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《舊文複習》自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後，電子製造業為了因應符合RoHS的新規範，也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理，於是有了各種各樣的表面處理方法出現，其中「鍍全錫」被很多的零件廠商所接受且使用，但鍍全錫又分為鍍「霧錫(Matte tin)」及鍍「亮錫(Bright tin)」兩種，在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問題，比如說焊錫不良、爬錫不良（De-wetting)、錫鬚產生、…等，這些都會影響到產品的可靠度，甚至可能造成產品退貨的問題。
《舊文複習》自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後，電子製造業為了因應符合RoHS的新規範，也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理，於是有了各種各樣的表面處理方法出現，其中「鍍全錫」被很多的零件廠商所接受且使用，但鍍全錫又分為鍍「霧錫(Matte tin)」及鍍「亮錫(Bright tin)」兩種，在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問題，比如說焊錫不良、爬錫不良（De-wetting)、錫鬚產生、…等，這些都會影響到產品的可靠度，甚至可能造成產品退貨的問題。
之前的文章曾經提過公司的產品因為ENIG板的浸金厚度不足而造成化鎳/無電鍍鎳(Electroless Nickel)氧化，甚至造零件的焊接強度不足致零件掉落的問題。不過在許多的文獻及資料記載裡都說明，金層在電路板表面處理的角色只是作為空器的隔絕層，用來保護其下面的鎳層不至於氧化而已，金(Au)在焊錫中的非但無法形成強壯的焊接，反而會形成AuSn及AuSn2等脆弱的IMC而造成金脆的後果。
