半導體產業在 9 月即將迎來兩場精彩的技術講座,由 SEMI 國際半導體產業協會所舉辦,想掌握台灣半導體產業第一手動態的讀者快來看看!以下兩場論壇由於是面對全球半導體業界受眾,因此都會以全英文進行:
【9/7-9/9 功率暨光電半導體週】
最近你一定在股票新聞中聽過所謂的「第三代半導體材料」、GaN(氮化鎵)、SiC(碳化矽) 等等的專有名詞,這些新世代的化合物半導體的應用潛力龐大,其耐高溫、耐壓以及抗阻低的特性,預期將使電動車的高功率充電、5G 通訊射頻(RF)功率元件獲得跳躍式的改進,舉個更生活化的例子,手機 GaN 快充器已經相當普遍,這種快充設備相較傳統充電頭能大幅縮短充電時間並改善熱能表現。
現在你不只是可以從新聞獲取資訊,這邊更給你第一手接觸業界資訊的管道:這次由 SEMI 主辦的「功率暨光電半導體」論壇將於 9 月 7 日至 9 月 8 日舉行,將邀請台積電、穩懋半導體、聯電、意法半導體、imec等知名公司,共同探討化合物半導體與光電元件在電動車與 5G 通訊領域的產業應用,讓你以從業人員的角度一窺最新的化合物半導體發展趨勢。
除了兩天的精彩論壇內容,在 9 月 9 日還有一場由鴻海研究院與 SEMI 合辦的「NExT Forum」線上,將對寬能隙半導體進行趨勢剖析,主辦方邀請了諾貝爾物理學獎得主天野浩分享研究經驗及成果,還有來自工研院、陽明交通大學、穩懋半導體、英國 IQE、GaN Systems、鴻海的致詞及演講嘉賓,絕對是一場不可錯過的高含金量論壇。
立刻報名:https://semiexpo.expotec.tech/Visitor/AddConference?lang=zh-TW&sid=kopuchat-EB&cons=
這場線上論壇結束後,9 月底緊接著又會有下一場精彩論壇:
【9/23-9/24 高科技智慧製造論壇】
今年晶片或是原物料缺貨都是眾多品牌廠苦惱的問題,當客戶需求變化得越來越快速,加上供應鏈原料供給與訂單變化難以捉摸,供應鏈也必須克服更複雜的要求與產品組合,如何迅速回應市場趨勢與更改生產設計更成為一大挑戰,打造「韌性供應鏈(Resilient Supply Chain」躍身為近期全球供應鏈吃緊下的熱門關鍵詞。
「智慧製造」透過數位科技,結合 AI、5G、邊緣與混合雲建構高度自動化工廠,更利用數位分身 (Digital Twin) 模擬與監測生產數據,進而實現跨區、跨廠區的即時管理系統。SEMI 將於 9 月 23 日與 24 日邀請台積電、鴻海與眾多演講嘉賓分享應用智慧製造技術來提升生產效率與彈性、最新的高科技智慧工廠範例,以及企業如何適應供應鏈新常態的洞見。
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上述這兩場論壇分別對應最具潛力的化合物半導體應用,以及科技業供應鏈管理的核心趨勢,這都是最新的第一手資訊,早鳥優惠即將於8/31截止,有興趣的讀者非常推薦選擇有興趣的線上論壇參與。
*更值得推薦的是線上論壇將可讓您盡情回放至11月30日
「功率半導體英文」的推薦目錄:
功率半導體英文 在 財經主播/主持人 朱楚文 Facebook 的最佳解答
台積電今天股價再飆天價,外資齊喊買,這波漲勢除了蘋果MI晶片大好,帶動未來代工更多筆電晶片的期待,以及外資看好台積電淡季不淡,未來5G、AI將會使用更多晶片,甚至電動車的晶片代工都成為市場期待的焦點。
這周節目邀請到UL全球研發總監王凱魯博士聊電動車的電池技術,大家有聽了嗎?(節目網址:https://user72908.psee.io/38jyv8)
不過電動車其實除了電池,半導體應用也非常有趣,查了一下資料,電動車對於高頻、高壓功率元件需求大幅增加,因此也帶動像是 氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體材料興起!
