維持開放視野 CEVA幫IoT世代開創產業新價值
2015/11/12-賴品如
CEVA是提供半導體產業DSP矽智財(IP)的全球領先廠商，從1991年就已經開始開發DSP技術，那時僅僅只是一家稱為DSP Group的以色列公司，一直到2002年因為DSPGroup的業績成長迅速，於是拆分成兩家獨立的公司運作，屬於IP事業部門從此取名CEVA，朝IP領域全力衝刺，所以論CEVA在DSP的IP上的發展，已經有超過24年的歷史。
今天的CEVA已經是NASDAQ的上市公司，使用CEVA技術的晶片已經累積超過65億顆出貨，廣泛應用在通訊連網與多媒體應用的解決方案中，DIGITIMES在2015 CEVA技術研討會的空檔，訪問行銷副總裁Eran Briman先生，對DSP技術應用與未來發展，提供他的觀察與建言。
Eran從1995年加入CEVA的前身DSP Group，一直浸淫在DSP工程開發領域，在擔任行銷副總裁職務之前，Eran是DSP核心工程研發的技術長，對DSP技術和基礎架構的開發，以及推廣IoT等智慧型電子裝置的應用，不餘遺力。
IoT的發展 開啟DSP IP業者的機會之窗
半導體產業這幾年進行許多大型的購併案，尤其在IC設計產業中，整合的力道最大，大者恆大的效應，不斷推昇。舉CEVA的客戶來看，Eran翻開當年2005年的客戶名單，那時有Atmel、博通(Broadcom)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)、英飛凌(Infineon)、Marvell、美國國家半導體(NS)、沖電氣(OKI)、飛利浦(Philips)、瑞薩(Renesas)、羅姆(ROHM)、三星(Samsung)、夏普(Sharp)、新力(Sony)、索尼愛立信(Sony Ericsson)、NVIDIA、意法半導體(STMicroelectronics)、科勝訊(Conexant)、威盛(VIA)和卓然(Zoran)等公司。在2015年的今天來看，整個產業的型態與成員已經做了大幅度的更動，變化似乎才是半導體產業中不變的真理。
雖然半導體市場重新洗牌的狀況方興未艾，但是對先進技術的渴求並沒有稍閒或歇，拓展新的應用領域是保持領先者地位的不二法門，物聯網(IoT)的應用就是最被業界所看好的重點，電子裝置的演進，以晶圓代工業者角度來看，1991到2000年是PC起飛的年代，隨即1997到2007年是手機的取而代之，到了2007到2014年則是智慧型手機與平板獨擅勝場，下一個接棒就是IoT的到來。
就半導體IC晶片數量與規模來看，晶片數量從智慧型手機世代的每年10~20億顆規模，跳到IoT時代，晶片需求的數量已經變成要以千億顆的數量來預估。這麼龐大的需求與新開創的市場，怎能不讓人垂涎欲滴。Eran觀察到雖然大型的客戶因為購併而減少，但是新興的IC設計廠商，追逐IoT的應用，也讓CEVA有相當的斬獲。從過去12個月CEVA所新簽訂的三十多個授權個案中，不乏鎖定IoT應用的新興IC設計公司，例如睿緻科技(Vatics Inc.)最近與CEVA簽約，發展智慧型網路相機(IP Camera)的SoC晶片，DSP新技術與IoT新應用讓CEVA吃下了定心丸。
電腦視覺與影像辨識的DSP應用 提供智慧車安全的保證
每年有超過130萬人死於汽車相關的意外事故，安全議題掛帥的汽車市場更是兵家必爭之地，電腦視覺(Computer Vision)與影像辨識技術用在Smart Car的應用，是CEVA所亟待投入資源的領域，透過無人駕駛技術與開發行車安全的新應用。
使用DSP技術，配合車上所安裝的8到12個各式各樣的感測器，針對天候狀況、辨識週遭環境物件、偵測與分析行人行為等需求，一一加以有效整合，Eran認為汽車上智慧型電子裝置的智能已經具有機器人的功能，這個被科幻電影所不斷炒作的主題，一直讓人類對未來充滿許多憧憬。
使用在智慧車中的自動駕駛機器人，已經被設計成可以依循社會可以接受的法則(Socially Acceptable Rules)來駕車，讓自動駕駛汽車的行為可以像和藹可親的老太太開車一樣，禮貌周到又面面俱到，理論上透過IoT裝置的感測元件如雷達與超音波技術的加持，比人類的反應速度更快，更能掌握特定行車狀況，但是機器人也和正常人一樣會犯錯，總是有人工智慧系統可以提升與進步的地方，因為人命關天，因此一個機器學習系統的開發，就相形重要。
CEVA透過合作夥伴協助，合作開發使用類神經網路(Neural Network)的學習能力來訓練機器人。一種模仿人類腦袋神經網路的學習過程。透過大腦裡的一堆神經細胞，透過像樹枝狀的突起，以可強可弱的電脈沖的形式互相傳遞，構築多重感知結點的建立，CEVA第四代XM4核心讓神經網路得以在智慧型裝置上運作，讓機器智能可以學習有效的辨識週遭物件的能力，包括辨識貓與狗的差異。
IoT在智慧車的應用，隨著使用DSP新的架構與技術，整合更多的感測器，更多的連網智慧型裝置，讓機器智能的拓展造福人類，但最重要的，Eran特別強調的，就是所需要的DSP核心技術與IP都已經現成可用，IC設計廠商不需要凡事都從頭做起，使用經過廣泛的驗證的IP授權，與包括台積電在內的完整半導體製造生態系統，會讓你事半功倍，率先達成目標，創造更大的成功。
開創未來 整合創意比閉門造車重要
台灣的IC設計產業已經不再是以前的單打獨鬥的競爭時代，以前什麼都自己設計的美好時光已經過去，面對規模與數量呈爆炸式發展的IoT世代，保持開放的眼光，隨時開啟各種合作的態度，變成今天生存所不可或缺的要件。因為今天的競爭者往往不再是同一產業的成員，破壞式創新(Disruptive Innovation)的典範隨時改寫產業的歷史與生態。
所以IC晶片設計的開發案，一旦有現成可以用的IP與模組，與其盲目摸索的浪擲時間，而錯失有效的產品上市時間，不如把重點放在如何做產品區隔化，整合新的創意與應用，就變成IC設計業者的成功之路。
CEVA的IP授權讓愈來愈多的品牌智慧型手機大廠，開始自己設計自己獨特晶片解決方案，以尋找不同的市場定位，一反過去因為各品牌都用相同晶片組，而落入價格惡性競爭的窘境。CEVA憑藉在IP上多年的耕耘，以及積累的成功經驗，並且在口碑、品質與技術的創新能力上，都獲得台灣客戶的青睞與讚揚，使用信譽卓著，隨時可得的IP授權，讓台灣IC設計廠商，開啟IoT晶片的設計風潮。
這些機會都為CEVA開創新的機會之窗，但是Eran也看到中小型的IC設計業者因為缺乏足夠的工程團隊，因而對新開IC設計專案而卻步，所以這次2015 CEVA技術研討會中，CEVA也介紹一系列協力晶片製造商，可以透過整合這些使用CEVA IP的現成的晶片組，搶得IoT熱潮的發展先機，對雙方都是互惠雙贏的良機。
附圖：CEVA市場行銷副總裁Eran Briman。
資料來源： http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…
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