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裝在電動車裡面的充電電池模組，與用來充電的充電樁，裡面都會有一個功率模組，而這個功率模組裡面使用的功率半導體，都需要封裝，而用來封裝的材料其中之一，就是導線架。
 
導線架是台灣廠商很強的一項產品，尤其有兩家廠商在車用半導體導線架耕耘很久了，具有全球競爭力，因此受惠於電動車翻倍成長的趨勢非常明顯。
 
特斯拉2021年產量能夠達到80萬台以上，相較去年50萬台的產量，是60%的年成長率，由於車用半導體的能見度比較高且穩定，已經打入特斯拉供應鏈的兩家半導體導線架廠商：順德(2351)與界霖(5285)，未來的訂單明確度就相對地非常高了。
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🤔快速了解導線架
它是半導體晶片在封裝的時候會用到的一種直接材料，用來把晶片與印刷電路板(PCB)線路連接在一起。這不算很高階的東西，但卻是電子產品的必需品。
 
從應用來分類，導線架可分為兩大類：
- 【功率導線架】，用於功率半導體、LED及電晶體等。
- 【IC導線架】，顧名思義就是用於晶片CPU的封裝材料。
 
而用在電動車的導線架，主要以功率半導體為主，所以當你談到車用半導體的導線架時，指的通常是功率導線架。
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🎓台灣概念股三雄 佔據全球四成市場
- 長科(6548)
- 順德(2351)
- 界霖(6285)
在全球導線架市場中，最大的是日本三井高科技(MHT)，台灣廠商長華科(6548)市占率第二(9.5%)，順德排名第四(7.4%)，界霖(5285)排在大約第6大。看起來沒什麼，不過這是分類的問題。
 
因為剛剛說過，當我們談到汽車的時候，講的都是功率導線架，如果你只看這塊市場，那麼台灣的順德排名全球第一大，市占率17%，界霖(5285)排名第二，市占率13%，長華科(6548)排名第三，市占率10%左右。

