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超越摩爾定律的唯一路徑，非SiP莫屬，各界廠商投入重金研發，搶佔5G手機、AR/VR、穿戴式、TWS耳機等將帶給SiP巨大的市場商機。Cadence的 #SiP 專家Julian Sun接受EETimes採訪時表示，Cadence異質整合的能力可以協助客戶以新的封裝樣式，快速開發產品並投入上市，同時提高設計品質與降低成本。
系統設計牽涉多方面協作的問題，要求3D / 2.5D IC設計流程，具有矽中介層(Silicon Interposer)或嵌入式橋接(Embedded Bridge)和可佈線基板RDL以及FOWLP (Fan out Wafer Level Package)的封裝設計，並考慮PI/SI(電源完整性/訊號完整性)，和3D EM和熱感知電氣設計等。
Cadence 讓電、磁、光、力、熱偕同發展，以跨域協作(用於數位、類比、混合訊號、機械和熱感知設計的多種技術以及工程變更管理)，加速助力💪整個半導體產業發展異質整合技術及應用。
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#嵌入式系統 #電路設計 #汽車電子 #溫度感測 #風扇控制器 #熱電偶
【溫度感測器＋風扇控制器＋熱電偶，電路熱耗不失控】
「散熱」一直是電路設計的頭號課題，借助單通道／多通道的低功耗溫度感測器＋風扇控制器＋熱電偶解決方案，能有效管理特定設計的熱耗。
@溫度感測器：
1. 對於需要在各種溫度範圍內保持精度和可靠性的設計，單通道 (本地) 溫度感測器——包括：類比、數位輸出和溫度開關感測器 IC，可取代負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻等分離式感測器解決方案，以降低硬體、軟體的複雜性並加速設計流程；
2. 若需要測量伺服器、網路／電信設備以及液晶投影機等嵌入式系統中的多個溫度，多通道溫度感測器可簡化監控並降低系統總成本——使用數位溫度 IC (遠程溫度感測器) 以及遠至數百呎的每個遠程位置中的電晶體測量應用溫度，精度仍可控制在 ±1°C 內。
＠風扇控制器：
具有脈寬調變 (PWM) 功能的「驅動器數目」是增進設計靈活性的關鍵，因為可因而提升運算能力、儲存容量、網路和其他應用中的系統性能。若閉環風扇控制器能提供查找表、PID (比例積分微分) 迴路控制、轉子鎖定和空氣路徑阻塞警報且集成溫度感測功能，有利於及時調整設計及單晶片嵌入式解決方案；代碼相容的多通道裝置，則方便設計擴展或重用。
@熱電偶：
堅固、準確的熱電偶須在惡劣／極端環境下運行、承受劇烈的高溫條件，並具備寬幅溫度範圍。另結合精密、高解析度的類比數位轉換器 (ADC) 和精密儀器，可校正熱電偶元件的非線性誤差。現在，全球首個完全集成、隨插即用的「熱電偶至攝氏度轉換器 IC」已問市——將高精度 ADC、溫度感測器和預編程的數學引擎集成到一個封裝中，大幅簡化設計。
延伸閱讀：
《Temperature Sensor ICs and Fan Controllers》
https://www.microchip.com/design-centers/sensors?utm_source=www.compotech.com.cn&utm_medium=LeaderboardAd&utm_content=MSLD_860x80&utm_campaign=ThermalSensing
#微芯科技Microchip
Mentor Forum領先系統設計 擁抱物聯網世代
2015/09/15-吳冠儀
為了協助客戶掌握最新趨勢與應用，明導國際(Mentor Graphics)日前在新竹舉行年度Mentor Forum技術論壇，除了展現其創新產品與完整設計方案如何協助工程師克服晶片設計的複雜挑戰外，還特別邀請ARM、高通、展訊和台積電等領先業者擔任與會講師，分享最新的IC與系統設計技術。
明導國際台灣區總經理林棨璇在開幕致詞時表示，2014年明導在EDA軟／硬體市場營收創下新高，位居市場第二名。其中，實體驗證、DFT、PCB均保持業界領先。尤其是DFT成長最多，市佔率達60%。
此外，2015年硬體模擬(emulation)也將贏得市場第一的地位，同時在混合訊號模擬、模組驗證方面也表現優異。面對快速成長的物聯網應用，明導將持續提供領先的系統設計解決方案，透過把不同技術整合在一起，以更先進技術協助客戶克服設計挑戰。
加速中的產業整併行動
面對近來半導體產業頻頻出現的大規模購併行動，明導國際董事長暨執行長Walden C.Rhines(Wally)特別以「Merger Mania」為題發表專題演講，探討業界整併對產業帶來的影響。
半導體產業的整併多年來持續進行，但今年更佳的劇烈。根據統計，截至2015年8月，大型半導體業者合併的數量比過去5年來增加了三分之一。特別的是，合併公司的平均規模是過去5年來的5倍之多。像是NXP/Freescale、Intel/Altera、Avago/Broadcom這三個合併案的金額均超過百億美元，更是創下了業界紀錄。
回顧從1965年代起，半導體產業便開始「解構」(deconsolidating)。在1965到1972年間，就有29家新公司進入市場。不過即使產業分分合合，從1972年到2014年，第一名半導體業者的市佔率卻幾乎維持相同，而且，前五大業者市佔率總計也保持一定水準，只有近兩年稍有增加。這都意味著，即使領先的業者時有更替，但市場本身卻會維持一定的平衡。
