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大陸限電+季底結帳台股殺跌200點，IC設計會是最佳資金避風港

大陸看來至年底前都會持續有限電問題，影響最大就屬PCB相關產業，但初期市場分不清影響會不會擴大，所以很多人就不分好壞先賣再說，另外季底很多代操與法人都要結帳，所以也會看到莫名其妙的賣壓，這部分賣壓會在本周告一段落，10月就會有一輪新的買盤，而限電的部分不影響IC設計股，因為晶圓代工產能大都在台灣，並且自上周我就得知滿多重量級IC設計公司陸續跟客戶達成共識，10月要漲價轉嫁晶圓代工漲價的成本，外在又有TI帶頭漲價約30%，歐美IDM大廠都有跟進，目前IC缺貨態勢並未出現變化，第四季看來毛利率還是走升趨勢不變，並且又不受大陸限電影響，只要同時有漲價題材以及4Q營收>3Q的設計股，10月就會大漲，我預期IC設計將重回主流，成為資金避風港

6643M31昨日殺尾盤，我判斷也是結帳賣壓，今日股價自然又強勢，我不改對九月營收樂觀的預期，單月EPS可往上看1.1~1.4元，第四季更是授權金入帳高峰，若美系通訊IC大廠的授權金入帳，單季7元是看的到的，目前股價就是嚴重低估。金麗科就這邊量縮等待募資進度，蓋牌到第四季不變，等水到渠成之日，就是股價噴出之時

6104創惟昨天也從創高159.5元後翻黑殺尾盤，我看也是代操結帳，今日逆勢翻紅，我也不改對於九月營收再創新高的預期，第四季APPLE+微軟+INTEL新接的USB4.0單晶片訂單都要大拉貨，10月我估計要漲價15~20%，業績4Q>3Q，明年已爭取到+50%產能，目標+100%，EPS至少上看15元，這數字比今年的6756威鋒電還多，但股價也差太多，結帳賣壓結束，10月股價會更強

而類比IC受惠TI漲價30%，6457紘康就是類比IC漲價飆股6XXX，早盤創198.5元新高，紘康電池保護IC10月可望漲價20%，並且大陸通路炒作相關類比IC漲價好幾十倍，最高甚至達100倍，客戶轉單至台廠趨勢難擋，紘康同時坐收轉單+漲價漁翁之利，第三季EPS估達3.5元，第四季>4.5元，今年EPS估計13~14元明年上看24~25元，之前驅動IC都漲到400元上下，紘康顯得太過低估，有實力突破天價215元，已具備漲倍趨勢

另外十月新飆股還有一檔是『九月EPS大爆發飆股4XXX』，九月EPS將爆衝新高，10月要漲價15%，股價回高點就有要賺30%，另一檔是『彩色電子書飆股6XXX』，第四季學校標案密集出貨，同時也調漲售價，單季EPS將從五毛跳上3~3.5元，明年彩色電子書年需求量從1500萬~2000萬上看6000萬台，趨勢大爆發EPS上看8~10元，股價5X上看8X，空間也有60%，都是第四季必買精品股

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免責聲明：股市達人鄭瑞宗文章中分析之股票，僅供投資人作參考，投資請審慎考慮

0812 #收盤 #重點
📍「凱哥財經生活大小事」：https://www.provoice.tw/show?id=48c0295c-256c-40ee-a8ac-70b8347f8d52

#台股 #MSCI #櫃買
台灣在MSCI權重本次「兩降一持平」，MSCI全球新興市場指數降至14.21%、MSCI亞洲除日本指數降至16.15%，MSCI全球市場指數則持平在1.78%，最新調整8月31日盤後生效。而今（12）天由櫃買先攻回季線，集中市場台股收盤則跌7.24點，為17219.94點，跌幅0.04%，成交額仍低迷，共3190.68億元。

#陽明 #海運股
航運股今（12）天早盤多空激烈攻防，不過午盤過後漲勢逐漸拉大，今日出關的陽明勁揚近7%，收133.5 元，長榮、萬海上漲近4%、6%；中櫃、裕民、台驊投控、四維航、慧洋 - KY、建新國際等，漲勢也凌厲。整體運輸類股終場大漲逾 4%，成交比重高達35%。

#銅價 #欣興 #南電
智利國家銅業公司（Codelco）的安迪納礦場（Andina）的兩個銅礦工會周三（11 日）宣布，拒絕資方提出的薪資協議，並將在 24 小時內罷工，全球銅供應恐怕會更進一步緊縮。不過PCB報價望提升，另外南電預估今年在ABF載板整體產能可增加20%，今（12）日欣電、南電終場收漲2-4%。

#DRAM #華邦電
外資摩根士丹利最新表示「記憶體寒冬即將來臨」，認為儘管NOR Flash成長動能持續，記憶體價格持續上漲，但供應已開始追上需求，DRAM景氣出現反轉訊號，一口氣調降全球記憶體大廠評等，南亞科、華邦電、旺宏評等砍至「中立」，衝擊記憶體族群今（12）日表現；華邦電一度重挫近半根停板，終場跌3.7%，旺宏、南亞科下挫逾1%。

#業成 #季線
GIS-KY業成(6456)公布第二季財報，搭載MiniLED背光平板電腦鋪貨效應用帶動下，以及業外收益挹注之下，稅後淨利13.65億元，季增5倍，年減率27%，每股盈餘4.04元，合計上半年每股盈餘4.71元，賺進將近半個股本。 MiniLED背光平板電腦量產出貨，業成第二季營收361.38億元，季增率43%，毛利率為9%，較前一季略增0.4個百分點，本業獲利約9.96億元，營益率2.76%，中國大陸政府補助款3億元的挹注之下，稅後淨利13.65億元，每股盈餘4.04元。

#精測 #半導體 #缺料
近日市場對半導體後市的需求出現雜音，但測試介面大廠精測（6510）總經理黃水可今（12）日表示，半導體缺料的情況，預期到明年仍無法解決，精測也將透過拉長備料期以及提高安全庫存因應。

#新普 #鴻海 #電動車
鋰電池模組龍頭新普 (6121-TW) 今 (12) 日召開股東會，針對外界提問與大股東鴻海 (2317-TW) 的合作進度，董事長宋福祥指出，雙方在四輪電動車 (EV) 的合作持續進行中，新普將瞄準特規產品，並透過自身技術，拓展其他客戶，未來有機會將電動車打造成營運第三隻腳。

#華航 #股東會 #貨運艙
中華航空今天(12)舉行股東會，由董事長謝世謙主持，華航表示，受疫情影響，加上宅經濟、電商及相關通訊設備等需求穩定成長，今年仍然以貨運業務為主力，加上海運轉空運商機，有望支撐空運市場維持一定需求，預期貨運全年收益將增長5%。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news

【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️