《舊聞複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡，所以必須要使用一片所謂的「鋼板(stencil)」來控制錫膏的印刷。
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Printing the solder paste on the PCB just like painting on the wall. The only different is solder paste printing ask more accurately position and must control the solder paste volume on each pad. It requires a certain jig call “stencil” is a sheet-metal made and have designate aperture on the position that needs to print solder paste.
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《舊文複習》現在的電子組裝廠使用【階梯式鋼板(step-up/down stencil)】有越來越普遍的趨勢，這大概與被動元件體積快速縮小，但人機介面的零件礙於人類手指操作的限制而未能跟著縮小有關，於是在大小零件間就產生了錫膏印刷量多寡的爭執戰。
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為了應付這些大大小小電子零件同時出現於同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質，我們會需要在同一面鋼板上印刷出不同的錫膏厚度(量)，這樣才能精準地控制錫膏 ... ... <看更多>