🎉 5G、WiFi 6的雙引擎需求推動,璟德(3152)主要產品需求持續擴大;璟德去年展開的擴產規劃也將在第三季完成,產能增大也可望為營收帶來成長動能。
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璟德自去年6月以來單月營收屢創新高,12月營收2.3億元,年增53.4%,月增10%,連續七個月營收創單月新高。
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受到5G、WiFi 6的雙引擎需求推動,璟德主要產品低溫陶瓷共燒元件(LTCC)一直缺貨,且缺口持續放大,璟德去年已經展開擴產規劃,預估今年第3季底可望完成第二階段擴廠,第二期擴廠規模與第一期相當,提高產能也可望帶來更多的營收。
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🕵️♀關於璟德(3152):
璟德(3152)是台灣最大高頻整合元件廠商,主要生產高頻整合元件與模組及高頻陶瓷晶片元件,運用先進的陶瓷及電路設計及模組封裝技術(LTCC), 提供無線通訊模組解決方案。配合通訊IC設計廠客戶一起出貨,目前聯發科為公司最大客戶,其他有瑞昱、高通、博通等。
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所生產的高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件,內容物包括各式主被動元件,例如:濾波器、平衡至非平衡阻抗轉換器、平衡阻抗濾波器、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組、電感及電容等。
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💼主要客戶:
IC設計客戶:聯發科、瑞昱、德州儀器(TI)、博通、高通、Marvel等
下游硬體系統商:鴻海、仁寶、光寶科、中磊、啟碁等。
終端品牌客戶:聯想、Oppo、Vivo、小米、思科、微軟等。
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👥主要競爭對手:Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
近三個月營收比去年成長並未<50%,被扣了6分
自由現金流入10年內有8年流入,被扣4 分
其他
營收創新高能力、股本小於10億、獲利來自本業,皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收有符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長25%以上,並未>50%,獲被扣了6分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,8年有自由現金流入,獲得16分,現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得90分
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光耦合電路設計 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文
#物聯網IoT #電源管理 #伺服器 #功率因數校正FPC #電路設計
【伺服器的全盛時代:高效率、穩健的散熱、強大的保護和隔離】
由於霧運算和雲運算的誕生,讓伺服器需求一飛沖天,如何讓效率和效能最大化是一大要點。伺服器設計是項複雜的任務,當中有許多嚴格的要求,例如:高效率、穩健的散熱能力以及強大的保護和隔離能力,與 MOSFET、光耦合器和電源線保護技術息息相關:
●具有高耐受電壓和低導通電阻的 MOSFET 適用於 DC/DC 電源的功率因數校正 (PFC) 電路:藉由維持低導通電阻可將熱生成和電流消耗降至最低、降低輸出電荷能減少輸出損耗,使用高散熱封裝還能進一步減少熱生成。
●電晶體輸出光耦合器通常用於將電壓回授到 DC/DC 電源的一次側。一次側和二次側需要不同電位的訊號傳輸,而電氣隔離的光耦合器是確保隔離的簡單方法。IC 輸出光耦合器能以高速通訊,以便在電源電路中進行訊號通訊。
●因應熱抽換需求,電源線保護可免受突波 (過電壓和過電流) 影響。
延伸閱讀:
《Toshiba 的伺服器解決方案可提升電源效能和保護能力》
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/t/toshiba-semi-and-storage/server-solutions?dclid=CJ663ueVruoCFUYPXAod4s4Cmg
#東芝Toshiba #U-MOSIX #eFuse #Digikey
光耦合電路設計 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的精選貼文
#電源管理 #圖像感測器 #熱電冷卻器TEC #類比數位轉換器ADC #類比前端AFE
【圖像感測為何需要「熱電冷卻器」?】
色散譜應用中的圖像感測,需要超低雜訊和高位元速率的線性陣列圖像感測器,以實現高靈敏度和高速測量。為降低探測器的暗雜訊並進一步提高測量靈敏度,有必要加裝「熱電冷卻器」(TEC)。感測器採樣資料需要具有低雜訊、且快速建立時間的放大器和低雜訊精密類比數位轉換器 (ADC)。
TEC 需要精密電流控制和限壓,以便精確控制溫度。電源管理電子元件必須能提供 TEC 所需的高功率以及採樣電路所需的低雜訊。最後,良好的印刷電路板 (PCB) 佈局對於避免大功率電源的切換開關訊號對精密採樣電子元件的磁耦合或傳導耦合干擾,同樣至關重要,適用於高性能近紅外線/短波紅外線 (NIR/SWIR) 光譜應用,例如:天然氣和礦物鑑定。
以往,利用分立電子元件設計一個系統來與這些複雜的高性能感測器連接,一直是個大挑戰,需要仔細權衡尺寸、複雜度與性能。有廠商看中此一需求缺口,提供允許透過 FMC 連接器 (一種多引腳的高密度、高速連接器) 連接到 FPGA 承載卡進行模組化評估;內嵌降壓調節器可將磁性元件整合到內部佈局,進而大幅降低電磁雜訊。
延伸閱讀:
《高性能圖像感測器參考設計的核心整合與協作》
http://compotechasia.com/a/tech_applicati…/…/0809/42524.html
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光耦合電路設計 在 23 3 2 光耦应用电路 - YouTube 的美食出口停車場
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