合計這三家台灣廠商就占了40%的全球市場！

#長科 #順德 #界霖

【大搶美國財】
時間：2021/4/5(一)
貼文：NO.1221篇
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■重建美好未來
拜登當選後，最重要的任務就是讓美國從疫情中復甦，這是他未來的生涯中最重要的一件事，可能也是這輩子最值得驕傲與光榮的一件任務，隨著1.9兆美元紓困案通過，疫苗研發完成開始大量施打，從源頭抑制病毒擴散，短期內大撒幣讓民眾度過最黑暗的時刻，利率與貨幣政策持續寬鬆，保證短期不升息！金融市場維持穩定成長，美股屢創新高，失業在家的散戶也賺到大筆鈔票，從遊戲驛站甚至比特幣….都有特定人在背後操控著。
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但是，長遠來看經濟動能要維持穩定，不能只靠貨幣政策錢滾錢，部分民眾感受不到復甦的腳步，政府接著擴大基礎建設，除了鐵路、公路、等傳統基礎建設以外，新的方向還有潔淨能源、電動車與半導體產業在地化，增加就業機會，增強經濟動能與強化高科技實力，這一塊大餅不只美國廠商受惠，相關台灣廠商也有機會分一杯羹。
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■2.25兆基礎建設
表面上看，這是拜登重建美國美好未來的大計畫，實際總預算甚至可能高達 3兆美元以上，需要大舉印鈔票，同時也將企業稅從 21%提升至 28%，總投資金額上看台幣近 65兆，等於台灣 40年的總預算。這數字驚人嗎？ 美國的基礎建設排名全球第 13名，而中國是美國的 3倍。
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美國現在之所以在科技產業領先全球，就是因為在美蘇冷戰時期大量投資太空項目，才有現在的電腦晶片、GPS導航系統、半導體晶片產業、先進軍武、導彈系統…..並且廣納全世界的尖端科技人才，持續領先全球。
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但是，最近美國在 5G通訊產業上已經開始落後中國，這次拜登的擴大基礎建設，明著講就是不想被中國吃掉美國午餐、甚至是最豐盛的晚餐，是美國近代規模最大的振興方案，將創造數百萬就業機會，絕不允許在美中競爭中敗下陣來。
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■ 主要建設大方向
1.傳統基礎建設：針對機場老舊、橋樑破敗、公路毀損、水壩瀕危、輸電和供水網絡陳舊、高齡逾百年的都會區地鐵系統、修繕房屋、更新全國鉛管系統…。
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2.新型態基礎建設：更新寬頻網路、基地台設備、半導體晶片生產在地化…
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3.能源轉型計畫：打造全美永續能源系統，大量投資再生能源，包含太陽能與風力發電，為極端天氣改造2百萬個家庭，創造1百萬個高收入工作，大量投資電動車及公車。
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4.幼兒教育及完善長者照護：包含改善公立學校校舍、老人與障礙者住宅、榮民醫院與診所現代化…等
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■ 五塊大餅
以投資金額排名
1.【交通建設】預估 6220億美元，包含鐵路、公路、大眾運輸、橋梁、渡輪、機場建設，翻修3萬2千公里的道路---鋼鐵、水泥業者直接受惠。
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2.【充電站】目前全美有大約 41,400 個電動車充電站，其中不到 5,000 個具備快充功能。目前全美有超過 136,400 座傳統加油站。本次計畫投入 1740億美元，投資電動車與增加 50萬座充電站，預估到 2030年歐美市場公共充電樁總量將達950萬座，2021年到2025年複和成長將超過 40%，相當驚人。
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3.【半導體與工業自動化】：美國占全球晶片銷售額的 47%，卻只占全球半導體總產能的 12%，台灣雖小卻占全球半導體總產能的 22%，1990年時美國生產全球 37%的晶片，這次的全球晶片荒讓美國意識到，晶片國造的重要性，預計投資 3000億美元，強化國家安全。
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4.【寬頻網路建設】：將全國寬頻網路基礎建設升級，並提供低所得家庭短期補助，目標 8年內全美網路覆蓋率達 100%，推高速網路計畫(100M)並且降低網路費用，目前美國仍有數百萬人無網路可用。
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5.【儲能/再生能源】：儲能研發新法案通過後，2020到2024每年將編列6,000萬美元用於電網級儲能的研發，該修正案也要求美國能源部於2023年底前，完成至少5個併網級儲能示範計畫。2035年前美國電廠達到零排放，安裝5億組太陽能板、生產6萬組風力渦輪等。
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這是二戰以來最大投資計畫，對投資人來說，這是千載難逢的投資機會，台灣的相關受惠股很多，就像拜登說的：我相信，只要我們現在行動，五十年後，人們回頭來看時會說，這一刻美國贏得了未來。LEO要告訴你，現在採取行動你會贏得下半輩子的財富。
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決定台灣未來的SiC、GaN
2021/1/11(一)大家早，我是 LEO
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■ 什麼是SiC 及GaN
碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）現在全世界矚目的焦點，全新的第三代半導體材料，相較於第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，承受更高電壓，電流更快通過，具有低耗能等優點，兩者都被稱為未來半導體界的明日之星。
