問：靜音機殼比較安靜又能防塵，但是不是散熱比較差？
答：靜音機殼靠四週的吸音棉+比較厚的鋼板，比較少的散熱孔來達到靜音功能，但又因為散熱孔少，所以加裝散熱風扇，而散熱風扇越多灰塵就越多，而且風切聲也越大，這要如何取得平衡？
→每台電腦的電組件都不一樣，因此只能看情況，看著辦。
機殼 散熱 差 在 Facebook 的精選貼文
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機殼 散熱 差 在 銀行家尼莫 Facebook 的最佳貼文
昨天才分享一些對可成觀點，今天就有外資出報告，認真看以下兩段文字其實跟尼莫觀點很接近：明年營收會掉很多但利潤衰退幅度會小於營收衰退幅度＋帳上淨現金部位很驚人＋分析師也不知道如何估值故給了個跟市價差異微小的目標價
講這個是要強調散戶只要基本功夠扎實然後專注看少數幾間公司，其實很多時候對公司的了解和掌握判斷不一定會輸給法人，到這個火侯後就不會被外資或法人牽著鼻子走
==========
大和資本證券科技產業分析師黃奎毓指出，可成股價過去三個月來大跌25％，研判應已大幅度反映退出iPhone事業的負面因素，儘管少了iPhone金屬機殼業務，可成2021年面臨挑戰、營收恐衰退四至五成，不過，在產品組合反而更佳的帶動下，推估獲利衰退幅度只有15～25％。
可成除了持續擴張獲利穩定的NB與平板業務市占率，也計畫將出售大陸廠房的收益用於車用零組件、5G裝置的散熱新材料、健康照護等領域，大和資本認為，可成這些目標不僅有利其中長線發展，就評價面來看，出售事宜完成後，可成目前股價淨值比僅0.8倍，每股淨現金逾170元，未來三至五年可望提高股利配發，具投資價值，將投資評等升為「中立」、合理股價估值185元。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20200930000386-260206?chdtv
機殼 散熱 差 在 原價屋coolpc Facebook 的最佳貼文
【#原價屋開箱】新浪潮ARGB迷幻鯊機！旋剛TG5 PRO 炫光者3 ARGB透測機殼。
http://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=73&t=271573
欸？這咖怎麼和TG6那麼像？沒錯！這回要為大家介紹的「TG5 PRO」其實與自家的TG6 RGB的整體配置架構是一樣的，最大的差別應該就是風扇的設計，採用的全透明的120mm ARGB風扇，在前端配置了3顆，後端則是內建了1顆，對於喜歡機殼更高調亮眼的玩家來說，這樣的設計更加讓你喜愛！當然TG5的內部空間、儲存擴充以及散熱系統都一樣保持著優異的架構，絕對是DIY玩家很值得參考的一咖機殼喔... #原價屋 #coolpc #sharkoon #旋剛 #argb #機殼 #透側玻璃
機殼 散熱 差 在 冬瓜 Youtube 的最讚貼文
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※使用封面軟體 : Adobe Photoshop CC 2020
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電腦配備 :
CPU : Intel i9-9900K
主機板 : 技嘉 Z390 GAMING X
RAM : 金士頓 16G*4 DDR4-3200
SSD : Micron Crucial MX500 1TB
SSD : Micron Crucial BX500 1TB
SSD : 金士頓 M.2 KC2000 1TB
HDD : WD 1TB*2
顯示卡 : 技嘉 AORUS RTX 3090™ 24G
機殼 : Antec P9 Window
Power : 全漢白金 HYDRO PTM PRO 1200W
CPU散熱 : NZXT Kraken X72
麥克風 : SM7B
錄音介面 : YAMAHA AG03
鍵盤 : DUCKY Shine7 銀軸-黑髮絲
滑鼠 : Logitech PRO 無線
擷取卡 : 圓剛GC570
喇叭 : Logitech Z623
作業系統 : Win10 專業版
相機 : Sony ZV1
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機殼 散熱 差 在 老頭 OldMan Youtube 的最佳貼文
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電腦配備
CPU：intel I9-7940X
（內搭塔扇：日系 Scythe Mugen 5 無限五 CPU風扇散熱器）
主機版：X299 AORUS GAMNG 7 PRO
顯示卡： RTX 技嘉 2080Ti GAMING OC 11G
