#半導體產業鏈 是臺灣的 #護國群山，但是中國一直在挖牆腳、巧取豪奪臺灣的技術和人才，該怎麼辦？
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民進黨立委高嘉瑜今（18）日指出，目前中資可以併購臺灣半導體企業在中國的工廠，而法規只規定在事後報備主管機關就可以！用這種另類繞道手法，中資可以輕易地蠶食鯨吞臺灣企業和人才！
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高嘉瑜還點名竹北「#台元科技園區」，表示台元科技園區裡面潛藏一堆偽裝成臺灣企業的中國獵人頭公司，至今調查局卻僅移送 20 多家違法公司，顯然需要更積極面對此嚴重問題。
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面對臺灣高科技人才被挖角進去 #紅色供應鏈的風險，新任國安局長陳明通如何回應？請看《沃草》完整報導！
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同場加映：
中資滲透嚴重、繞道買台股 民團：再不修法連台積電都被買走
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《外交政策》：中國五到十年無法獨立製造半導體，台積電成「美中對抗」地緣政治核心
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意法半導體台元 在 [面試] 一些外商面試經驗，半導體相關- 精華區Tech_Job 的美食出口停車場
朋友沒ptt帳號幫他分享他找工作的經驗
朋友背景是台灣四大學士畢業, 國外研究所畢業後在美國工作五年, 從事半導體相關的專
案管理工作. 因為家庭因素所以想要回台, 面試了將近一年, 都找外商公司
1. ST Micro
職位: Technical Operation Manager
主要是負責產品的後端, 從Wafer planning 到封裝和面對客戶, 比較偏Business, 工程
端碰的比較少, 前期需要帶兩個客戶
需要了解客戶的未來production road map和歐洲RD討論提出解決方案與制定時程
約10~20%出差, 去中國和客戶端
面試流程:
從內部人員推薦, 先跟新竹辦公室電面一次, 再跟法國的大PM電面二次, 之後去台灣, 有
去台北辦公室跟HR head填寫基本資料和了解公司的組織與預期的代遇
由於招人的主管在新加坡, 所以後來又跟直屬老板電面一次
面試的主要內容是自我介紹, 帶過哪些Project, 以後工作會需要負責的項目和會遇到的
難題, 還有對工作的期望. 面試下來的感覺內部人都很好相處, 沒有甚麼特別刁鑽的問題
. 老闆在新加坡又加上比較需要去跑客戶與下游廠商, 所以基本上不需要進辦公室都可以
在家上班(但老闆說為了不要讓同事們覺得你都沒去上班, 還是要偶爾去一下辦公室)
有拿到offer, 年薪約落在150+bonus
2. Nordic Semiconductor
職位: Product Engineer
跟第一家有點像, 但比較偏RDㄧ些, 約40%負責產品的後端, 60%是需要了解RF封裝的新技
術, 跟各大OSAT合作, 並與歐洲RD討論, 需出差去北歐總部
面試流程:
職缺是在LinkedIn上看到的, 從公司網站上投遞後, 有再把Cover letter寄給招人的主管
. 主管人超好, 在放假還回信給我說他有興趣, 但要先寫公司指定的填寫智力測驗和性向
測驗(英文), 不得不說這智力測驗超難又多, 有點類似GRE的類比, 也有數學的計算. 題
目也很多要在一定的時間內做完, 印象中是30分鐘做完, 數學和英文不好的話可能很難填
寫.
過了兩三天, 可能是成績過了後主管邀約電面, 也是自我介紹和背景瞭解, 未來工作的方
向, 有提到由於公司在台灣很小(三到四人), 全公司加歐洲的人數也很少, 大家都互相認
識. 後面還有約40人對這職位有興趣, 但應該會找10人面試, 不管有沒有錄取都會跟我說
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約莫一個月後主管寄信說最後一輪二選一他們選擇了十二年經驗也在外商有相關經歷的人
, 但還是有將我的履歷表放在公司內部系統, 如果有其它相關職缺會再連絡
雖然沒拿到offer, 但有跟主管聊到預期的薪水, 大概落在220-260年薪(包含bonus)沒有
問題
3. Graphcore
職位: Package Engineer
是一家做高速晶片的英國Startup, 應用在伺服器端. 2019剛在竹北成立台灣分部, 主要
是跟晶圓廠和OSAT合作開發新一代的2.5D + HBM封裝製程, 如果上的話需要去英國待一陣
子了解產品和跟團隊相識一下.