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也許有些人還不知道什麼是半導體，一般的材料導電或不導電(絕緣)分成導體與非導體(絕緣體)，半導體它厲害的地方在於，將它施加電壓時就會導電、不施加電壓時就會絕緣-不導電，導電與否的能力就是由材料的傳導性質所決定，光是這個發現就得了一個物理諾貝爾獎。
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碳化矽、氮化鎵兩者都是未來半導體的關鍵材料，節能減碳的趨勢，各種未來的新興產業，快速充電、車用LiDAR、資料中心、無線充電、電動車、太陽能發電、直流電網、充電樁…等應用都需要高轉換效率的功率半導體。
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■ 寬能隙半導體
為什麼碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）被稱為「寬能隙半導體」，因為它的能隙是Si的三倍多，崩潰電場是Si十倍多，能隙(bandgap)決定了半導體的崩潰電場，就是能承受住多大的電壓，能隙越寬，越能耐高電壓、高電流、高能源轉換效率，矽的能隙寬約是1.17 eV，SiC的能隙寬為3.26 eV，GaN的為3.5eV。
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兩者相比氮化鎵能隙更寬，電子遷移率更高，但熱導率卻更低，耐輻射性能也更優異，被認為更有機會實現低導通電阻、高開關速度的材料。
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■ 全世界競相押寶發展
日本是全球第一個研發氮化鎵的國家，去年10月日本經濟產業省傳出全力發展氮化鎵，5年內撥款90兆日圓 (約25.2兆台幣)，動用國家隊力量，資助研發氮化鎵的大學與企業。
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但是，目前碳化矽發展比氮化鎵更成熟，市場研究機構Yole Developpement估計，到2025年SiC元件市場營收將佔據整體電力電子市場的10%以上，同時GaN元件的營收比例則會超過2%。
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SiC元件的知名供應商包括意法半導體(ST)、Cree/Wolfspeed、羅姆(Rohm)、英飛凌(Infineon)、安森美(OnSemi)以及三菱(Mitsubishi Electric)，GaN元件的主要供應商，包括PI (Power Integrations)與英飛凌，還有新創公司Navitas Semiconductor、Efficient Power Conversion (EPC)、GaN Systems與Transphorm。
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■ 領頭羊科銳Cree的決心
目前全球SiC龍頭Cree美商科銳，過去30年原本是 LED的領導廠商，全球排名第三，2018年起轉型發展第三代半導體碳化矽材料，並出售LED賺錢業務，下定決心，立志在成為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件領域的強權，2018年EPS -2.81元，2019年 -3.62元，2020年 -1.78元，跨入SiC後大量資本資出，甚至虧損累累，但是最近一年卻飆漲 137%，股價更飆上121.67美元，創歷史新高。
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由此可見市場現在高度期待的是未來電動車、5G、軌道交通、電網、太陽能的廣泛應用，甚至有朝一日全面取代矽基半導體，試想虧錢就飆成這樣，如果開始獲利，股價可能會漲到外太空。
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目前SiC元件最成功的市場領域在電動/混合動力車市場，GaN元件應用於高階智慧型手機的快速充電應用，將成為未來五年的成長主力，Tesla Model 3就採用意法半導體(STM)的SiC半導體模組。
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■ 台灣半導體射月計畫
不管是日本、美國、歐洲、甚至中國都全力發展第三代半導體材料並列入145計畫，除了電動車、節能應用，SiC跟國防、航太有都關係，Si元件工作溫度上限是攝氏100度，SiC可以到200度，特殊設計可以到300度。
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SiC抗輻射，可應用在核電廠，NASA也應用在太空科技上，這種技術國外不可能轉給台灣，政府要求工研院投入研發，成功後把技術和人才完全移轉給漢磊與嘉晶，因為當時只有他們率先投入，這就是台灣的半導體射月計畫。
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■ 漢磊、嘉晶佈局最早
經過8年多的耕耘、著墨最深，領先其他廠商，嘉晶(3016)是國內唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的公司，擁有磊晶專利技術，品質也獲得國際IDM大廠認可。6吋碳化矽晶圓已在試產階段，客戶端電動車需求最大，只要通過驗證，就開始出貨、貢獻營收。
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漢磊(3707)，它的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，吸引國外與台灣多家電動車相關業者洽談合作，未來電動車對SiC、GaN有很高的需求，就連環球晶董座徐秀蘭也表示：估計未來十年內第三代半導體，複合成長率不會輸給現有矽晶圓。
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國際IDM大廠英飛凌、瑞薩、意法半導體，車用營收占比明顯攀升，禁售其柴油車的趨勢就在眼前，國際IDM廠庫存降低，委外代工將更為明顯，甚至漲價，營運動能一路旺至今年上半年，漢磊及嘉晶將優先受惠！
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此外，中美晶（5483）投資35億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086），投入氮化鎵的製程開發，期望能達成互補效應，發展潛力也值得關注。
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