跟各位分享一下很多人都會有的＂錯誤觀念＂啊！！
一堆人來問小宅說，到底要不要買散熱墊？！這樣可以幫助筆電降溫？？可以提高效能？！
答案是：不需要的！！如果你真的要幫筆電降溫，就兩個瓶蓋加上去就會有降溫的效果了！！如果有錢的話可以買呂製的散熱支架來散熱即可！！
效果不明顯？！錯了，是真的有幫助，只是你原本的筆電散熱模組真的太爛了壓不住原本的處理器與顯示卡的溫度，這是根本問題。
真的沒有必要花大錢買一個噱頭的外部散熱器，因為一台筆電的散熱主要還是看內部的散熱設計，外部只是輔佐！！這點很重要！！
甚至有些散熱器會造成筆電的風扇壽命大減，真的賠了夫人又折兵，沒有必要。
如果你真的想要筆電散熱效果好一點，更換好一點的散熱膏，或者液態金屬才是比較正確的作法！！最重要的一點是定期保養！
P.S. 想要再保固內施作，也是可以的。
液態金屬很危險？小宅用了兩年，期間筆電還出車禍飛出去，完全沒有液出來？只要使用方法正確，就不會有危險，有危險的都是使用方式不正確才會造成危險。
#小宅開箱 #筆電散熱 #散熱墊 #液態金屬 #溫度過高 #效能提升 #筆電風扇
液態金屬散熱膏壽命 在 [分享] S2 Air 液金更換- 看板nb-shopping - 批踢踢實業坊 的美食出口停車場
好的又是我XD 上一篇沒有m有點可惜QQ 這篇應該算比較實用
當然呢聲明還是寫在前面 主要是分享為主 我不是店家也不是寫手 無法給你保證什麼
至於某些人如果還要看到液金就OOXX 就左轉不要浪費彼此時間了
現況是華碩一堆機器甚至AMD這種旁邊都是排組的都用上了 當然還有PS5等等
當然施作品質是一回事(有案例是核心溫度不均勻 那就是有氣泡或是厚度不均)
台灣皇家保內有沒有能力處理液金是一回事 但現況就是這樣(暴力熊的方案隨處可見)
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首先呢 去年618買了台S2 Air用的實在是十分的爽阿 真的很輕 也推幾個身邊的人入坑XD
距離上次液金更換(6/28)也過了11個月 中間是沒有任何短路的問題^^
除了現在疫情躲在家 基本上是天天用天天帶 操起來也是沒在客氣的(畫3D CAD&跑模擬)
溫度也都算高溫 原本是大概八個月左右就想要換 但真的沒空 溫度也還過得去就不理他了
剛好現在疫情有空 狀態也還可以 心血來潮搞一下XD 其實灰塵不是很多
剛拆開的樣子 可以看到白白的 那就是很細小的結晶 之前已經有提過
爛爛手機的微距看一下
整體來說上次的效果應該是很均勻 沒有明顯晶片裸露的地方 甚至稍微偏多
周圍的排組貼起來防止手殘去弄到XD 用酒精清理完的效果
散熱器的部分單純用衛生紙+酒精是沒辦法去除的 包含晶片其實也有一些痕跡去不掉
包含散熱器表面也會有合金形成(幾乎不影響導熱效果) 這時候就是耐心一點的去除
最後再拋光 這次比較有閒就把旁邊保護起來D
點上一點液金(量差不多這樣 可再略多20%比較夠 後來我有加一點但又覺得太多XD)
最後均勻推開 工具上多餘沾到的就給他抹到散熱器上面
導熱貼因為有弄髒 就順便換了手邊的Laird Flex 740
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最後就裝機測試
單燒CPU一開始溫度上升很慢(散熱器也有熱容)
過真男人時間降到68W
降到長時間功耗(65W)
可能供電散熱不行 降到60W 溫度停在91度
最後就是控制中心的新功能 開啟強冷 可以自訂快捷鍵就更好了 fn的F6 F7還沒有功能
溫度穩定在85度 基本上就是一般水準發揮 如果是原廠功耗(65/60/54)會更輕鬆
