台灣科技業被美國高通吃夠夠
去年民進黨政府與美國高通公司和解，用投資代替罰款，變相幫助高通繼續壓榨台灣科技業。科技業在今年初還特別寫信給公平會與經濟部，陳情反彈科技業的心聲，身為召委，我特別安排公平會、經濟部針對美商高通後續與台灣科技業的合作情形到立法院報告，我特別針對台灣廠商的陳情提出質詢：
1.今年1月底，台灣區電機電子工業同業公會及台北市電腦商業同業公會都曾發函給公平會黃主委及經濟部沈部長，陳情國內廠商導入高通5G晶片，要先支付新台幣1億元以上的一次性軟體授權費用，才能取得晶片樣本、技術文件及技術諮詢，這並不包括量產後產品軟體及專利授權。此外，高通每次推出新晶片版本，廠商就要再支付一次性開發軟體授權費用，甚至品牌及代工廠都要給付，才能同時取得樣本及技術資料。
2.過去使用高通3G、4G晶片，開發階段的一次性軟體授權費用通常免費，僅在量產階段收取一筆金額低於3000萬新台幣授權金。過去僅收3000萬，公平會與高通和解後，反而變本加厲對導入5G晶片收取更高額的費用，先承諾投資，再跟台灣廠商把錢要回來，這是和解嗎？
3.公平會不但沒有為廠商發聲，甚至還跑去參加高通新竹廠動土典禮剪綵，完全失去獨立監督單位的身分，相當不得體。
4.我要求公平會與經濟部必須正面回應國內廠商陳情，了解高通是否真有履行和解承諾。
高通和解案將可能扼殺台灣的科技業，今天損失的不是罰款234億，未來失去的科技業產值是上兆元。
