《電子零件》台燿Q4不淡,今年獲利戰新高
2016/10/20 12:07 時報資訊
【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠—台燿 (6274) 搶攻High TG & Low DK(介電常數)產品有成,為國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠,公司近期接獲網通大廠長單,加上銅箔價格調漲,台燿初估,第4季業績有機會超越第3季,呈現淡季不淡,今年獲利可望創下歷年新高。
台燿產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL佔比約80%,壓合代工約20%;主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠,其中大陸廠CCL月產能約120萬張,台灣廠約70萬張;台燿近幾年淡出NB、TV市場,專注耐高溫高速傳輸銅箔基板,由於IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度,而Df會影響傳送訊號時的品質,當這兩種因子較低時,才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time),以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss),達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號,看好此市場需求,台燿前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品,目前高頻High tg產品技術領先國內同業,更是國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。
隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長,台燿High tg的出貨逐年攀高,目前佔CCL產品比重已由去年50%到55%,提升至60%以上,成為推升台燿業績重要動能。
在產品優化下,台燿今年上半年合併營收為65.35億元,營業毛利為13.64億元,合併毛利率為20.88%,較去年同期增加2.73個百分點,稅前盈餘為6.03億元,稅後盈餘為4.57億元,每股盈餘為1.89元。
台燿9月合併營收為11.09億元,年減5.58%;累計第3季合併營收為33.63億元,季增1.08%,不過由於材料成本上揚,台燿初估,第3季獲利將略低於第2季。
隨著高階產品出貨穩定成長,加上銅箔價格調漲,台燿初估,第4季業績有機會超越第3季,今年獲利有機會創下歷年新高。
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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#電源管理 #隔離Isolation #閘極驅動器GateDriver #共模暫態抗擾度CMTI
【All-in-one 閘極驅動器,隔離用電意外】
電子產品在尋求便利之際,電源安全是第一考量!舉凡工廠自動化、消費電子、電梯/空調/電動車等馬達驅動、智慧電網、醫療設備或太陽能電力系統轉換等存在壓差的應用,在將電源或資料從高電壓電路傳輸到低電壓進行通訊時,皆需做隔離 (Isolation,意同「絕緣」);以承受接地電位差以及與高能量的破壞性接地迴路隔離,避免外來電擊隨電路竄入,造成設備損壞或危及人身安全。
所謂的隔離可分為基本型 (Basic) 和強化型 (Reinforce) 兩種,其中「強化型」即是在兩極做雙重隔離;以牆壁兩孔電源插座為例,表示所連接的地線及火線若轉換時沒做隔離,使用者在碰觸時可能有觸電危險。隔離強度可藉「共模暫態抗擾度」(CMTI) 量化評估,該數值越高越好,代表輸入與輸出的訊號沒有失真;即使在高壓環境中驅動 MOSFET,也不致因外來干擾造成誤動作而引發災難。
具隔離機制的閘極驅動器 (Gate Driver) 因可透過單一器件做引腳配置,驅動多種電路開關架構、實現高速傳輸;加速高頻開關時間能降低開關損耗,且訊號輸入到輸出的傳播延遲時間 (propagation delay time) 僅以「奈秒」計算,方便迅速對控制迴路補償修正。此外,相較於採離散元件設計的 AC-DC 轉換變壓器,可精簡體積,對於資料中心、企業伺服器或電信系統來說,將大幅提高空間運用的「坪效」,創造更多產值。
延伸閱讀:
《TI:強化隔離Gate Driver雙重防護設備及人身安全》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/0923/33422.html
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#德州儀器TI #UCC21520
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propagation delay 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最讚貼文
【課程訊息】8/14(二)「數位電路設計」由交通大學黃柏蒼博士主講,報名網址:http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php…
課程大綱:
1. Nano-scale CMOS devices and manufacturing technology
2.Transistor modeling –scaling and its limits
3.Propagation delay, noise margins, power
4.Combinational and sequential circuits
5.Data path – arithmetic building blocks
6.Control Path – FSM
7.Memory design
8.Energy-efficient digital design
9.Low Power circuit techniques
10.Ultra-low voltage (ULV) logic family
11.Design Methodologies
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