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[媒體報導]O-RAN 為5G 部署開大門，如何搶得先機？

在應用場景逐漸具象化、5G 正式進入商轉的此刻，究竟還有哪些機遇和待解課題？亞德諾半導體 (ADI) 應用工程師陳偉峰表示，過去台灣廠商較少自行研發無線電射頻單元 (Radio Unit, RU)，對於基頻 (baseband)的數位訊號處理投入較少；但受到 O-RAN ( 開放式無線電接取網路 ) 的鼓舞，現正競相投入 O-RU 研 發。 目 前 台 灣 廠 商 在 中 央 單元 (Central Unit, CU)、分佈單元(Distributed Unit, DU) 及資料中心皆已有成熟的解決案。陳偉峰透露，根據不同的公司策略與目標市場，ADI 已看到眾多台灣廠商針對不同的 5G 協定分割 (5G splitoption)投入大量研發能量與資源。

ADI 業務總監汪揚補充關於全球 5G 部署的觀察：5G 在 2019年正式商用化，但迄今在網路部署或實際應用案例上都還未能發揮5G 真正潛能；未來幾年內若能見到擴增實境 (AR)、無人工廠、年正式商用化，但迄今在網路部署或實際應用案例上都還未能發揮5G 真正潛能；未來幾年內若能見到擴增實境 (AR)、無人工廠、自駕車等商用化，對 6G 發展有相當大的幫助。從技術和部署考量，在地狹人稠、人口高度集中的區域，因為包括電源供應與光纖在內的基礎設施完整性在 4G 時代已翻新或增設，5G 佈建相對容易；但有些幅員遼闊的國家可能連 4G 網路覆蓋率都遠遠不足！此時，下世代通訊——例：最近討論度暴漲的低軌衛星 (LEO)，就能在 6G 應用提供高互補性。
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0412/47591.html

在物聯網裝置衍生對晶片多樣運算的需求下，透過新的封裝技術，不同IC設計業者的小晶片可整合在同一封裝內銷售，不僅可降低成本，還能提升設計彈性，加快上市速度，讓半導體製造商的商業模式更多元。半導體技術整合性的提昇，是突破既有產製流程與應用效能的重要關鍵，佔居全球科技重要地位的台灣半導體產業，更需掌握此方向持續邁進。
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新品報到: ADI整合式隔離RS485 + 隔離電源收發器協助縮短設計時間

Analog Devices, Inc. (ADI)推出ADM2867E系列強化型iCoupler®隔離RS485 + 整合隔離式DC-DC轉換器。新元件具有低電磁輻射干擾，能在更少的電路板返工和避免預算超支條件下滿足EMC合規要求。相較於ADI前一代產品以及競爭對手目前所提供的產品，此款收發器採用簡化的PCB佈局，SOIC外形小巧，可在空間有限的應用中整合更多功能。

• 下載資料手冊、申請樣品及訂購評估板：www.analog.com/en/products/adm2867E.html

• 透過線上技術支援社群EngineerZone®聯繫工程師和ADI產品專家： ezchina.analog.com/interface-isolation

• 查看ADI數位隔離技術應用筆記和技術文章： www.analog.com/products/interface-isolation/isolation.html

此款隔離式RS485 + 整合式隔離電源收發器系列提供智慧功能，可縮短終端系統安裝和調試的時間，以及輕鬆校正與安裝有關的連接問題。憑藉iCoupler數位隔離和IEC 61000-4-2 ESD 值得信賴的安全性，使其可在嚴苛環境下可保持訊號完整性。

ADM2867E主要特性
• 5.7 kV rms隔離式全雙工RS-485/RS-422收發器，爬電距離8mm
• 不需跨接電容的條件下，雙層PCB符合CISPR32 B類電磁相容裕度
• 電纜反向智能特性可修正反向電纜連線，同時保持整個接收器的故障安全特性
• 可連接至FPGA和微處理器的靈活低壓電源軌，及採用5V隔離電源支援PROFIBUS