美股跌多漲少, 拜習通話;8 月份美生產者物價指數 (PPI) 年漲 8.3%,創 2010 年 11 月以來最大漲幅,顯示通膨現象加劇;民主黨參議員提議對企業庫藏股徵收 2% 的稅。
道瓊收黑逾 270 點,遠低於其 50 日均線,標普下滑逾 0.77%,延續第五個交易日跌勢,創 2 月以來最差表現,美股四大指數僅費半指數收紅。
道瓊本週跌幅約為 2.2%,連續第二週跌吞黑,標普週跌約 1.7%,而那指週跌 1.6%。
美國各大指數中,道瓊工業指數持續弱勢,跌破50日線後帶量走低,其他標普五百、那斯達克等指數亦是出量下滑、費城半導體指數雖反彈但留上影線,市場關注9月21日FED將召開的公開市場操作委員會(FOMC),預計將宣布QE退場藍圖。
強勢股 : ON Semiconductor(安森美半導體)漲3.65,從事設計、製造及銷售半導體零件,用於電子系統及產品,產品線包括分立器件,如雙極晶體管、二極管、濾波器、FET、整流器。
弱勢股 : KR跌7.5%,這是美國超市的龍頭,第二季度的財報,營收高於分析師的預期,每股收益勝分析師的預期,但賣壓沉重。
台灣加權指數昨天(周四)收在17474點,成交值2685億,漲170點,量略為放大,指數守住月線和半年線,站回季線,但17500點以上的賣壓不輕,接近壓力區,由於國際股市不佳,後有9/21的FOMC會議,先將持股降到低水位。
強勢股 : 千元股以祥碩、譜瑞、力旺表現較佳;百元以上高價股以嘉澤、研華、潤泰全、世界先進、日月光突出,中低價股則有台新金、潤泰新、聯華等輪動。
道瓊指數下跌 271.66 點,或 0.78%,收 34,607.72 點。
那斯達克下跌 132.76 點,或 0.87%,收 15,115.49 點。
標普 500 指數下跌 34.7 點,或 0.77%,收 4,458.58 點。
費城半導體指數上漲 25.8 點,或 0.76%,收 3,416.7 點。
標普以公用事業、房地產和資訊科技板塊領跌。
蘋果(Apple Inc.)因程式店內購分潤機制判決不利、股價大跌 3.31%;遊戲開發商Zynga (ZNGA-US) 暴漲 6.28%;Roblox (RBLX-US) 上漲 1.83%;臉書 (FB-US) 漲 0.18%;Alphabet (GOOGL-US) 下跌 1.86%;亞馬遜 (AMZN-US) 跌 0.43%;微軟 (MSFT-US) 跌 0.52%;特斯拉 (TSLA-US) 下跌 2.46%。
通用汽車 (GM-US) 上漲 2.23%;沃爾格林聯合博姿 (WBA-US) 下跌 2.21%;聯合健康 (UNH-US) 下跌 2.22% ;Salesforce (CRM-US) 下跌 1.35%;波音 (BA-US) 下跌 1.70%;英特爾 (INTC-US) 上漲 0.82%。
費半成分股多收紅。英特爾 (INTC-US) 上漲 0.82%;AMD (AMD-US) 跌 0.89%;應用材料 (AMAT-US) 上漲 1.36%;美光 (MU-US) 漲 0.86%;高通 (QCOM-US) 漲 0.78%;NVIDIA (NVDA-US) 漲 1.36%。
台股 ADR 亦多收漲。台積電 ADR (TSM-US) 上漲 0.24%;日月光 ADR (ASX-US) 上漲 2.47%;聯電 ADR (UMC-US) 上漲 0.66%;中華電信 ADR (CHT-US) 下跌 1.25%。
(本文係個人看法與紀錄,非為投資建議,讀者請自行獨立思考,作出投資決定,盈虧自負,與本人無關)
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璟德(3152)去年受惠智慧型手機4G轉5G,以及Wi-FI 6的需求,帶動LTCC(低溫共燒陶瓷) 材料元件的需求,因為全球供給吃緊更是推升價格走揚,使璟德第四季登上單季高峰。
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🚀近期走向:
展望第一季,在需求強勁、供需依然吃緊下,營收以及獲利均可望較去年第四季成長,全年也可望季季走高,今年營運也將挑戰歷史新高,璟德1月營收2.5 億元,月增8%、年增60.3%,為單月新高。
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🕵️♀關於璟德(3152):
主要生產高頻整合元件與模組及高頻陶瓷晶片元件,運用先進的陶瓷及電路設計及模組封裝技術(LTCC),提供無線通訊模組解決方案。配合通訊IC設計廠客戶一起出貨,目前聯發科為公司最大客戶,其他有瑞昱、高通、博通等。
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所生產的高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件,內容物包括各式主被動元件,例如:濾波器、平衡至非平衡阻抗轉換器、平衡阻抗濾波器、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組、電感及電容等。
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🏭主要產品:
晶片元件:
各種通訊元件,提供客戶一站購足服務。其中應用於手機相關的元件毛利率較低。
整合元件:
濾波器、雙工器、耦合器,主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP):
ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起,整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組,將主被動元件封裝一起。
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2019年公司營收比重:
高頻整合型元件及模組97%、高頻晶片陶瓷元件3%
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主要競爭對手:
Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
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近期月營收符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得30分。
(篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
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檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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