面試流程:
也是Linkedin上看到職缺, 到公司網站上投遞後兩個月音訊全無lol, 但發現英國也有一
模一樣的職缺後改投英國的看看. 結果HR寄信來說英國的職缺沒了, 但有台灣的有沒有興
趣. 看到信的時候快笑死我了lmao.
和HR聊天有跟他提到原本投台灣職缺但卻無聲無息, 他說他感到抱歉, 可能是系統問題但
他真的沒有看到我的資訊. 在這邊建議大家如果有投遞履歷, 沒有內部人refer的話, 最
好可以從Linkedin上找看看有沒有該公司HR的人寄信, 會比空等好一些.
第二次電面跟招人主管, 一開始很像是話加常, 為什麼想要回台灣呀, 平常做甚麼呀, 因
為是做高性能晶片, 有問說有沒有做過類似的專案, 然後馬上切入signal integrity相關
的問題, 打得我措手不及. 然後還有散熱有關的問題與想法, 還有些晶片設計的問題. 約
聊了一小時後主管說他很滿意, 說他會跟HR和他大老板討論後決定要不要進入下一關
約莫四個禮拜後HR通知需要跟副總和另一個處長面試. 副總人也很好, 面試流程跟招人主
管一樣, 也是再聊天中間切入很專業的問題, 看我可以回答到多深後, 再提出延伸的問題
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跟另外一個處長聊天時才知道原來內部組織調整, 他變成現在的招人主管. 問的問題就更
詳細, 主要圍繞在封裝的設計和DOE, 以及如果遇到某些問題該怎麼提升良率. 面談完後H
R說主管們都給正向回覆, 等全部面完後會通知
約莫一個月後HR回信說因為到最後一關的人選們都很優秀, 所以他們最後選擇一個十年經
驗已上的人. 面試了四個月後得到這個結果滿難過的, 但也從中學到不少. 和HR討論的結
果, Offer 預估約在250-300(包含股票選擇權)
4. Butterfly Network
職位: Semiconductor Technical Program Manager
是一家美商做超音波手持裝置的Startup, 主要負責從晶圓廠到Sensor module的專案管理
需要常跑美國
面試流程:
透過內部人員的推薦後, 直接跟美國副總(也是未來老闆)電面, 也是自我介紹和閒聊現在
公司帶的專案和之前的產品負責甚麼, 也問了些技術方面的問題. 隔天跟另一個部門比較
偏Sensor製程的副總電面, 閒聊居多, 結束後約了Onsite interview在美國.
On site的時後先跟一個大PM面試, 主要都是問說專案管理的經驗和講述我這幾年自己對
自己的成長, 全部都是Behavior 的問題, 結束後大PM說非常好, 覺得很適合這職位. 再
跟兩位副總見了面, 也看產品Demo, 更加了解未來要負責的專案與細節.
Offer get: 薪水部分就不太方便透露, 不會比上述公司差
看完朋友的面試經驗後發現台灣好像有越來越多的外商職缺, 待遇也不會比國外差很多.
羨慕不已. 希望也給板上的人如果對外商面試有ㄧ些幫助.
整理如下:
1.英文當然要練好, 很多外商連HR都是外國人, 在台灣沒有HR只有工程部門. 所以如果英
文不夠好第一關可能就直接被刷掉
2.一定要寫好Cover letter, 可以從開缺的條件和未來需要負責的項目中擷取自己擅長的
部分寫入. 這可以只比投遞履歷有效. 也加深公司對你的印象
3.整理好自己的LinkedIn. 如果不會的話網路上有很多教學, 也可以去看其他跟自己相似
職位的人是怎麼寫, 去調整, 然後呈現簡潔有力的履歷表. 絕大多數的外商都使用Linked
In
4.一定要常去followup, 有時候你認為對方可能還在做業, 但其實根本沒有在做事, 需要
寄信話打電話了解
5.最好可以找到內部人推薦，比海投有效率很多
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