這些被稱作是「化合物半導體」隨著電動車發展(最近連鴻海也傳要做電動車啦),可說是半導體界的明日之星。
日前除了台積電宣布與意法半導體合作開發GaN,瞄準未來電動車之應用,國際大廠包括英飛凌、Navitas、GaN Systems、Transphorm等都積極部署GaN,另外像是世界先進、嘉晶、漢磊、茂矽等也投入發展,相關商機備受期待。
而今天富采投控掛牌大漲,其實也是因為這股商機!(詳情可見留言處新聞連結)
在2020年SEMICON TAIWAN拍攝展場直擊時,正好有採訪到這一塊,還沒去之前正奇怪為何現場放一台電動車,原來,半導體與電動車關係如此密切!有興趣的朋友可以看看:)
BTW,這支專題影片很榮幸由我的團隊協助SEMI進行製作,從企劃、拍攝、主持、採訪、後製全包,且是全英文,算是我2020年很有成就感的作品之一,總共做了八支,之後會陸陸續續與你們分享,希望你們也喜歡,在展場上有看過的歡迎留言跟我相認,也歡迎各家企業私訊合作:)
SEMI 國際半導體產業協會
功率半導體英文 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最讚貼文
2018功率半導體材料(氮化鎵&碳化矽)應用元件國際論壇
2018 Symposium on High Power Semiconductor Materials (GaN & SiC) and Devices
學生論文海報競賽徵文啟事
Poster Competition
一、 會議主題:
全球晶片製造業創新研究發展重點之一在於次世代電力電子及射頻功率元件製造技術,由於矽(Si)材料已接近其理論上的性能極限,具寬能隙(Wide Band Gap; WBG)特性之功率半導體材料及元件技術,將成為次世代功率電子產品及應用重要平台。國家中山科學研究院執行政府晶片及半導體產業科技研發專案,進行高功率模組應用之半導體材料及元件製造技術開發,為台灣功率半導體產業注入一股新動能。為推廣國內學術研究單位投入功率半導體材料及高功率模組電力電子應用相關研究,將於2018功率半導體材料(氮化鎵&碳化矽)應用元件國際論壇活動配合舉辦學生論文海報競賽,期能促成我國學研各界交流研討及合作研究。
二、 會議時間:107年10月18日(四)
三、 會議地點:集思交通部會議中心-國際會議廳(台北市杭州南路一段24號)
四、 主辦單位:國家中山科學研究院、台灣經濟研究院
五、 學生論文競賽主題說明
(1) 功率電子元件技術:
本主題範圍涵蓋各類功率電子元件的最新發展與新型材料元件應用研發,特別是碳化矽/氮化鎵功率電子相關之技術、新型材料、物理與可靠性分析等等,包含(但不限定)以下領域之論文:(1) 高電子遷移率材料; (2) 功率電子元件製造技術; (3) 元件結構設計與模擬; (4) 元件可靠性分析與壽命預估。
(2) 功率電子封裝與功率模組應用技術:
本主題範圍涵蓋功率電子元件之散熱封裝及電源轉換功率模組應用技術研發,特別是碳化矽/氮化鎵功率電子封裝設計與模擬、電路構裝散熱分析與量測;以及碳化矽/氮化鎵功率模組/電源轉換應用相關之模組電路架構設計與製造、應用電路效能分析等等,包含(但不限定)以下領域之論文:(1) 功率電子封裝材料; (2) 模組構裝散熱分析與量測; (3) 功率模組設計技術; (4) 電源轉換器應用研發。
(3) 新穎功率半導體材料與元件分析技術:
本主題範圍涵蓋功率電子材料或元件相關之檢測分析及檢測技術最新發展與應用,包含(但不限定)以下領域之論文:(1) 材料影像分析技術:SEM、AFM、C-AFM、SCM、STM、SSRM、MFM、TEM 及 SNOM; (2) 材料晶體結構分析技術:TEM 及XRD; (3) 材料成分分析技術:EDS、AES、XPS、SIMS 及 FTIR。
六、 投稿原則:
(1) 欲投稿者請先至下列網址登記:https://goo.gl/qGt1fF
(2) 格式:論文以中英文撰寫均可、A4紙 single-space two column、字體大小10之格式打字,圖、文合計以4頁為限。
(3) 投稿方式:一律以 pdf 格式投稿至E-mail: d32955@tier.org.tw。
(4) 日期:即日起開始受理投稿;徵文截止日期至2018年8月24日;預計2018年9月10日前通知論文審查結果。
(5) 發表方式:本次競賽之投稿論文皆以壁報方式發表,中、英文解說皆可。
(6) 論壇當日將會進行投稿者之論文海報展覽,請自行設計並輸出海報(海報尺寸將會另行告知),並於會議當日指定時間至現場張貼,並於海報交流時間於自己的海報前為與會者及評審提供解說。
Post time: 2018年10月18日(星期四)10:40~11:10
七、 評分方式:
評分項目將分為論文內容( 60% )與現場答詢( 40% )兩部分,分別由兩組評審委員給分之總和為該論文之總得分,得分由高至低排序,若總得分相同,則由原創性部分的得分高低決定名次之先後次序。
八、 獎勵方式:
各主題將不分領域擇優評選取前6名,頒發獎狀及獎金以玆鼓勵,並於論壇會閉幕時頒獎。
(1) 頭等獎:獎金10000元,一名
(2) 特優獎:獎金6000元,二名
(3) 優等獎:獎金3000元,三名
九、 聯絡人:
(1) 台灣經濟研究院 李宜軒 副組長
電話:02-2586-5000 #808
EMAIL:d32955@tier.org.tw
(2) 台灣經濟研究院 黃威菁 行政助理
電話:02-2586-5000 #875
EMAIL:d33581@tier.org.tw
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