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【可編程 ASSP,產品差異化利器】
VR 和無人機的快速發展,「逼迫」顯示技術必須快速跟進;特別是 VR 應用正在不斷刷新對數位圖像解析度的需求。據統計,到 2020 年,全球約有超過 30% 的智慧手機或平板電腦與高解析度的應用相結合;而採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適介面或介面數量不足,更換這些使用傳統介面的設備無疑會造成巨大的浪費,因此,業界通過採用介面橋接元件來解決這些問題。這使得業界需要更加低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理各類介面。
成立於 2003 年的 MIPI 聯盟,主要目的就是為各種嵌入式設備中的應用處理器定義標準的硬體與通訊協定介面,以加快設備的開發和上市,同時避免因介面傳輸轉換的相容問題造成的商業風險,目前聯盟中有近 200 家廠商。MIPI DSI 就是該聯盟為移動設備不同介面協調傳輸資料定義的參考標準,在這一技術框架下,不同介面的資料傳輸和協定轉換變得更加規範;而結合 FPGA 靈活性之全新定義的可編程 ASSP (pASSP) 元件,可加速產品上市時程並優化 ASSP 功耗和功能。
延伸閱讀:
《萊迪思:可程式設計橋接技術助力未來影像傳輸》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/0614/32240.html
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#萊迪思半導體Lattice #CrossLink可程式設計橋接應用
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