《舊聞複習》【通孔印錫膏(PIH,Paste-In-Hole)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board,電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面,然後再把傳統插件/通孔元件(DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology)直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中,這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上,但大部分還是保留在PCB上,這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融,進而將零件焊接於電路板上,可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
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《舊文複習》【PIH(Past-In-Hole,通孔印錫膏】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board,電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面,然後再把傳統插件/通孔元件(DIP insert parts)直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中,這時電鍍通孔上的錫膏大部分會沾粘在插件零件的焊腳上,這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫時會重新熔融,進而將零件焊接於電路板上,可以取代波峰焊接或手焊製程。
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《舊文複習》工作熊原本以為波峰爐早已經被放進博物館了呢!不過現在波焊走的大部分都是【選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)】製程,而不是早期那種將整面板子泡到錫爐中的製程了。
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