交大陳冠能特聘教授榮膺美國國家發明家學院院士
美國國家發明家學院(NAI，National Academy of Inventors) 近日公布2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)獲選名單，國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能，以其在三維積體電路領域的高研發能量，獲得評審委員高度肯定其研究可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻，而榮獲此殊榮，並將於2021年6月接受表揚。
陳冠能國際長為交大電子系特聘教授，為美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，畢業後加入IBM華生研究中心，目前是交大推動三維積體電路及先進封裝技術的主要推動者。其長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術等。陳教授自返國任教後，積極建立具有創新與實作能力的研究團隊；除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含多篇IEEE優質期刊論文，以及IC元件與製造領域之頂尖國際會議IEDM、VLSI論文與IC設計領域之頂尖國際會議ISSCC論文。其研究成果具有產業應用與學術價值，目前其所列名的各國專利已達83項，同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員。
陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲肯定，榮獲科技部未來科技突破獎(2019)、IEEE EPS 傑出技術成就獎(2018)、科技部傑出研究獎(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)。並榮獲五座國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎與四座IBM發明成就獎。目前並為IEEE Fellow、IET Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。
陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，還進一步將這些研究推廣到產業上，協助國內外產業升級，並致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，延續技術研發、授權的合作關係，其產學合作、技術移轉，受益的對象從晶圓代工、封裝業、電子零組件業、設備商橫跨多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。
美國國家發明家學院的院士為學術發明家的最高榮譽之一。今年175名獲得美國國家發明家學院的院士，來自115所研究型大學、政府機關及非營利性研究機構，擁有高達4700項美國專利，對於豐富人類生活質量，促進社會福祉與經濟發展也有顯著貢獻和深遠影響。
訊息來源 https://ctee.com.tw/industrynews/campus/390684.html
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