台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第1季台灣IC產業產值達新台幣9047億元、年增25％，創歷史新高；今年台灣IC產業產值年成長率也由先前預估的8.6%大幅上修為18.1％，全年產值將一舉達3.8兆元，續創新高紀錄，顯示面對全球晶片短缺，台灣半導體產能供不應求，營運表現將較預期為佳。
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<新聞> 劉德音示警 不確定因素導致28奈米重複下單
意有所指。
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台積電（2330）董事長劉德音昨（30）日以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，出席TSIA年度會員大會後示警，三大因素導致現階段全球晶片短缺，尤其不確定性因素增加，更因而出現重複下單的狀況，成熟製程如28奈米現在看似供不應求，但實際上，全球產能仍大於需求。
劉德音指出，最近大家關心晶片短缺問題，並且為晶片都在台灣製造而擔心，但其實今天的短缺狀況，無論在哪裡生產，都會發生，希望世界對台灣不要有誤解。
他認為，AI與5G的大趨勢發展，是半導體產業長期需求增加的因素，台積電本身有足夠時間與財力，支援這類半導體晶圓增加的需求。台積電為支持客戶，也會增加包含成熟製程在內的產能，但這不是結構問題，應該更和客戶管理有關。
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【#劉德音 直指 #晶片荒 的關鍵：重複下單】
#台積電 董事長劉德音30日以TSIA理事長身分，出席TSIA年度會員大會後示警，「三大因素」導致現階段全球晶片短缺，尤其不確定性因素增加，更因而出現「重複下單」的狀況，成熟製程如28奈米現在看似供不應求，但實際上，全球產能仍大於需求...
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