硬碟： 固態硬碟 EZLINK 2.5吋 256G
固態硬碟 Kingston M2 480G
傳統硬碟 Seagate 2TB 3.5吋
傳統硬碟 WD【黑標】4TB 3.5吋電競硬碟
記憶體：Kingston 金士頓 DDR4 2400 HyperX Fury 16G兩支
機殼：AORUS C300 GLASS(GB-AC300G 機殼)
電源供應器：銀欣６５０W 金牌/半模
鍵盤：TESORO鐵修羅 剋龍劍Gram RGB機械式鍵盤-紅軸中文黑
滑鼠：羅技 Logitech G300S
麥克風：AT2020USBｉ 靜電型電容式麥克風
機殼 散熱 差 在 冬瓜 Youtube 的最佳貼文
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※使用封面軟體 : Adobe Photoshop CC 2020
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CPU : Intel i9-9900K
主機板 : 技嘉 Z390 GAMING X
RAM : 金士頓 16G*4 DDR4-3200
SSD : Micron Crucia MX500 1TB
SSD : Micron Crucia BX500 1TB
SSD : 金士頓 M.2 KC2000 1TB
HDD : WD 1TB*2
顯示卡 : 技嘉 AORUS RTX 3090™ 24G
機殼 : Antec P9 Window
Power : 全漢白金 HYDRO PTM PRO 1200W
CPU散熱 : NZXT Kraken X72
麥克風 : 鐵三角AT2020
鍵盤 : DUCKY Shine7 銀軸-黑髮絲
滑鼠 : Logitech PRO 無線
擷取卡 : 圓剛GC570
喇叭 : Logitech Z623
作業系統 : Win10 專業版
相機 : Sony ZV1
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小小噩夢2 Little Nightmares 2 小六 小6 解謎 恐怖 驚悚 MONO
機殼 散熱 差 在 感覺機殼對流很差該如何解決? - Mobile01 的美食出口停車場
昨天把送修的ROG 7970 拿回來裝後玩了一場BF4 然後摸了一下我的機殼正上方發現是"燙的" ... 因為是正壓差狀態，顯示卡的廢熱一下就會被擠出機箱利於散熱，進風量大於出 ... ... <看更多>
機殼 散熱 差 在 #教學淺談機殼散熱 - 3C板 | Dcard 的美食出口停車場
理論來說是負壓差會比較好正壓差灰塵會集中在進風風扇那邊,好處是容易清理,只須注意進風風扇的防塵就好,壞處是散熱略差,熱氣會停留在機殼內比較久的 ... ... <看更多>
機殼 散熱 差 在 [心得] 機殼上方風扇位置裝or 不裝? - 看板PC_Shopping 的美食出口停車場
網誌無廣告版 https://ohmy-bear.blogspot.com/2019/07/noctua-a12x25-3-or.html
PTT好讀版 https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1563117196.A.A0E.html
各位板友好
在下正是都2019年了還拿9900K跟1080ti只20%玩遊戲、80%逛PTT+看過氣Youtuber，
加上用價值6K的風扇+3K的散熱器，裝在不到3K就能買到的機殼內，CPU跑預設值不超頻，
甚至還降電壓的 超級大盤子 。
這次剛好從一體水冷回到空冷貓頭鷹NH-U12A，就來順便測測"機殼上方要不要裝風扇"吧
前兩次A12x25測試的本板文章連結
1.一體水冷 or 風冷
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1558787613.A.ECD.html
2.冷排前置 or 上置
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1559985133.A.FC9.html
簡單說明一下這次測試使用的機殼FD Meshify C，風扇配置為前3進後1出，Meshify C的
前Mesh網讓進氣沒有太多阻礙，後方洞洞PCI擋板也讓空氣十分流通，風道應該是順暢無
礙的。
Meshify C機殼上方有額外兩個風扇安裝位置，因此本次實驗旨在討論上方風扇位置裝or
不裝。
剛好手邊有Define C的隔音防塵擋板，於是設計了下方4個實驗組。
TEST1：蓋上防塵蓋，整機僅後方1顆A12x25風扇出風。
TEST2：移除防塵蓋，但不安裝額外風扇。
TEST3：除了移除防塵蓋，在CPU散熱器上方位置額外安裝1顆A12x25風扇。
TEST4：同上，但在CPU散熱器上方位置額外安裝2顆A12x25風扇。