R20跑分 4403 最大功耗72W 最高溫88度 其實對比5800H 5800H真的輾壓功耗
測試就到這邊
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雖然上一篇講過了或是其實文章也都有寫 這篇還是分享給第一次看的人
首先導熱膏(or散熱膏)的功能 主要在填補散熱器與晶片表面的縫隙
那為什麼會有縫隙 除了散熱銅片沖壓製程本來就存在平整度公差 或是細小刮痕等
(僅有少數廠商高階機用CNC拋光)
再者整個散熱器經過公差分析後 依然可能存在比較大的間隙 或是不均勻接觸
空氣是熱的不良導體 這時候就會有接觸熱阻(thermal contact resistance)
導熱膏就是去填補這些縫隙 但原廠量產時不可能一台一台都很仔細處理 為了組裝方便
以及為了確保壽命(原廠設定大概都在2年左右 極端就一年) 多半用相變型散熱膏
透過出廠前的燒機測試去磨合導熱膏 一般自己處理的話都是流動性比較高的
當然量產的東西很難做100% 比如前一篇開箱的FX516PM其實就有核心溫度不均的問題
"個人推測"就是磨合不夠好或是裝配有問題
甚至還有看過塑膠片沒有拆下來的(或是撕掉又不小心掉回去XD)
如果是拿來打遊戲或是高效能使用的 通常是建議8~12個月左右就要做更換
目前資訊是大多數廠商都允許自己拆裝更換散熱膏 但因為破壞防拆蛋殼貼紙
原廠也會知道這台機器是被拆過 如果有一些痕跡等等是可以被判定人損的
所以也聽過有兩光的工作室起子把人家電容尻下來XD 或是晶片缺一個角的都有
至於散熱膏本身流動性高低 除了好不好塗抹外 也牽扯到扣具壓力
還有溫度週期變化的pumping out 問題 其實比較簡單的做法還是定期保養
關於導熱材質也不是只有grease 還有其他材質統稱TIM(thermal interface meterial)
散熱膏的選用個人心得是認為導熱率數量級差不多的情況下 厚度才是關鍵
以及如何夠均勻 這才是重點 如同硬化的散熱膏 過厚的散熱膏會造成熱阻過大
對於熱阻沒有概念的話就想成電阻大的話壓降就大 需要更大的溫度差才能傳遞熱量
所以不要想說風扇可以無限加快或是幹嘛就解決了 整個系統不是只看輸入輸出
銅管的熱阻非常小 除了工藝不良(皺褶or過扁) 銅管鰭片的衰退也不是很明顯
整個來說系統(晶片、TIM、散熱器、銅管鰭片、風扇)
比較能再優化的基本上就是導熱膏的效能 施作厚度 尤其筆電空間小 又非模組化
另一個是部分廠商銅管焊接不確實 可以用高溫焊錫加強熱傳
應該是都解釋得很清楚了 就不要跟我爭導熱膏無用 我也沒有說怎麼樣就萬解他最神zz
原理解釋到這邊 我也學得很淺 但大致上觀念是這樣 有興趣可以去看點熱傳的書或論文
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至於液金這種材料我最早2018年就有用過了 給E530玩 後來也是有比較多資訊才敢分享
主要是熔點低的金屬去混合 考量的有成本、接觸面親和力等等因素
多半為鎵銦錫鉛鋅銀等合金 不能用汞是因為有毒 因為跟鋁同族所以會造成結構的破壞
液態金屬的優勢很明顯有兩個 高導熱係數(60~120W/mK) 高表面張力與流動性
導熱係數自然不多說 當然各家配方不一樣 偷很大的可能係數就低 也可能黑科技有更高的
這樣的導熱係數就已經有數量級的差異 所以當然有用 傳統散熱膏了不起12W而已
有些散熱膏又很難塗XD 不容易吸附上晶片或散熱器表面 未必筆記好用
至於高表面張力對於pumping out有不錯的抑制效果 但相對的也比較不容易推開
比如我自己用的液態金屬得益於高表面張力 親和性也不錯
基本上可以抗相當大的G值(振動或非平放) 加上適量 可以做到不保護也不會溢流短路