不過，由於2015年出現的大規模整併，從長期趨勢來看，2015年是第一次出現了明顯的變化。2015年上半年，前十大半導體業者的市佔率總計較之前1984年的最高點增加了3%。
經濟規模、財務槓桿以及政府法規通常是推動購併行動加速進展的三大因素。但由於晶圓代工廠已為晶圓製造提供了顯著的成本優勢，因此購併帶來的經濟規模效益是非常有限的，同時，從營收規模和獲利能力的歷史資料來看，這兩者之間也並沒有必然的關聯性。
產業合併是否會對研發支出帶來影響？
從歷史來看，半導體業者的研發支出幾乎是每年成長，2015年預估為608億美元，到2017年將成長到692億美元。研發支出的增加，也使設計專案數量也隨之成長。
或許有人會覺得，至少公司整併後，會減少對EDA軟體工具的支出。但同樣地，根據過去的資料，從1996年開始，整體EDA營收與半導體產業營收大概都維持在2%左右的比例。
此外，隨著晶片設計複雜度的攀升，對於驗證的需求更是日益增加。以設計工程師與驗證工程師人數的成長趨勢來看，過去四年來，前者的複合年成長率為2.75%，而後者為12%。因此，從去年起，驗證工程師的總人數已經超越了設計工程師。如果此趨勢持續下去，未來絕大部分的設計時間都將是用在驗證。
另一方面，更大規模的公司會形成更大規模的設計團隊嗎？就設計效率來看，一個10的人的設計團隊，成員間的互動次數總計會有210次，然而若增加到20人，則互動次數將增加到220次，呈指數性的暴增。所以，擴大設計團隊對軟體開發來說，並不會帶來效率的提升或縮短開發時程。
在產業購併行動中，即使合併後公司的研發支出減少，但離職的工程師不管是自行創業或是另謀高就，都仍會有研發支出。因此，儘管產業變動劇烈，但過去32年來，研發支出佔半導體整體產業營收約維持在14%左右。
所以，不管產業如何整併，設計專案數量仍將穩定成長。而且縮減的研發支出反而會為其他業者帶來機會，例如，TI、NXP等公司退出基頻市場，變讓聯發科、展訊、高通等公司大展身手。
與此同時，整併帶來的效益終究是有限的。例如，被收購公司的未來獲利能力會有風險、太多合併行動將推升收購金額、以及過去大型購併案並不一定能確保成功等等。也因此，雖然購併趨勢可能會繼續發展，但不會永遠持續下去，因為它畢竟不是解決業界面臨困難的最好方式。
新興應用將帶動更多設計活動
不管產業購併如何劇烈，隨著技術與市場的進展，過去多年來半導體業的領導業者卻時有更替。從資料來看，過去30年來，能夠一直保持在前十名位置的公司可說是寥寥可數。
面對行動通訊技術推動下，通訊和汽車市場將快速成長。同時，智慧型嵌入式裝置、物聯網等新興應用將進一步推升半導體的研發支出，也將會有新的市場領導者出現。特別是，物聯網將會為半導體業者帶來絕佳的成長商機。
Wally指出，在物聯網時代，更多系統業者將自行設計晶片，這對晶圓代工業者來說會是個好消息，因為會有更多業者從事晶片設計的工作。這些人並不是傳統的晶片設計工程師，他們試圖整合MEMS、類比、數位電路，低功耗晶片組，來解決系統應用的問題。
因此，未來可能會出現更多專精於整合感測器、MEMS、晶片等不同元件的設計公司。而它們不像傳統的IC設計公司，不強調複雜的數位電路設計以及先進製程節點，但以系統整合的角度來看，卻是非常先進的。
這對明導來說也是非常正面的發展，因為明導能為這些不熟悉IC設計的開發人員提供所需的軟體工具。明導已於今年初收購Tanner EDA公司，就是著眼於提供低成本、以類比為主的完整IC設計流程。
即使製程技術面臨更加嚴苛的微縮挑戰，但Wally仍樂觀地表示，現在業界已朝5奈米製程邁進，技術的進展將持續下去。同時，新應用也將帶來新的設計需求與新的使用模式，這都有利於EDA業者的長期發展。
同時，明導已建立了涵蓋EDA、嵌入式系統、PCB、汽車設計、機械分析等各類方案，並擁有廣泛的系統業者客戶群基礎，將能夠以更完備的系統設計解決方案，滿足客戶從事各種新興應用設計的需求。
附圖：明導董事長兼CEO Wally，以「Merger Mania」為題發表專題演講，探討業界整併對產業帶來的影響。
資料來源： http://www.digitimes.com.tw/tw/iot/shwnws.asp…
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本魯想當Ic設計公司的Rd，到底需要會什麼東西才能勝任呢？ ... 推文都在講數位可是原po在問類比類比不用玩Verilog & RTL 都在用spice，吃電子學兜電路 ... ... <看更多>
類比ic設計流程 在 [問題] analog IC design請教和實習推薦- 看板Electronics 的美食出口停車場
小弟在目前在國外讀碩一，研究方向是類比積體電路設計，未來想深入研究ADC，但深感技術不足，只是不斷的看書但實踐不足。
現在調起電路和畫layout都還十分生澀，因此萌生實習的想法。
目前看完的書：razavi老師的analog design, sansen老師的analog design essential
正在看：Johns and Martin兩位老師的analog design, The art of layout design(?)
