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📣美國知名市場調查公司 Prismark :2019 年到 2024 年，全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率，「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。
#先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，#覆晶封裝 會以半導體市場的 2 倍速度成長💹 (圖文:科技新報/財訊)
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三.領先股篩選與操作:
每一波段持股標的,一定以「領先股」為主，並資金集中於此.目前「領先股」篩選:
以次產業領先龍頭股為主要標的
1.lC設計股:
台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸
2.第三代半導體:
因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊.其成員各擁目前5G.車電業各層次產業領導廠商.組成國家隊.競爭力.研發力.業務力皆備加乘效果.其績效可期.列為目前.未來重點投資組合.
包括:台積電.世界.環球晶.朋程.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.合晶.穩懋.環宇.鴻海~-此概念股將陸續有重點組合個股加入,列追蹤
3.星鏈計畫(Star Link)：
包括:中華電信.台揚.華通.啓碁.昇貿.金寶.昇達科.同欣電-台光電.
4.異質整合:
將兩個或多個不同性質元件(如邏輯晶片.記憶體.感測器)整合在一封裝.或從晶片布局.利用2.5D.3D多維空間堆疊.目前正值初萌階段
台積電.力積→合作.結合邏輯晶片
日月光.精測→卡位相關領域
相關進度與概念股續追蹤
5.記憶體:DRAM系列漲價題材至年底,目前仍有雜音.但南亞科公佈8月營收.續36個月新高,後續仍見漲勢.本週完成ABC修正波.備中期反彈架構,可介入。
旺宏預估NOR.FLASH~估至2022年仍供應商市場,目前外資看淡,且與公司業者極端廻異.震盪難免.但以公司派為依據.列重點組合，而威剛.華邦電.~皆追蹤
6.矽晶圓:
中美晶.台勝科.合晶.嘉晶
7.被動元件:
MLCC產銷在馬.越~估將近期解封.
國巨走勢仍主導被動元件股.華新科.凱美~可追蹤.
8.ABF載板:
欣興.南電.景碩.
9.PCB:
華通.台郡.金像電.
10:車電股:
和大.貿聯.胡連.車王電.上銀.美琪瑪.康普~
11.單一產品原料股:
台塑.南亞仍主導.
台聚集團:台聚.亞聚.台達化
SM:台苯.國喬
EG:東聯.中䊹
紙漿:華紙. 工紙:榮成
12.航運:
貨櫃三雄為主.估本週日灯.週灯同綠灯将續強勢.餘散裝輪以:裕民.新興.慧洋~亦以個股日線紅綠燈操作.
13.鋼鐵股:
以中鋼為主導.中鴻.東錭.一銅.燁輝.大成鋼.新光鋼.海光~~.暫依個股日線紅綠燈操作
14.鴻家軍:因MlH联盟而有聯想空間
部份個股正首翻綠灯可短多依日灯操作:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛.
15.轉型成功：
台泥：收購儲能大廠,世界佔第4名.成最大股東.投資型資金介入
富采:MiniLED大廠.已供應蘋果.投資型資金介入.億光亦大幅投入,依日線紅綠燈操作
上述個股其日灯首翻綠灯即介入,
歷經3~5天其首翻紅灯即先賣.
個股標的以上述「領先股」為主.
台灣製造
位在台南科學工業園區的「全訊科技」專攻軍用功率放大器，自行研發不同頻帶及傳輸速度的客製化功率放大器晶片、模組及次系統，並提供國防相關單位及國際軍工產業客戶
該公司為台灣唯一專業化合物半導體整合元件廠商，擁有一座4吋晶圓廠，以砷化鎵（GaAs）及氮化鎵（GaN）製程，提供客戶從上游晶圓設計、製造、封裝測試，到終端功率放大器模組及次系統等一條龍的產品服務
該公司去年擴建新廠，將在今年完工，明年投產增加一倍產能，受惠於國防自主政策，目前國防相關訂單能見度已達2024年，在手訂單逾25億元，預計今年10月下旬正式掛牌上市
台積電宣告未來三年將砸下千億元美金擴產投資，先進封裝更是布局重心之一，讓相關設備業者獲得長期保障。其中，設備商辛耘，除了耕耘先進封測領域之外，在自製設備的研發上也相當積極，公司與日本合作開發的乾製程設備，已深獲歐美大客戶的肯定，成為台灣少數能夠把自產半導體設備銷往國際的廠商。今天，MoneyDJ TV團隊現在就帶您來了解這家半導體設備尖兵吧!
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全世界都在瘋搶晶片，也讓台灣的半導體產業創下了經濟奇蹟。今天邀請到最懂半導體產業的曲建仲博士，以及中信基金經理人張圭慧，來告訴我們除了台積電，下一座護國神山在哪裡。
#股票 #台積電 #台股
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設備廠商東捷科技（8064）2020年受到疫情影響，不僅營收出現大幅下滑，稅後也陷虧損。展望2021年，東捷科技總經理陳贊仁指出，公司對於2021年的看法還是審慎樂觀。因為東捷這幾年產品線已從原本聚焦的面板產業，擴大布局到半導體封裝、PCB、物流等其他領域，加上Mini LED和Micro LED也正帶動一波LED新製程設備的需求，預期2021年營運表現應有機會復甦。
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半導體封裝公司 在 半導體產業介紹、台股上下游類股和半導體公司股價漲跌幅 的相關結果
完成後的晶圓再送往下游的IC 封測廠封裝與測試，就大功告成囉！ 總合來說： * 半導體產業鏈上游為IP 設計及IC 設計業 * 中游為IC 製造、晶圓製造、 ... ... <看更多>