CCL(銅箔基板)廠-台光電 (2383) 2021年第一季財報,稅後純益9.65億元,創歷史同期新高,年增逾3成,每股純益2.89元,公司表示,2021年全年接單狀況佳,第一季將是今年營運低點。
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2021年第一季營收80.04 億元,已連續3季創新高,毛利率為 23.58%,季減1.38個百分點,年減0.63個百分點,稅後純益9.63億元,季減 1.33%,年增31.62%,每股純益2.89元。
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🏭關於台光電(2383):
台灣銅箔基板CCL製造商,產量排名全球第四大,主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造,產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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台光電目前是全球最大的無鹵基板製造商,該產品主要應用於高階HDI板,台光電全球市佔率約三成,目前營收約一半為無鹵素產品,由於環保意識抬頭,越來越多廠商採用無鹵CCL,且由於無鹵基板毛利較高,是台光電的重要獲利來源。
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生產基地:
台灣桃園觀音、台灣新竹、江蘇昆山廠、東莞、廣東中山廠、湖北黃石廠。
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🔥產品營收比重:
公司營收比重:銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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👣銷售地區比重:
台灣18%、大陸76%、其他6%。
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🦾國內外競爭廠商:
銅箔基板競爭對手:
Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。
多層壓合板競爭對手:
台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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✨533健檢來啦~✨
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⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2020年24.4 %
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex. ROE 24.4%表示企業能用股東投資的100元賺到24.4元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2020年17.2%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2020年97%
如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2020年35億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%),2020年2020年40%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。
那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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今年下半年5G架構及傳輸升級,促使網通產品規格提升,將使CCL(銅箔基板),再出現2017~2018年的材料規格大升級的周期下,考量短期漲價、接單滿手,中長期材料規格升級商機再起,CCL(銅箔基板)族群中長期營運有望達成佳績。
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因進入陸系手機新機備貨期,加上美系大客戶平板電腦新機備貨及NB(筆記型電腦)庫存偏低而持續追單,使手持式訂單處於去年以來旺季高檔水準,加上網通與基礎建設專案訂單延續,汽車需求強勁復甦,整體3月接單優於1月,市場預估第1季營收有望創同期新高。
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💼關於台光電(2383):
全球最大的無鹵基板製造商、台灣第二大銅箔基板廠;主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造,產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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(無鹵基板主要應用於高階HDI板,台光電全球市佔率約三成,目前營收約一半為無鹵素產品,由於環保意識抬頭,越來越多廠商採用無鹵CCL銅箔基板,且由於無鹵基板毛利較高,是台光電的重要獲利來源。產量排名全球第四大)
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🏭主要產品:
銅錫基板、黏合片、多層壓合板…….。
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💰營收比重:
銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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👣生產基地分布:
台灣桃園觀音、台灣新竹、中國東莞、中國廣東中山市、中國湖北黃石廠。
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🦾國內外競爭廠商:
公司銅箔基板競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。多層壓合板競爭對手包含台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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🕵️♂一起和小樂來檢視財務三率
2020Q4毛利率24.96%:比同期(2019Q4:25.39 %) 衰退
2020Q4營益率16%:比同期(2019Q4:17.12 %) 衰退
2020Q4淨利率12.98%:比同期(2019Q4:16.75 %) 衰退
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因進入陸系手機新機備貨期,加上美系大客戶平板電腦新機備貨及NB(筆記型電腦)庫存偏低而持續追單,使手持式訂單處於去年以來旺季高檔水準,加上網通與基礎建設專案訂單延續,汽車需求強勁復甦,整體3月接單優於1月,市場預估第1季營收有望創同期新高。
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💼關於台光電(2383):
全球最大的無鹵基板製造商、台灣第二大銅箔基板廠;主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造,產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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(無鹵基板主要應用於高階HDI板,台光電全球市佔率約三成,目前營收約一半為無鹵素產品,由於環保意識抬頭,越來越多廠商採用無鹵CCL銅箔基板,且由於無鹵基板毛利較高,是台光電的重要獲利來源。產量排名全球第四大)
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🏭主要產品:
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💰營收比重:
銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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台灣桃園觀音、台灣新竹、中國東莞、中國廣東中山市、中國湖北黃石廠。
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公司銅箔基板競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。多層壓合板競爭對手包含台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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SBHPP staat voor Sumitomo Bakelite High Performance Plastics en is één van de marktleiders in de Phenolic Chemistry en Thermoset Materialen. ... <看更多>