其次是流動性使他的浸潤效果非常好 浸潤性(wettability)對於消除介面熱阻相當有效
而說到短路就是液態金屬的缺點之一 導電 這也是大部分玩家擔心的
常見的方案就是膠帶或是三防漆 而後者上漆是不可逆的 而且會有溢出問題是屬於施作不良
傳統觀念上認為散熱膏越多越好 直接一坨下去讓他壓開(我早期A42F那篇文也是)
傳統散熱膏是不導電的 這樣做當然沒有問題 但液金就需要手動塗開 也防止溢出
最好是可以讓中心稍微凸一點點 這樣比較沒有氣泡 實際上一般散熱膏也是建議這樣塗抹
華碩自己釋出的液金介紹影片中有最後加上兩小滴 除了質調應該也有讓中心凸起的作用
https://www.youtube.com/watch?v=1Y316f1ORqI
由內向外刮勻 盡量薄但不能看到晶片表面 一坨下去其實很容易不夠均勻或是過厚
尤其筆電扣具壓力小的多 這也說明很多測試為什麼高係數未必溫度就低
至於怎麼處理我覺得有興趣就自己練習 這部份給喜歡DIY的人參考
其次液金的缺點就是會腐蝕散熱器 尤其是鋁 或者準確點說 形成合金
比如我的圖片也看得到 跟銅有點反應的合金 但基本上對熱阻影響不大 亦可拋光處理掉
當然對於鋁製接觸面最好是鍍上其他金屬或是墊銅片
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那液金之所以重要 還是來自製程進步 熱密度(單位面積熱量)的提升
熱通量不足的情況下當然要盡量減少熱阻 其次增加熱容 或是利用均溫板處理都有
甚至intel 10875H(14nm)的機器也有使用 廠商不會吃飽撐著冒更高風險 投入更多成本
主要還是為了解決散熱瓶頸(熱阻過高)的問題 尤其在體積有限下 TIM材料就很重要
事實上積熱問題只會越來越嚴重 包含現在很夯的GaN變壓器 體積也很小 會有一樣的問題
不過這種變壓器本來就不是設計來長時間操他使用的XD
回過頭來 液金的保養問題較傳統導熱膏而言更重要 尤其是定期保養(8個月左右)
液金溶液通過能量會有相分離(phase separation)的現象 會產生結晶 (純質應該也會)
結晶後浸潤性就變差 而且會稍微將散熱器頂開 散熱效果會變差外還會有預應力
所以施作時候盡量避免晶種或許也可以減緩結晶 目前文獻還不是特多 歡迎補充
其次就是合金問題 如果時間非常長 結晶也會變多 會較難從散熱器表面去除(結晶滿硬的)
實際上S2 Air原廠用7921就可以壓制4800H很好 之前開箱也測試過了
所以沒有絕對要用液金 反而應該看看保養問題 一樣的概念 風險在哪裡 要去管理
目前中國廠商都是有能力現場臨櫃處理液金 台灣到什麼程度我不曉得
也有可能客戶過很久 或是長時間高溫(ex挖礦) 結晶很嚴重
不當的解開散熱器甚至有可能直接把晶片壓缺角都有可能 所以如果要用液金就務必注意
這篇好像已經太長了換電池就下篇說XD 有問題歡迎討論
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我自己看data sheet XY 大概400 Z 28W/mK 滿普通的 而且需要的下壓力不小
目前Graphite產品多用在heat spread 因為XY很出色 但一部分有掉粉問題
這感覺用在一些大點的東西上比較有用 原本的表面就不能太粗糙
我不接受導電阿XD 所以我也說了一般就是上漆或是圍起來 但其實就是量太多
施作的好 液金本身張力高其實不太會亂跑這樣
※ 編輯: leo840908 (180.217.19.71 臺灣), 05/30/2021 22:43:58
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