現在已幾乎是這咖機殼的完全體，加CPU散熱器共塞滿8顆貓頭鷹A12x25風扇。當然機殼底
部還有1個風扇安裝位置，但已被電源線材塞滿，所以就放過他了。
測試環境：室溫約26度之冷氣房
CPU：9900K @1.2V 其餘未動
散熱膏：利民TF8
顯示卡：ROG 1080ti
機殼：FD Meshify C
測試方法及設定
1.CPU：以AIDA單烤FPU，紀錄燒機後5分鐘~10分鐘這段時間內8顆核心的溫度平均。
2.GPU：以Fumark甜甜圈燒機10分鐘，紀錄終端溫度。
3.風扇轉速：統一使用貓頭鷹A12x25，並以PWM控轉方式作動。
Q：為什麼風扇不用固定轉速的方式而要用PWM控轉呢？
A：因為除非使用額外軟體控制，ASUS主機板BIOS內設定鎖死CPU 75℃以上風扇就以100%
運轉，而9900K燒機幾乎分分秒秒超過75度，所以定速(無法用)或溫控(沒差別都跑100
%)其實沒差。
這次也觀察了燒機時的機殼風扇轉速，單烤FPU及雙烤時機殼風扇都跑滿2000轉，單烤甜
甜圈時則機殼風扇都僅跑約1200轉左右。
這次4個實驗組都會進行3項測試，分別是1單烤CPU(FPU)、2單烤顯示卡(FuMark)、3雙烤
CPU+顯示卡(FPU+FuMark)，以紀錄CPU及顯示卡分別滿載及同時滿載情況下的溫度。
冗長的測試過程跳過，以下是這次紀錄的數據及圖表供參考。
以下個別圖表說明。
1、FPU
針對CPU燒機，移除機殼上蓋降低約0.9度，額外安裝1顆風扇再降2.45度，但額外安裝
2
顆風扇溫度反而略微上升0.67度。
亦即機殼頂部開孔對於降低CPU溫度有效果，但不算顯著，安裝風扇則能較有效降溫(
共
降約3.24度)。
2、FuMark
針對GPU燒機，移除機殼上蓋降低約3度，額外安裝1顆風扇再降1度，額外安裝2顆風扇
溫度也再降1度。
機殼頂部開孔對於顯示卡燒機也有效果，且較CPU明顯，溫度直降3度，但額外安裝風
扇
並沒有顯著加強降溫效果，僅再提升1度散熱能力。
橘色為顯卡風扇轉速%，雖然移除上蓋或增加風扇都能降低顯卡風扇轉速，但以實際聽
感而言都算安靜，差異不明顯。
3、FPU+FuMark
針對CPU及GPU雙燒，移除機殼上蓋對險卡降溫較明顯(3度)，CPU較不明顯(約1.91度)
，
額外安裝風扇與分別單燒時情況差不多，對於CPU效果較明顯，對顯示卡幫助不大，額
外安裝兩顆風扇時CPU溫度也是不降反升。
這邊個人推測是因為燒機時風扇都跑滿2000轉，抽風能力強悍，而Meshify C又是短風道
的機殼，可能前進氣扇吹進機殼的冷空氣直接被上方風扇抽走，因此CPU散熱器只吸到機
殼內其他較熱的空氣，也就是額外安裝的第2顆風扇擾亂了風道，造成效能不升反降。不
過以上也僅是個人推測。
其他測試時的軟體截圖我就不貼上來了，有需要請點選連結看圖。
結論
沒想到這麼快就進入結論！
1、個人認為機殼上方開孔還是有必要的，對於CPU或顯示卡都受益，但請做好防塵工作。
2、開孔後裝不裝風扇？我是認為都可以，裝風扇主要受益者為CPU，如果日常CPU使用不
常滿載，也不是用啥噴火龍CPU，是可以考慮省下這筆風扇費用。
3、如果裝風扇要裝幾顆？這個就得視各機殼而定，Meshify C這種短風道機殼不太適合裝
滿，用在其他高階機殼，深度較深、風道較長...等較不容易受干擾的也許就適合。
個人最後採用的方案是TEST3，機殼上方開孔但僅額外安裝1顆風扇，反正風扇都買了，不
用白不用嘛。
以上簡單測試到此！
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.230.173.100 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1563117196.A.A0E.html
※ 編輯: Ohmy (36.230.173.100 臺灣), 07/14/2019 23:13:27
日常使用完全沒問題 但現在開蓋要煩惱防塵 還要多花錢買風扇
我這咖機殼下方就很不適合
像NZXT H500那樣
至於你說的其他測試 太複雜了暫時不考慮
所以風道可能不明顯
但持續往機殼內灌入冷空氣 對散熱都還是有幫助
乾脆排列組合：進/出、裝/不裝、風力強/弱
7個風扇位總共5^7種配置 讓我測到屎好了
不然灰塵總會找到縫鑽入機殼
目前考慮多做上方一出一進跟兩個都是進等兩組
至於配濾網...一組實驗加濾網其他不加不好比較
全部加我又要重測一次...不行我老婆會抓狂
幾乎都有用到通路優惠 平均成本是890/顆
（其實U12A也是淘寶撿便宜買的）
話說補做的兩組實驗完成了
今晚預計會回文文貼結果...
※ 編輯: Ohmy (101.13.202.118 臺灣), 07/19/2019 13:26:27
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