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鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。
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#世代減碳做伙來
今天是我第二年參加青年抗暖大遊行，「減少碳排 世代攏來｜青年抗暖大遊行」，我走到會場的路上，看到現場都是年輕朋友的面孔，其實氣候變遷是跨世代的議題，地球只有一個，我們必須共同面對。
我在留言板寫下「氣候立法，節約能源」，蔡英文總統、賴清德副總統、蘇貞昌院長都說2050淨零碳排是國際趨勢，但提出草案近一年沒有進一步積極作為，也難怪環保署長嗆「空口喊口號，當然很容易」
我會督促執政黨儘速兌現對下一代的承諾，要把過時的《溫室氣體減量及管理法》大修成 #氣候變遷法，不只減碳目標要跟上國際的2050淨零碳排，也要納入調適、減災。
我也看到黑板上其他朋友寫下藻礁永存、減塑、自備購物袋等等，同樣都是我關心、支持的議題。1218藻礁公投，我們應該把7600年藻礁保護下來，為下一代留下美麗的海岸線；疫情之下減塑開倒車，如何輔導餐飲小商家、外送平台或是研發替代的易分解材料，必須集思廣益。
這會期，我同樣在經濟委員會，歐盟2023碳關稅，減碳已經不只是環保議題，更是經濟議題，產業不減碳就沒有產業競爭力，連工總都很急。台灣3、4月還在56年大旱災，7、8月豪雨就馬上造成各地淹水；國際上也正發生北美熱浪、西歐洪災、中國鄭州豪雨淹地鐵，氣候變遷造成的經濟損失，越來越高，我會和這群年輕朋友站在一起，共同面對。
中秋變盤崩了又漲？我變我變我變變變！投信買超就是大漲保證？跌破季均線沒起色，鋼鐵跟進鐵礦砂全面破底！洛陽紙貴！台灣造紙一定會跟上？2021/09/24【老王不只三分鐘】
03:06 中秋連假美股大跌破底，不過才兩天的時間就都漲回來到中秋連假前了！費半還逼近前高，真的很強！
14:02 港股真的是跌破月均線就一波到底，好慘！
16:24 台股連假回來直接中秋變盤，但這兩天跟著美股又反彈上來，好像怎麼玩都不對耶！
30:26 大陸瓦楞紙價狂飆，我們造紙族群也終於連動大漲，不過怎麼都開高走低？
39:55 鋼鐵股這幾天表現這麼弱勢，除了國際鐵礦砂持續破底之外，還有什麼原因啊？
54:29 台股這兩天的反彈，投信買超的股票還是最強勢，可以再幫大家追蹤一下嗎？
本集談及個股有以下：
1909榮成、1904正隆、1907永豐餘、1905華紙、2002中鋼、2014中鴻、2027大成鋼、2023燁輝、6411晶焱、3707漢磊、6457紘康、2314台揚、3035智原、2368金像電、3017奇鋐、2603長榮
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※王倚隆（老王）為浦惠證券投顧分析師，本影片僅為心得分享且不收費，本資料僅提供參考，投資時應審慎評估！不對非特定人推薦買賣任何指數或股票買賣點位，投資請務必獨立思考操作，任何損失概與本頻道、本公司、本人無責。※
鄭麗君指出，近日有超過兩百位學者連署表示開放電信業發生之資安疑慮與風險，在資安會報中，對中國投資第二類電信事業並未有衝擊影響評估、沒有管理因應辦法、也沒有內控法規，身為資安會報召集人的張部長應該向立法院提出報告。
另外，鄭麗君提出，「STS」也就是「Science, Technology and Society」，是研究科技與社會相互影響的新興領域，近年在清華大學與陽明大學等學校帶領下，STS研究已在台灣扎根，並成立台灣科技與社會研究學會，鄭麗君認為，科技部不論是宣傳與研究，都可引用STS的精神與方式，將更有深度，期待張部長盡快啟動。
最後，歐盟第八期科學研究計畫「地平線2020」，將執行至西元2020年，經費高達770億歐元，為全球最大科研計畫；鄭麗君認為科技部可將此做為借鏡：蒐集相關資料尋找我國機構參與國際學術合作的可能、從該計畫中找出科研方向的最新趨勢、以及學習先進國家之科研創新機制，「地平線2020」提供科技部一個全新完善的合作與學習機會，應善加學習運用。
