隨著第三代半導體材料成為各半導體廠逐鹿之地,產業鏈的整合將加速產品開發進程,不過,目前氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體產品量產面臨相當大的挑戰。
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氮化鎵應用前景看好 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 的精選貼文
晶圓代工廠近來積極佈局半導體新材料 GaN(氮化鎵) 晶圓代工,台積電總裁魏哲家在今年股東會上更表示,雖然目前還是小量生產中,但預計以後會廣泛、且大量被使用,相當看好未來氮化鎵應用前景。
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