隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代引領終端應用，而產品功能性和記憶體的需求間接影響封測技術的發展，因此廠商提出相應高階 HPC 晶片封裝主架構外，更嘗試其他方式解決晶片間堆疊疑慮。
記憶體封裝廠 在 拓墣產業研究院 Facebook 的最讚貼文
同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網，也在其Youtube影片中提到，封裝架構突破再突破！ 先進封裝成為產業重量級推手 台積電搶進封裝也不怕? 封裝業哪些個股後續潛力看好？帶您一手掌握 🔴封裝產業大升級 產值大躍進 🔴台積電為何「不得不」跨足先進封裝? 🔴封裝大廠在各別戰場進攻 🔴封裝股的投資心法 ⭐️本集提到的個股：台積電(2330)、日月光(3711)、力成...
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記憶體封裝廠 在 股市光明燈+手機診股app Facebook 的精選貼文
三.領先股篩選與操作:
每一波段持股標的,一定以「領先股」為主，並資金集中於此.目前「領先股」篩選:
以次產業領先龍頭股為主要標的
1.lC設計股:
台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸
2.第三代半導體:
因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊.其成員各擁目前5G.車電業各層次產業領導廠商.組成國家隊.競爭力.研發力.業務力皆備加乘效果.其績效可期.列為目前.未來重點投資組合.
包括:台積電.世界.環球晶.朋程.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.合晶.穩懋.環宇.鴻海~-此概念股將陸續有重點組合個股加入,列追蹤
3.星鏈計畫(Star Link)：
包括:中華電信.台揚.華通.啓碁.昇貿.金寶.昇達科.同欣電-台光電.
4.異質整合:
將兩個或多個不同性質元件(如邏輯晶片.記憶體.感測器)整合在一封裝.或從晶片布局.利用2.5D.3D多維空間堆疊.目前正值初萌階段
台積電.力積→合作.結合邏輯晶片
日月光.精測→卡位相關領域
相關進度與概念股續追蹤
5.記憶體:DRAM系列漲價題材至年底,目前仍有雜音.但南亞科公佈8月營收.續36個月新高,後續仍見漲勢.本週完成ABC修正波.備中期反彈架構,可介入。
旺宏預估NOR.FLASH~估至2022年仍供應商市場,目前外資看淡,且與公司業者極端廻異.震盪難免.但以公司派為依據.列重點組合，而威剛.華邦電.~皆追蹤
6.矽晶圓:
中美晶.台勝科.合晶.嘉晶
7.被動元件:
MLCC產銷在馬.越~估將近期解封.
國巨走勢仍主導被動元件股.華新科.凱美~可追蹤.
8.ABF載板:
欣興.南電.景碩.
9.PCB:
華通.台郡.金像電.
10:車電股:
和大.貿聯.胡連.車王電.上銀.美琪瑪.康普~
11.單一產品原料股:
台塑.南亞仍主導.
台聚集團:台聚.亞聚.台達化
SM:台苯.國喬
EG:東聯.中䊹
紙漿:華紙. 工紙:榮成
12.航運:
貨櫃三雄為主.估本週日灯.週灯同綠灯将續強勢.餘散裝輪以:裕民.新興.慧洋~亦以個股日線紅綠燈操作.
13.鋼鐵股:
以中鋼為主導.中鴻.東錭.一銅.燁輝.大成鋼.新光鋼.海光~~.暫依個股日線紅綠燈操作
14.鴻家軍:因MlH联盟而有聯想空間
部份個股正首翻綠灯可短多依日灯操作:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛.
15.轉型成功：
台泥：收購儲能大廠,世界佔第4名.成最大股東.投資型資金介入
富采:MiniLED大廠.已供應蘋果.投資型資金介入.億光亦大幅投入,依日線紅綠燈操作
上述個股其日灯首翻綠灯即介入,
歷經3~5天其首翻紅灯即先賣.
個股標的以上述「領先股」為主.
記憶體封裝廠 在 股市光明燈+手機診股app Facebook 的精選貼文
三.領先股篩選與操作:
每一波段持股標的,一定以「領先股」為主，並資金集中於此.目前「領先股」篩選:
以次產業領先龍頭股為主要標的
1.lC設計股:
台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸
2.第三代半導體:
因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊.其成員各擁目前5G.車電業各層次產業領導廠商.組成國家隊.競爭力.研發力.業務力皆備加乘效果.其績效可期.列為目前.未來重點投資組合.
包括:台積電.世界.環球晶.朋程.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.合晶.穩懋.環宇.鴻海~-此概念股將陸續有重點組合個股加入,列追蹤
3.星鏈計畫(Star Link)：
包括:中華電信.台揚.華通.啓碁.昇貿.金寶.昇達科.同欣電-台光電.
4.異質整合:
將兩個或多個不同性質元件(如邏輯晶片.記憶體.感測器)整合在一封裝.或從晶片布局.利用2.5D.3D多維空間堆疊.目前正值初萌階段
台積電.力積→合作.結合邏輯晶片
日月光.精測→卡位相關領域
相關進度與概念股續追蹤
5.記憶體:DRAM系列漲價題材至年底,目前仍有雜音.但南亞科公佈8月營收.續36個月新高,後續仍見漲勢.本週完成ABC修正波.備中期反彈架構,可介入。
旺宏預估NOR.FLASH~估至2022年仍供應商市場,目前外資看淡,且與公司業者極端廻異.震盪難免.但以公司派為依據.列重點組合，而威剛.華邦電.~皆追蹤
6.矽晶圓:
中美晶.台勝科.合晶.嘉晶
7.被動元件:
MLCC產銷在馬.越~估將近期解封.
國巨走勢仍主導被動元件股.華新科.凱美~可追蹤.