但仍是覺得很多零散的知識沒有學通，設計起電路來還是像猴子一樣看著一條死公式不停迭代，無法活用
所以想請各位指導我現在有什麼方法進步，能更聰明的設計和調電路。
以及想請各位推薦暑假可以去哪裡實習或學習
想學的東西有：設計電路、畫layout、數位電路流程（design complier到layout生成）、co-simulation（含pre-sim和post-sim)
再請各位指導了～不好意思因為是手機排版可能沒排的很好
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※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1458223796.A.191.html
真的非常謝謝你的建議~~
不過目前最慘的是因為我們實驗室的大學長畢業(其他的大學長是做語音增強演算法)
做電路的只剩下我和一位二年級的學長一同摸索，算是將要進入黑暗期
上學期完成設計後就發現大概能做出來
但是性能要不是不太好，要不然就是花很長的時間迭代的結果
看的書也一直沒有辦法他和實作相連覺得非常苦惱
所以才萌生了實習的想法
最近幾天爬聞才看到murmann老師的gm/id、gm/cgs等方法去設計
以及聽說有人有用MOS的平方律關係去找出電路的最佳解，而非用gm去線性近似
但目前感覺我還是很不熟悉，後一個方法就完全不懂
※ 編輯: winston1215 (123.192.120.3), 03/17/2016 22:51:36
Ob'_'ov
竟然能得到教主留言，太感動了!!!
現在深感自己實力不足啊，所以也不敢去大公司打擾
只是之前在台灣的學校有看到那種專門給剛畢業的大學生
或是在讀碩士生的那種短期的暑假實習，這樣子會不會比較好?
因為對於業界不太熟悉，不知道主動寄信去問會不會太冒昧? 去哪裡會比較適合呢?
或是我現在應該做些甚麼才能進步?
※ 編輯: winston1215 (125.39.114.98), 03/18/2016 08:03:23
謝謝你 就是你說的這種感覺
不知道您是不是說像Sansen老師講OTA的設計流程
根據spec可以算出應該要用多少的製程、算出多少gm、多少電流
但我發現基本上只能算出各級的輸入管，對於負載管、電流鏡管的偏壓點和面積
只能靠著模擬出 不同Vds下的ro、不同Vgs下的gm
依靠"經驗"以及"迭代"去逼出一個符合spec的值
但往往花了大量的時間，調出來的指標卻還是不夠好
對 感覺許多老師和學長們對電路總是有很深刻的理解，但是當我要設計東西的時候
卻只能挖出腦海中僅有的幾種結構 然後調出來的指標又不怎麼樣
好的，謝謝你 我會再努力的!!
假設我要一個單級casecode amp，給定GBW 那我根據公式算出我要的gm、Id(假設Vov=0.2)
若要求最大增益，我就可以直接掃描面積或偏壓，找出斜率最大的點就可以
當再加入其他條件就選擇滿足spec各條件下的交集區域 再從中挑選較為理想的值
但往往不這麼順利 例如我現在加入noise 和其他條件
當我調好GBW後 發現 1/f noise 太大
所以我把輸入或電流管的面積調大後，反而造成其他多個條件低於spec
再調其他條件，又可能另外一些條件不好了，最後繞著繞著才迭代滿足spec
所以我指的死公式就是我可能知道要調好某個單一指標要修改甚麼
但多個指標後因為計算的維度過高，就一直想不到甚麼有系統的設計方法
這就是我最近再苦惱的
而大部分問到和書上寫的好像也是著重於電路的分析為主
論文中也多是結構的變化，而沒有鮮少講說怎麼樣去調電路
所以就很苦惱到底該怎麼樣才能像樓上前輩說的用一個好的設計方法
才想說看有沒有公司願意收留我 讓我學一些東西
※ 編輯: winston1215 (125.39.114.98), 03/19/2016 02:10:49
抱歉今天比較晚回文 非常謝謝各位留言和幫忙
※ 編輯: winston1215 (125.39.114.98), 03/19/2016 02:12:23
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