中..
※除息行情正密集中.近期專文点選近期將除息重點標的.可参考
建議：挪用1~2筆資金採間歇性介入.利用：擇標的股→除息→填息→獲利了結→再擇股
此每一循環或需4~5天.上週正值大盤重挫.,重量級除息股皆未表現填息估本週個股日線首翻綠灯者可優先介入.及至日線紅灯即再介入近日將除息標的.唯除息權已近尾聲.
或以標誌 。 者優先 参考附表.
本週重量級除息股：
9/22:泰山.通泰.雙美.曜越
9/23:立積.晶華.材料.豪展.友威.力致
9/24:興富發.英利.
9/27:亞泰
9/28:陸海
9/29:中揚光.惠特.為升.富宇.華晶科
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為了克服#ABF材料 被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入#ABF載板 關鍵材料材研發，目前是台灣唯一一家投入ABF膜材領域的先驅，盼能促成#供應鏈在地 ... ... <看更多>
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AMD Zen3持續缺貨消息稱真兇不是7nm工藝而是ABF ... 對芯片行業來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中後者是Intel主導開發的新材料，通常 ... ... <看更多>
abf材料 在 [情報] AMD Zen3沒貨真兇不是7nm而是ABF材料 的美食出口停車場
AMD Zen3持續缺貨 消息稱真兇不是7nm工藝而是ABF材料
https://news.mydrivers.com/1/734/734376.htm
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這幾個月來全球半導體產能緊張愈發嚴重，DIY關注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡
也是各種缺，之前消息說是台積電7nm產能不夠，現在又有新的說法了。
不論是7nm還是8nm或者10nm工藝，產能不足是個整體狀況，具體是什麼導致產能不夠呢？
Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。
對芯片行業來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中後者是Intel主導開發的
新材料，通常用於高端芯片。
相比BT基板，ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用於CPU、GPU和芯片組
等大型高端晶片，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。
就整個行業來說，ABF基板一度因為手機芯片封裝技術的改變而被冷落，現在隨著高性能
芯片發展而受寵，但產能落後導致供應緊缺。
包括台積電在內，最近ABF基板材料的供應緊張導致了全球多家半導體廠商陷入了產能危
機，產能不足已經不是某家公司的問題了，台積電的光刻工藝沒問題，奈何材料供應不上
，產能也要受損。
對AMD來說，Zen3處理器的供應也面臨考驗，之前主要是桌面版的，現在移動版Zen3即將
發布，可能一上市就遇到缺貨的難題。
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完了完ㄌ
在原料缺貨 蘇媽右要先滿足家機市場的狀況下
看來短暫時間想要不限搭機無望了
台GG沒問題 但沒原料卻4ㄍ問題啊
如果這狀況持續下去到11代出貨
蘇媽日子會不太好過阿
要調鑽石眼淚ㄌQQ
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#1UpWgAK2 (PC_Shopping)
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.125.247.221 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1610367377.A.E60.html
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