關於 科 磊 製程 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

來 早安 9/29 愛德恩盤前素懶
[[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]]

一. 今日大盤可能方向
美國繃繃繃~ ADR(含盤後): TSM -2.5% / UMC -2.6% / ASE -5% / AUO -2.8%
日本 -0.5% 韓國 -0.1%
今天盤前大陸限電受害/受惠 小塑化 紙張 散裝 另外還看動能爆量股
操作就是依照自己的劇本執行而已 我每天都沒在擔心

二. 持有或觀察中股票 法人籌碼追蹤 非買賣建議 有空看看就好
商品 代碼 投信買賣 外資買賣
亞聚 1308 15 870
正隆 1904 0 -7648
台揚 2314 0 2464
偉詮電 2436 1222 1296
漢磊 3707 427 -2685
新唐 4919 688 1082
依樣多空 空單不分享~

三. 新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上
(+)鴻海攻電動車電池 大躍進
(+)超微：半導體需求未降溫
(+)晶片供不應求 成熟製程產能搶很兇
(+)美汰換華為設備 台鏈利多
(+~= )威剛、十銓衝刺DDR5 美光昨天講不好
(+)一詮IC導線架明年業績看佳 續擴均熱片產能
(+~= )世界擴產 發債50億元
(-)美光拉警報!估記憶體出貨短期內下滑、盤後重挫4%
(+)偉詮電、創惟 迎Type-C商機
(-)美股那指慘跌2.8% 公債殖利率竄升科技股遭殃
(-)能耗雙控風暴擴大

四. 事件
(+)券商調高台塑 富邦沒目標價
(-) 券商調低華邦電目標價

鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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疫情恐慌告一段落，高速傳輸+IP是最強主流，M31將迎接PE+EPS同時上修的大行情

我昨天有說，台灣人公民素質好，打完疫苗都仍戴口罩，即便是DELTA病毒也難擴散，股市過度反應了，亂殺之後必然會有反彈。但反彈強度要看後續基本面，報價不跌甚至續漲，明年有新產品新趨勢的公司，或者明明營收創高但卻被砍下來的，股價怎麼下來就會怎麼上去，終歸一句還是看數字，看趨勢，堅持只買精品股就不怕股市一時的震盪

今麗科量縮持續三角收斂，這邊真的就等一個引爆點，行政電腦已經TAPE OUT，後面就等入帳，認列，光罩開下去然後準備量產，若能排除缺料問題，量產時間可能會比大家想像中更快，明年我抓EPS30～60元，應該有機會是達到高標，耐心等待就對了

6643M31大漲8.8％達407元，同時間3035智原大漲9.2％達102元，這兩家都是IP股，都受惠晶圓代工漲價，IP收入同時成長，也都具備USB高速傳輸的IP，同時大漲代表市場主流指向高速傳輸+IP股相當明確。而M31USB的IP最強，USB4.0、5.0IP都通過台積電認證，是第一個利多，而剛提到晶圓代工漲價，IP收入跟著成長是第二個利多，第三則是M31先進製程已經推進到5/7奈米，正研發3、4奈米中，力旺則還是以10、14奈米為主，製程上M31領先力旺，本益比評價倍低估太多，而上半年客戶大都用舊產品舊製程，下半年客戶5/7奈米新產品積極開案，這部份NRE開始入帳營收將一路向上，是第三個利多，第四個則是美系通訊IC大廠採用M31的IP，這也可望年底前入帳，這筆將是大補丸，若以年營收成長20％為基礎，試算今年EPS將達16元，力旺上半年7.2元，今年也就15～16元，股價最高1770元，M31是嚴重被低估，EPS上修與PE上修同步開始，股價會很恐怖

SIC也絕對是明年新主流，漢磊+7％，太極+6％，第四季漢磊要量產SIC，太極轉投資55％的盛新材料也要量產SIC，年底會飆的都是這種新產品新題材新主流的作夢股，股價很快就會漲回去。另一個作夢題材是電池材料，1727中華化昨日最高27.7元附近獲利出清最多大賺28％，資金都轉去加碼M31，今日又再賺，中華化目前24元多，未來有好價差會再買一次。另外還有買一檔一樣電池材料做夢飆股5XXX，目前就是耐心等待股價噴出，有翻倍實力

經過這兩天洗盤，再來更確認市場會走向明年新產品的做夢行情，想跟著鄭老師買進年底最強最飆作夢股的朋友，請留言『九月作夢股+聯絡電話』，就可得到《九月飆股券》，領取最新飆股

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免責聲明：股市達人鄭瑞宗文章中分析之股票，僅供投資人作參考，投資請審慎考慮

來跟各位聊聊關於手機沒有充電頭的潮流興起，有甚麼商機是我們該注意的?

