面對第三代半導體崛起商機 台廠應群起搶奪先機
台積電已運用8吋廠為STM生產車用的化合物半導體晶片,未來預計將有機會再爭取到國際IDM大廠訂單,顯然台積電可利用電動車的媒介,順利將競爭優勢由第一代半導體延伸至第三代半導體化合物領域;
漢磊的650伏特高壓氮化鎵,則已通過電動車的車用認證;
穩懋為搶攻第三代半導體商機,斥資850億元進駐南科高雄園區;
世界先進因擁有大量8吋設備而大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術,以提升附加價值;
茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術;
宏捷科引入中美晶集團入股,雙方已針對氮化鎵積極展開合作,並進行上下游策略結盟,由環球晶提供原料、宏捷科負責生產,此皆凸顯宏捷科積極佈局第三代化合物半導體市場的決心。
二極體電壓 在 股市達人 鄭瑞宗 Facebook 的精選貼文
台積電壓著指數休兵,台股又進入個股表現階段
台積電連第二天下跌,仍壓力指數下跌一百多點,指數走勢變慢不是壞事,資金走向轉入有利基的中小型股,賺錢機會才會更多,因為有很多三成三成輪著賺錢的機會,這是我最愛的行情
金麗科股東會中有提到,台達電的訂單從每個月兩萬片大增到八萬片,客戶需求很急,但仍需要晶圓代工與ABF基板的配合,目前我的了解是代工產能不是問題,基板比較缺,需要點時間解決,但訂單增加300%是既定的事實。而董事長也表示,今年新客戶非常非常多,明年第一季會量產,所以公司講出來的客戶只有台達電這既有客戶,新客戶並沒有說明,也就是說後面還有很多新案子可以期待,而第一季新舊案子同時進入量產,明年營收會跳很多倍上去,公司營運確認進入將要大爆發階段,有拉回都是買點,而事實上今天分盤第二天,股價也只開盤小黑一下,目前又被買回平盤,我認為啦從這價位要站上5字頭一點都不難
富鼎亮燈鎖漲停100.5元平歷史新高,前面三天整理也告一段落,準備再拉一波新行情,MOSFET這次第三季要漲價10%,大家自然都受惠,但富鼎去年花錢在力積電投資很多新產能,七月起將陸續開出,這會讓富鼎第三季新增產能多於同業,是最大的利多,因為大家都漲價,產能增加最多者就是贏家,我預期若七月營收跳上四億大關,單月EPS將挑戰0.9元,下半年要賺超過5元,類似獲利的設計股一堆都超過150元,這波要賺超過三成並不困難
而上週另外買進的精品股還有3675德微,目前股價也大漲6.88%達171元,隨時挑戰173元新天價,德微與富鼎一樣,二極體第三季也要漲價超過10%,同時去年買下敦南的廠,自六月開始量產,後面產量會一路加上去,漲價之下,有新增產能助攻,就是這波最大贏家,這都是一樣概念,而技術面上檔無任何壓力,可望比價8255朋程一路向上
鈺創、點序則都是看好第三季記憶體價格走勢,兩者估計都要漲價20%,點序上半年預訂的晶圓,七月起陸續大增出貨,將帶動營收噴出,估計將先看2億再跳3億,又有漲價效應,毛利率可望從51.9%上看60%,可想而知獲利將倍數翻升,五月EPS已達0.82元,下半年單月很快就會超過1.5元以上,家族成員自135元買進至最高162元獲利達20%,隨著數字爆發,要賺三成也不是難事
這波我們操作大賺很多精品股,晶相光、一詮、通嘉、點序檔檔都是大賺,上週新買的德微也蓄勢待發,每檔都是賺超過三成或者有實力賺三成的精品股,而本週我開始帶成員買進一檔『獲利翻倍飆股XXXX』去年賺不到2元,今年賺5~6元,明年要大賺10元,這種趨勢股價都是翻倍漲,目標先賺三成更只是小蛋糕一塊,鄭老師選股必是精品股,今日留言『鄭老師最棒+聯絡電話』的新朋友,直撥02-23659333,會有20個名額可得到最新飆股
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二極體電壓 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳解答
#汽車電子 #車聯網V2X #先進駕駛輔助系統ADAS #人工智慧AI #微控制器MCU #硬體安全模組HSM #碳化矽SiC
【汽車,變身大型資通產品】
所有的汽車製造商都在努力提高當今車輛的安全性,開發新技術來減少道路事故並確保車輛的內部連結性。這些都是先進駕駛輔助系統 (ADAS) 在這些年快速增長的原因;在過去的幾年中,技術的飛躍實現了 ADAS 實施的簡便性,特別是在主動安全系統中。諸如高速電子感測器 (雷射、雷達、攝影) 和人工智慧 (AI) 專用高速多核心系統單晶片 (SoC) 技術所促成的高速車載網路資料安全性和行車安全性,如今均得到了廣泛的應用。
ADAS 功能需要複雜的硬體和軟體處理能力,以使故障安全工程設計成為當今汽車 OEM 的最重要課題之一,半導體供應商正在提供廣泛的微控制器 (MCU) 和汽車聯網解決方案,以滿足 ISO-26262 標準的汽車功能安全要求。下一代 ADAS 還與 5G 有所連結,其中將在每輛車上實現 V2V-V2X,以實現完全自主的 L5 等級的自駕能力。這將需要高精度的頻率基礎以及具有更嚴格的資料安全和行車安全的汽車電子設備,預計車輛將連接到基於雲端的基礎架構。
預見到精確定時、定位和安全的重要性,聯網汽車的安全性問題事關生死,大多數下一代汽車平台都在考慮基於網路的連線性,例如,汽車內的 Gbit 乙太網,或是透過 4G/5G 網路連接到雲端的 V2X 系統,這是支援智慧自駕的基礎,而智慧自駕需要最佳的穩定性和最高的安全標準。為簡化和滿足這一關鍵的安全需求,汽車系統設計人員能使用專用硬體安全模組 (HSM) 的微控制器以及下一代高速網路介面來支援這種安全防護設計模式。
可支援安全啟動、節點身份驗證和資料加密等功能的專用硬體安全晶片被視為關鍵要素,而具有電容式觸控功能的中控台將成為常態。另一方面,為提升電動車能效,電池製造商正致力於提高電池單元的功率密度,電力模組被設計為能隨時導入更好的功率轉換技術來達成最高效率,這通常是利用較高的交換頻率和較高的電壓來實現。例如,將專用的 MCU 與碳化矽 (SiC) MOSFET 和二極體相結合,能達到 90% 以上的額定效率。
延伸閱讀:
《Microchip:汽車變革速度與消費性電子產業一樣快》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0514/47899.html
#微芯科技Microchip
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