8.ABF載板:
欣興.南電.景碩.
9.PCB:
華通.台郡.金像電.
10:車電股:
和大.貿聯.胡連.車王電.上銀.美琪瑪.康普~
11.單一產品原料股:
台塑.南亞仍主導.
台聚集團:台聚.亞聚.台達化
SM:台苯.國喬
EG:東聯.中䊹
紙漿:華紙. 工紙:榮成
12.航運:
貨櫃三雄為主.餘散裝輪以:裕民.新興.慧洋~亦以個股日線紅綠燈操作.
13.鋼鐵股:
以中鋼為主導.中鴻.東錭.一銅.燁輝.大成鋼.新光鋼.海光~~.暫依個股日線紅綠燈操作
14.鴻家軍:因MlH联盟而有聯想空間
部份個股正首翻綠灯可短多依日灯操作:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛.
15.轉型成功：
台泥：收購儲能大廠,世界佔第4名.成最大股東.投資型資金介入
富采:MiniLED大廠.已供應蘋果.投資型資金介入
上述個股其日灯首翻綠灯即介入,
經5天或5~8天首翻紅灯即先賣.
即將資金轉到上述首翻綠灯的個股,一直循環操作,
約5週~8週為一大循環,再重新檢討「領先股」
記憶體封裝廠 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最佳貼文
封裝架構突破再突破！
先進封裝成為產業重量級推手
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🔴封裝產業大升級 產值大躍進
🔴台積電為何「不得不」跨足先進封裝?
🔴封裝大廠在各別戰場進攻
🔴封裝股的投資心法
⭐️本集提到的個股：台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、超豐(2441)
🎤Host:
🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 記憶體、太陽能、PCB、文創等等
🎤Guest:
🔹MoneyDJ產業記者 小LU
主跑路線: 晶圓代工、封測、電機電纜等等
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盤點重點國家自建半導體供應鏈之成效
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在疫情、美中科技戰、地緣政治變化影響之下，除了美方積極透過美國製造策略將供應鏈
積極拉回當地之外，包括日本、韓國、歐洲、印度、中國也意識到半導體是重要的戰略物
資，亦是扮演各國科技及經濟發展的重要核心行業，故若能在自家建立完整半導體環節，
也較能確保供應鏈的韌性，在此情況下，先前各國已陸續推出半導體扶植政策，而台積電
自然成為主要國家競相邀請到當地投資的首選，畢竟其若能到當地設廠，將可帶來產業群
聚及供應鏈建立的效應，因而台積電的投資規劃與建廠進程則成為關鍵，以下將盤點重點
國家近來建立半導體供應鏈的成效概況。
台積電在美國亞利桑那州廠第一期廠房量產遞延至2025年，當地專業人才不足、工會強硬
的態勢，讓美國將先進製程製造端供應鏈拉至當地生產的成效蒙上陰霾
台積電在美國亞利桑那州廠正進入處理和安裝最先進和專用設備的關鍵階段，不過因專業
知識的熟練工人數量不足，故台積電派遣來自台灣的經驗豐富技術人員來短期培訓當地熟
練工人，未料遭到當地工會領袖不滿，顯然出現人和的難題，再加上第一期4奈米製程的
量產將遞延至2025年，此皆意謂美國將先進製程製造端供應鏈拉至當地生產的成效短期內
出現困境；不過預料美方政府、亞利桑那州地方政府、台積電三方將會盡速解決此問題，
畢竟台積電美國亞利桑那州廠極具指標性意義，成為全球關注美國製造策略是否成功的焦
點。
台積電在熊本廠的推進相對順利，奠定日本積極重回半導體製造的基礎，而未來日本更將
會針對邏輯IC、先進記憶體、工業用特殊製程半導體、先進封裝、設備與材料提出發展策
略
相較於在美國投資所遭遇的困境，台積電在日本熊本廠的推進較為順利，第一期將導入
28/22、16/12奈米，主要供應光學元件、車用半導體產品，而熊本廠的量產，也將意謂日
本除了本土集中於40奈米以上的製程外，也能有台積電在當地供應28~12奈米製程的產能
。此外，日本公布新版的半導體與數位產業戰略，未來將著重於邏輯IC、先進記憶體、工
業用特殊製程半導體、先進封裝、設備與材料等環節，顯然日本對於重返半導體榮耀的態
度相當積極。
印度政府相當積極推動半導體振興計畫，不過目前在吸引半導體封測及研發中心的成效較
為顯著，晶圓廠方面的推進進程則值得關注
印度原先在半導體封測領域即有SPEL Semiconductor的投資，目前又有印度Tata Group母
公司Tata Son將進軍半導體組裝測試業務、Micron將投資8.25億美元在Gujarat設立晶片
組裝和測試設施等加入，此外，Applied Materials宣布投資4億美元，在Bengalure設置
協作工程中心，以及AMD將在未來5年投資4億美元，並聘僱3,000名工程師，在Bengalure
建造一座大型設計中心，Lam Research與印度科學理工學院簽署協議，共同開設半導體工
程師培訓課程，更代表印度吸引外資投入已有初步成效。
至於晶圓廠的推進方面，雖然ISMC規劃投資投資30億美元，興建晶圓製造廠、Next
Orbit 風險投資基金及Tower Semiconductor皆將投資30億美元建立晶圓廠、新加坡IGSS
Ventures南部Tamil Nadu斥資32億美元興建半導體園區，但目前的進程值得觀察，況且原
先鴻海與印度Vedanta共同投資195億美元興建半導體廠已宣布終止合作，顯然要在印度設
置相關晶圓廠仍有其困難度，包括企業與政府認知的補貼金額差距、製造環節的供應鏈完
整度、相關的研發與運作人才、製程技術開發等問題仍待解決。
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