討論幾個問題：
1.不提供充電頭的趨勢觀察：
-蘋果公司所帶動的新作法：
1.已出售數量、與使用頻率的觀察
2.環保理由
3.自家的打臉
4.過往的自打臉的範例(光碟機、USB TYPEA、電池、耳機)

2.競爭者的跟進：
1. 三星的嘲諷與跟進
-12.20 (Galaxy S21 不再隨附充電器)
2. 小米的嘲諷與跟進
-12.27 M11 不送充電頭
-省思自己有多久沒用心的充電頭了 ???

3.新充電充電裝置的需求升起
-無線充電商機
-PD快充、氮化鎵充電器 (又輕又快)
-特殊商機 (台積電外包晶電 for 氮化鎵)
-晶電：製程外包 (氮化稼為藍色LED的材料)
-宏捷科 、環球晶圓、中美晶：晶片
-晶片製作：台積電、世界先進、嘉晶、茂矽、漢磊
-嘉經兩種第三代晶片都有(GaN氮化稼、SIC 碳化矽)

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美國聯準會正式宣布升息，市場預估先前提早從新興市場流出的資金，近期將可望回歸，台灣50成分股優先報喜，包括南亞科（2408）、鴻準（2354）、寶成（9904）漲幅都在半根停板以上，買盤強勁。製鞋三熊當中的寶成擴建新廠有成，加上中國大陸通路布局已顯現具體成效，昨日盤中股價最高衝上43元，終場收在42.95元，上漲了2.3元、漲幅5.66％，總成交量逼近1萬張。
各大類股除了營建(TSE25)小跌作收之外，其餘全面上漲，尤其以金融族群(TSE28)表現最為強勢，新光金(2888)、富邦金(2881)、國泰金(2882)以及中壽(2823)等壽險為主的金融股漲勢最為領先。
電子股中，股王大立光 (3008) 股價跌深後獲得歐系及日系外資力挺，加上蘋果股價也在禮拜三止跌，帶動大立光上漲4.21%收復2200元大關，帶動蘋果供應鏈的宏捷科 (8086) 、鴻準 (2354) 及可成 (2474) 同步大漲。台積電 (2330) 受到ADR(TSM.US)上漲1.49%的激勵，最後一盤湧入萬張買單將股價拉到最高點作收，成為大盤收在最高點的大功臣。聯電 (2303) 董事會通過125.71億元的資本預算執行案，主要用在擴充28奈米製程產能，同時在ADR(UMC.US)上漲1.63%的帶動下, 現股更強彈近3%，收復月線關卡。聯詠（3034）傳出驅動及觸控整合型系統單晶片將在年底正式出貨，有望打入三星智慧型手機供應鏈，利多消息帶動股價開高走高，終場以133元作收、上漲6元，漲幅4.72％。英特爾Skylake新品搭載Type-C，相關概念股祥碩 (5269) 、創惟 (6104) 、F-譜瑞 (4966) 和智原 (3035) 表現紅通通。而太陽能族群Q4營收可望創今年新高，加上美國眾議院同意延長太陽能投資稅收抵免，太陽能股再度發光，昱晶(3514)攻上漲停價位，其他包括昇陽科(3561)、碩禾(3691)、太極(4934)、新日光(3576)、茂迪(6244)、中美晶(5483)以及綠能(3519)漲幅都超過4%。同樣屬於節能產業的LED，則以晶電(2448)股價表現最為強勢，繼前日漲停之後，昨日盤中又一度碰到漲停價位，收盤大漲8.52%，主要是因為晶電身為兩岸LED磊晶龍頭，股價卻還不到每股淨值的一半實在太過委屈，港系外資也認為晶電股價太過偏低。再看到砷化鎵磊晶廠F-IET(4971)同時受惠於幾大趨勢，包括汽車防撞雷達將逐漸被各大車廠列為新車標準配備、明年下半年高速光通訊應用(10G PON)將成為市場主流,帶動磊晶片需求爆量、以及未來高頻5G手機PA有機會採用磷化銦HBT磊晶片等等，股價在昨天開盤不到半小時就直攻漲停。另外，DRAM指標華亞科(3474)在連漲兩根停板之後已經離美光收購價30元大關越來越近，昨天爆出近25萬張天量只小漲0.36%，反而是華亞科大股東南亞科(2408)因為持股華亞科24.2%接棒漲停，以48.15元創下7月7號以來的新高價。其他個別股方面，矽創 (8016) 受惠第四季功能型手機在新興市場需求上升，加上智慧型手機驅動IC逆勢出貨優於預期，以及第四季已經打入三星智慧型手機供應鏈，股價收高將近4%。
現階段的主流族群生技類股(TSE31)也是強強滾，包括東洋(4105)、智擎(4162)、百略(4103)、健亞(4130)股價都有亮眼表現，尤其大江(8436)受惠於保健食品市場回溫，11月合併營收創歷史新高，位於上海金山工業區的S8機能性食品廠一期機能性飲料也正式量產，月產能超過880萬瓶，更是明年中國市場高速成長的重要助力，昨天股價強勢攻頂。
觀光股3強近期展開股王爭霸戰，F-美食 (2723) 仍然穩坐王位，瓦城 (2729) 緊追在後，晶華 (2707) 股價持平當老三。