這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？
#車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。
在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。
而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。
雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。
其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。
在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。
此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。
2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。
同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。
#車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。
國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。
例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。
電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。
安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。
目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。
富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。
雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。
2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。
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車用功率半導體廠擴產 在 [新聞] 三星2奈米緊追台積進程- 看板Tech_Job 的美食出口停車場
https://udn.com/news/story/7240/7265346
三星2奈米 緊追台積進程
2023-06-29 00:40 經濟日報／ 記者尹慧中、編譯葉亭均／綜合報導
https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/15/realtime/22648728.jpg
三星晶圓代工事業群昨（28）日召開年度論壇，喊出2025年前導入2奈米生產行動應用相
關晶片。美聯社
三星晶圓代工事業群昨（28）日召開年度論壇，喊出2025年前導入2奈米生產行動應用相
關晶片，與台積電（2330）規劃2奈米量產時程相當，並領先台積電要在2027年量產更先
進的1.4奈米晶片，力圖彎道超車台積電的意味濃厚，並將引動新一波先進製程搶單大戰
。
這是三星首度公布2奈米以下製程藍圖，南韓媒體形容堪稱「大膽」。台積電向來不評論
競爭對手，面對三星近年積極在先進製程追趕，台積電總裁魏哲家先前已公開表示，旗下
2奈米進度比原先預期好，維持2024年風險試產2024年、2025年量產的目標；另外，1.4奈
米製程也會在台灣量產，但尚無時程。
三星27日在加州聖荷西舉行年度「三星晶圓論壇」，約700位晶圓代工夥伴代表與會，並
同步發布新聞稿提到追趕台積電的路線藍圖，將在2025年前分階段將2奈米製程導入生產
行動應用晶片，2025年起也將開始接單代工下一代車用電源管理晶片，並且重申要在2027
年量產更先進的1.4奈米製程。
https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/29/2/22904801.jpg
三星規劃，2025年以2奈米製程（SF2）量產行動應用晶片，2026年擴及高速運算（HPC）
應用，2027年再延伸至汽車應用。三星表示，SF2的效能比目前最先進的3奈米製程（SF3
）提高12%，功率效率提升25%。
近來主打「先建廠」營運策略的三星，也將擴增南韓平澤廠與美國德州泰勒廠產能，預計
至2027年時將擴大無塵室容量比2021年多7.3倍。
三星也宣布，平澤廠第三條產線今年下半年開始量產行動和其他應用的代工產品，並將繼
續將南韓的生產基地擴大到龍仁。
三星並於新聞稿補充，美國泰勒新工廠建設預計將於今年底完工，2024下半年開始營運。
三星強攻先進製程之際，也積極拓展第三代半導體等特殊製程量能，宣布跨入8吋氮化鎵
（GaN）半導體接單代工生產服務，瞄準資料中心和汽車應用，相關服務預定2025年上線
。另外，今年上半年也在開發5奈米射頻（RF）製程，節能效益比之前的14奈米射頻製程
提高40%，目標2025上半年備妥，支援下世代6G聯網技術。
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經 是 大乘假佛經
阿彌陀佛 藥師佛 是 大乘假佛 觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王 是 大乘假菩薩
https://www.ptt.cc/bbs/IA/M.1588944610.A.D9C.html
上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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