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P67/H67表示超無奈好讀版
https://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=60291&fromuid=38227
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搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 第二波6系列主推的晶片組產品為“Z68”(
基本上可以視為P67+H67合體)，一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速
SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)
。 Intel Z68 晶片組預定於5月初上市(不過早可以買到現貨)，各家廠商採用Z68晶片組
的主機板也準備搶佔市場。由於P67無法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中
的內建顯示功能，但H67卻無法調整K系列CPU的倍頻功能，選擇其依都會有些許缺憾，故
Intel推出Z68 Express晶片組上市，讓Z68與H67同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可
開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供P67晶片組調整倍頻的功能，解決玩家在超頻方面的
需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容
量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性
。也因此另外有廠商考慮把P67/H67產品線取消，以Z68晶片組專攻中高階市場之消息傳出
。

主機板大廠-ASUS 推出以Intel Z68晶片組打造規格、功能及用料都具上選的主機板，支
援INTEL於2011年1月初所推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將
是未來1年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片
)，Z68系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各
板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特
色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，一
樣屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，主要
目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年
底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶
體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心，搭配Z68晶片組就能直接使用(不過也要有輸出
接頭也能用，某些主機板不見得會將Z68/H67/H61的輸出接頭做出來)，以下介紹ASUS在
Z68晶片組的主打產品P8Z68-V PRO的面貌。


主機板包裝及配件
ASUS P8Z68-V PRO外盒正面
https://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1411.JPG
產品的設計外包裝，與上一代P7系列主機板外盒不同的風格，相當平實科技感。

ASUS P8Z68-V PRO支援的技術
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第2代數位供電設計

主打的功能
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https://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1414.JPG
採用Z68晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代
LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
另外支援INTEL SRT技術、VIRTU、GPU BOOST、USB3.0、BT GO、EFI BIOS、網卡採用Gb級
INTEL製品控制晶片。

盒裝出貨版
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外盒背面圖示產品支援相關技術
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提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL82579
Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
散熱設計、用料、數位供電、EPU、TPU、USB3.0、EFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、
MEM OK。

產地
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MIC是很常見的!!

開盒及主機板配件
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主機板、配件採用分層包裝。

配件
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配件有驅動光碟、SLI橋接器、SATA 6G排線2組、SATA 3G排線2組、後檔板、USB3.0後置
排線及相關說明書等。

主機板正面
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這張身為定位在中高階Z68主機板，主機板電容少不了一定採用全固態電容，整體用料部
分符合高階產品等級，供電設計採用12+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(3組PWM，2組小3PIN)主機板上提供4組
SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。

主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區採用強化背板加螺絲，另一則以固定彈簧扣具
固定，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。

主機板IO區
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如圖，有1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ESATA、同軸及光纖輸出、CLEAR
COMS快速鍵及音效輸出端子，取消PS/2鍵盤滑鼠介面對某些使用者會有些不便，
顯示輸出部分，有HDMI、DVI及D-SUB各1組。

CPU附近用料
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https://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1435.JPG
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屬於12+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上熱導管散熱
片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸
入。

主機板介面卡區
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提供3組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對裝機使用者來說應該相當夠用，3
組 PCI-E x16插槽採用海豚式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。

IO裝置區
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提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至14組，面板前置端子亦放
置於本區。
另外也提供POWER開關、RESET開關及DEBUG燈號指示，相當貼心。

前置USB3.0訊號連接埠
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MOS散熱器
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PCH
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採用Z68晶片組

主機板上控制晶片
顯示控制晶片
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USB3.0晶片
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晶片採用asmedia的USB3.0控制晶片

網路晶片
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網路晶片採用INTEL 82579V控制晶片，提供Gb級的網路傳輸速度。

1394a控制晶片
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採用VIA 6308P晶片

環控晶片
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環控晶片採用NUVOTON製品，其下方為DEBUG燈，其右上方為TPU晶片。

音效晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC892。

前置USB3.0晶片
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PCI控制晶片
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採用asmedia祥碩科技晶片。

電源輸入控制晶片
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SATA 6G控制晶片
https://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5169.JPG
採用Marvell 9172晶片提供額外2組之SATA 6G。

簡單分享ASUS P8Z68-V PRO到這邊告一段落~
其餘效能測試部份等NDA解禁之後再跟大家分享囉 ^^"

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